联发科射频芯片汇集20篇

南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方。

南桥芯片的作用

南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。

南桥芯片的发展方向

南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。 南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组中除了北桥芯片以外最重要的组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线，而且更加容易实现信号线等长的布线原则。相对于北桥芯片来说，南桥芯片数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都不必采取主动散热，有时甚至连散热片都不需要。

南桥芯片与北桥芯片的关系

不同的南桥芯片可以搭配不同的北桥芯片，虽然其中存在一定的对应关系，但是只要连接总线相符并且针脚兼容，主板厂商完全可以随意选择。最明显的例子莫过于AMD-ATI芯片组，其北桥芯片既可以搭配自家的南桥芯片，也可以使用ULI或者VIA的南桥芯片。此外，很多典型芯片组也可以使用不同的南桥。

摘要：很多朋友或许都会注意到，像手机、电脑等一些科技产品都有一个共同的特点——能够准确的显示时间，不管我们何时开机或者关机，其都能够将准确的时间现实给我们。这到底是为什么呢?下面，小编就为朋友们揭晓答案：因为这些产品中存在时钟芯片。下面我们就一起看看时钟芯片有哪些，时钟芯片的作用简介。

时钟芯片有哪些

一、 并行接口

MAXIM-DALLAS DS12C887 系列，现在已经衍生出很多型号了。

主要是几个大厂 MAXIM-DALLAS ， PHILIPS ，日本精工。现在很多常见的 rtc 芯片 国内都有仿制的，价格还是不错的。要求不高的地方用还是不错的。

很多常见的型号在这里都能找到相对应的型号，包括 ds1302 ， ds1307 ， ds1337 ， pcf8563

二、 串行接口

1、 I2C 接口 Phlilps 的 PCF8563 ， PCF8583 EPSON 的 RX8025 内置晶振，误差小。比较不错 MAXIM-DALLAS 的 DS1307 RICOH 的 RS5C372 ，国内的贝岭仿制型号 BL5372 日本精工的S-35390 Intersil 的 X1288 深圳威帆电子公司出的 SD2000 系列，晶振，电池全部内置，体积较大。

3、 还有可能你提到的 ( 可能就是 430 系列单片机 ) ，内部集成了 RTC 这个模块，要求外面接 32768Hz 。这样就可以独立地计时，单片机睡觉了也和它的时间管理无关，低成本实时方案，又省了好几毛 .

好了，以上就是时钟芯片的种类啦，相信以往对时钟芯片很陌生的朋友已经对时钟芯片有所了解，也对时钟零件的认识也更近了一步。很多时候，我们都会忽略我们身边的一些事物，因为经常见到以至习以为常，不会更深入地去想其他的东西。时钟就是这样，之前都只是被用作计时，很少回去细想时钟的结构，所以很少人对时钟芯片了解甚少。

时钟芯片的作用简介

什么是时钟芯片 ?

时钟芯片，顾名思义，其就是一种具有时钟特性，能够现实时间的芯片。时钟芯片属于是集成电路的一种，其主要有可充电锂电池、充电电路以及晶体振荡电路等部分组成，目前，被广泛的应用在各类电子产品和信息通信产品中。

时钟芯片有哪些作用 ? 目前，在市场所比较流行的时钟芯片有很多种，并且被广泛的使用。这些时钟芯片具有着价格低廉、使用方便、功能强大的作用。那么，时钟芯片到底有哪些作用呢 ?

时钟芯片的主要作用有：

一、时钟芯片具有显示时间与记录时间的功能作用。

时钟芯片最基本的作用就是显示时间和记录时间的时钟作用，而且时钟芯片的的时钟显示功能及其强大，可以显示出年、月、日、星期、时、分、秒所有的时间单位，而且时钟芯片还具有着精确的闰年补尝功能。

二、 时钟芯片具有闹铃作用。

在人们日常的生活中，闹铃最大的作用就是提醒时间。几乎全部的手机、电脑等科技产品都具有着闹铃设置功能，而闹铃之所以能够设置，其原因就是时钟芯片具有闹铃作用。

三、 时钟芯片具有数据记录作用。

锂电池是时钟芯片中的组成部件之一，并且在时钟芯片断电或者关机之后，锂电池可以通过芯片内部电路实现芯片供电，使时钟芯片在断电后仍可以运行很长一段时间，确保时钟芯片内部记录的数据不丢失。

四、 时钟芯片具有数据断电保护作用。

时钟芯片之作用能够记录和存储数据，是因为其内部有一个 RAM 单元，此 ram 单元一部分用于对时钟显示的控制，绝大一部用于单元数据的存储，而且此 RAM 单位具有着断电保护功能。

五、 时钟芯片具有很好的检测功能。

时钟 芯片 的接口较为简单，而且可以与多种软件连接，并且可以通过软件进行功能屏蔽，实现对其性能的测试。

GPS芯片是定位关键

核心芯片是GPS系统的关键部分之一，核心芯片的优劣在很大程度上决定了不同GPS产品的性能差异，决定着接受终端的实际使用性能表现如何，可以说GPS核心芯片直接关系到GPS产品的技术指标和未来发展走向。随着GPS市场的不断增容使得芯片产业得以快速发展，目前已有十余家厂商推出了GPS芯片。

我们首先来介绍一下GPS核心芯片的龙头老大，市场占有份额最大的SiRF公司，其公司成立于1995年2月，提供GPS芯片集以及相应的软件产品，其产量占全球GPS芯片出货量的70%。SiRF公司的芯片由一块射频集成电路、一块数字信号处理电路和标准嵌入式GPS软件构成。射频集成电路用于检测和处理GPS射频信号，数字信号处理电路用于处理中频信号，标准嵌入式GPS软件用于搜索和跟踪GPS卫星信号，并根据这些信号求解用户坐标和速度，其主打市场是无线手持设备、汽车、便携式计算设备以及一些GPS专业用户。1996年SiRF研制出第一代GPS芯片结构，称为SiRFstarIarchitecture；1999年SiRF公司研制出第二代芯片结构SiRFstarII；2004年SiRF公司推出了第三代芯片结构SiRFstarIII。

GPS芯片是定位关键 促使GPS芯片厂商竞争激烈

大名鼎鼎的SiRF三代

1997年底，SiRF公司在SiRFstarI结构的基础上推出了低功耗的SiRFstarI/LX芯片集(LX的含义是lowpowerextension)，主要用于汽车导航。1999年SiRF公司研制出第二代芯片结构SiRFstarII，在此结构上推出了首款芯片产品SiRFstarIIe，2002年推出了SiRFstarIIe/LP和SiRFstarIIt芯片产品。2004年2月，SiRF公司推出了第三代芯片架构SiRFstarIII。2005年2月，SiRF推出基于SiRFstarIII的产品GSC3f和GSC3，其中前者包含一块闪存。2006年11月，SiRF推出90nm的基于SiRFstarIII的产品GSC3LT和GSC3Lti，其中后者包含一块闪存。SiRFstarIII技术用于满足无线和手持LBS应用的需求，配合相应的软件，SiRFstarIII能接收来自2G、2.5G、3G网络的辅助数据，并能在室内进行定位。SiRFstarIII有等效于超过200000个相关器的硬件结构，从而进一步缩短了首次定位时间。

在GPS核心芯片领域并非一枝独秀，例如Garmin、u-blox、摩托罗拉、索尼、富士通、NXP、Nemerix、uNav等厂商也都相继推出自有品牌的GPS核心芯片。

例如成立于1997年的瑞士u-blox公司是知名的GPS系统专业制造公司，凭借其GPS模块的出色导航性能和优良品质，u-blox在全球GPS模块市场上的占有率是最高的。u-blox公司本身是欧洲GPS委员会及伽俐略制定委员会的委员，参与欧洲的整个GPS项目及伽俐略产品的标准制定及产品的研发工作，目前是欧洲最大的GPS供应商。

另外，Garmin在独立式GPS设备市场中占有半壁江山。把SiRF比作IT领域的英特尔的话那Garmin公司很像此领域中的IBM，从地图软件到GPS设备，是一个产业垂直集成的公司。

2005年7月，西安华迅公司推出了国内第一块GPS芯片，2006年中国科学院微电子研究所也成功开发出了两款GPS基带SoC芯片。但国内企业、研究机构的GPS芯片在性能上与国外产品有很大差距。

随着技术的不断创新，GPS导航发展态势越来越值得期待，其中又以GPS芯片核心技术发展最值得我们关心。在GPS未来芯片发展的过程中，小型化将是重要发展方向，这使得GPS芯片组在卫星信号数据处理以及功能集成化方向都提出了更高的要求，不论是车载或手持式GPS全球卫星定位系统，皆能提供详尽而准确的定位信息及交通信息，可轻松实现GPS卫星导航功能。

木材有很大的潜力成为制造计算机部件的高质量材料。

在《自然通讯》最近发表的一篇文章中，研究人员宣布他们可以用木头制造电脑芯片。

然而，这种芯片看起来不像手工雕刻的艺术品。科学家使用的材料叫做纤维素纳米纤维(CNF)。它非常薄而且有弹性。如果它被环氧树脂保护层覆盖，它就不会像普通的木头一样变形或者受到潮湿的影响(想象一个弯曲的板，你肯定不想在你的电脑里有这样的东西)。在实验室测试中，研究人员可以使用CNF作为电路的基础。他们希望本发明能为日益严重的电子垃圾问题提供一个生态上有益的解决方案。

与芯片制造商目前使用的许多石化材料不同，木材是一种可再生资源。同时，木材还有另一个优点:它可以被降解。

“芯片中的大多数材料都可以使用木材。而其余的只需要一点石化产品，”领导这项研究的马振强说。“现在，这些芯片非常安全，你可以把它们扔进森林，真菌会降解它们。它们和肥料一样安全。”

用木屑制成的电脑可能还需要几年才能上架，但是用电脑作为肥料并不是一个疯狂的想法。

人们经常把电子产品视为一次性商品。但与扔进垃圾的回收玻璃瓶和食物不同，破旧的笔记本电脑不会在被扔进垃圾后消失。

仅美国每年就丢弃320万吨电子垃圾。一些环保组织正试图回收这些废物或从这些废物中提取宝贵的资源，如黄金，但每年仍有数百吨电子废物被送往垃圾填埋场。

马等人(另一个团队正在制造可溶性电路)希望通过改变制造电子产品的材料来从源头上解决电子废物的问题。他们不会等着这些电子产品被扔进垃圾箱来处理这些废物，而是在生产手机、电脑甚至芯片之前，在供应链的开始就解决了这个问题。

(小蝌蚪君是从popsci.com编译过来的，最初是由玛丽·贝丝·格里戈斯写的。请标记源蝌蚪员工为重印。)

通过改变计算的基本属性，普林斯顿大学的研究人员最近开发了一种新的计算机芯片，主要用于人工智能系统，这种芯片可以大大提高性能，同时降低能耗要求。该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和精力从内存获取数据的主要瓶颈，并通过在内存中直接执行计算来提高速度和效率。

该芯片使用标准编程语言，尤其适用于依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备。

研究人员表示，对于许多应用来说，芯片节能与性能提升同等重要，因为许多人工智能应用将运行在电池供电的设备上，如手机或可穿戴医疗传感器。这也是对可编程性的要求。

传统的计算机体系结构将处理数据的中央处理器与存储数据的存储器分开。许多计算机的能耗被用来来回传输数据。新芯片考虑在架构层面而不是晶体管层面突破摩尔定律。然而，创建这样一个系统的挑战是尽可能密集地设计存储电路，以便封装大量数据。

研究小组使用电容器来解决上述问题。电容器可以在比晶体管更密集的空间中计算，并且可以在芯片上非常精确地制造。新设计将电容器与芯片上的静态随机存取存储器(SRAM)的传统单元配对。电容器和静态随机存储器的组合用于计算模拟(非数字)域中的数据。这个存储电路可以根据芯片中央处理器的指令进行计算。

实验室测试表明，该芯片的性能比同类芯片快几十到几百倍。研究人员称，他们已经将存储电路集成到可编程处理器架构中。"如果以前的芯片是一个强大的引擎，新的芯片将是一个完整的载体."

普林斯顿大学开发的新芯片主要用于支持为深度学习推理算法设计的系统，该算法允许计算机通过学习数据集做出决策和执行复杂任务。深度学习系统可以指导自动驾驶汽车、人脸识别系统和医疗诊断软件。

近日，联发科技宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。

此次测试采用基于联发科技Helio M70芯片的终端进行。Helio M70芯片使用同一个软硬件版本就能支持SA和NSA组网，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

室内测试中，联发科技Helio M70基于3GPP十二月正式协议版本，率先通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验。SA模式包含N41和N78两个频段，NSA模式覆盖了B3+N41和B1+N78两个频段组合。SA模式下N41与N78下行峰值速率分别达到1.62Gbps和1.45Gbps，与理论速率相差无几。NSA模式下B3+N41与B1+N78下行峰值速率可以达到1.67Gbps和1.36Gbps。

怀柔外场测试中，联发科技Helio M70在NSA互通测试的定点下行峰值速率达到1.40Gbps，其中5G这一路达到1.33Gbps，5G平均速率稳定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，顺利通过了IMT-2020（5G）推进组的验收。

联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示:“这次Helio M70率先采用3GPP十二月正式协议版本通过了SA和NSA双模芯片实验室测试，并在怀柔外场通过了IMT-2020（5G）推进组的验收，标识着联发科技5G技术已经成熟，具备了支持5G商用部署的能力。凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持，应用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

2019年，全球多个运营商正式发布5G商用计划。本月，工信部正式颁发了5G商用牌照，5G商用进程将进一步提速。联发科技亦于5月底对外发表了首款5G智能手机单芯片解决方案，内置Helio M70多模调制解调器，搭载联发科5G手机芯片的终端装置可望在2020年第一季问世。此次Helio M70在IMT-2020（5G）推进组主持的中国5G增强技术研发试验中取得佳绩，意味着联发科技5G芯片平台已成熟，为大陆和全球运营商5G商用浪潮做好了准备。

2014年，华为先提出了窄带技术nbM2M，先后与高通、爱立信等公司的方案融合，演进成了NB-IoT。2016 年 6 月， NB-IoT 核心协议标准在 3GPP 获得通过。NB-IoT是3GPP推出的标准技术，经过多次讨论、已成为了现在被全球广泛接受的全新窄带物联网技术标准，可谓是技术演进和市场竞争的综合产物。从接入网络上看，由于 NB-IoT 是在 LTE 基础上发展起来的， 其主要采用了 LTE 的相关技术，并针对自身特点做了相应的修改。 当 NB-IoT 与 LTE 并存部署时，下行链路上 NB-IoT 和 LTE 可以 做到互不影响。

从技术特点上看，NB-IoT 的部署方式较为快捷、灵活，支持 3 种部署场景。 此外， NB-IoT 也可以部署在 2G/3G 网络。NB-IoT 单扇区支持 5 万个连接，比现有网络连接数高 50 倍，现在全球有约 500 万个物理站点，假设全球有约 500 万个物理站点，所有站点所有部署 NB-IoT，每站点三扇区共计可接入终端数将达 4500 亿个。随着NB-IOT的发展，包含芯片，模组一系列产业链发展快速，这里收录了大部分芯片，模组的相关企业和核心NB-IOT产品介绍提供到业界朋友：

NB-IOT芯片商和产品全收录大全

1.华为海思半导体

简介 ：国内最大的NB-IOT芯片原厂，覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及搞定方案，成功使用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及搞定方案、可视电话芯片及搞定方案、DVB芯片及搞定方案和IPTV芯片及搞定方案。同时产品涵盖多种制式和封装的通信模块产品、车联网通信终端产品、行业特种终端以及IoT整体搞定方案，并以连续创新和优异品质获得国内外各行业的认可。

总部 ：深圳

Boudica 120、150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。这款芯片与晶圆代工伙伴台积电合作，将使其下半年低功耗物联网芯片出货真正发力。

芯片型号：Boudica 120/Hi2110

时间：2017年6月底量产

产品特点：搭载Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统

SOC：BB+RF+PMU+AP+Memory;

3 ARM Core：AP+CP+SP"

芯片型号：Boudica 150

时间：2017年三季度小批量商用，第四季大规模商用出货

产品特点：

可支持698-960/1800/2100MHz，

2.高通半导体

简介：，美国高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，并致力于全球5G和NB-IOT标准和研究。主要产品有骁龙(Snapdragon)移动处理器平台，无线芯片组，3G/4G芯片组，系统软件及开发工具和产品、无线搞定方案等。

总部：美国

芯片型号：MDM9206

时间：2017年3月份发布，5月底量产

产品特点：

同时支持Cat-M1和Cat-NB1 LTE的全球所有频段，eMTC/NB-IoT/GSM多模支持，集成了GPS、格纳洛斯、北斗以及伽利略全球导航卫星定位。服务。可实现低成本、低功耗、低带宽、广覆盖的物联网产品与服务。通过多模的形式，基于MDM9206芯片的使用搞定方案，可以同时支持Cat-M1和Cat-NB1标准，并且降低了芯片、使用的复杂性以及功耗，有更深度的覆盖范围和更高的节点密度支撑能力。

高通NB-IOT

3.中兴微电子

简介 ：提供3G/4G/物联网等整体搞定方案，提供基带处理器(Modem)、射频(RF)、使用处理器(AP)、电源芯片(PMU)等产品，为用户提供高工艺、低功耗、低成本、快速高效的整体搞定方案。现在主推一高一低两个物联网芯片系列：以极速Cat4为特质4G物联网芯片WiseFone系列，该系列累计发货千万片，发往欧洲和亚非拉共30多个国家，覆盖移动宽带、车联网、智能电网等20多个行业;以轻盈低功耗为特质的NB-IoT物联网芯片RoseFinch系列将进一步引起物联网行业行业的深度变革。此外，中兴微电子的5G关联技术也在预研中，估计2019年将进入测验阶段。

总部： 深圳

芯片型号：RoseFinch7100(中文名“朱雀”)

时间：2017年9月开始商用

产品特点：

专为低功耗物联网而规划，在睡眠功耗、截止电压和外围接口数量等与物联网使用关联的核心指标上都在业界处于领先水平。

4.RDA

简介 ：射频及混合信号芯片和系统芯片的规划、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。产品主要包括GSM基带/多制式射频收发器芯片/多制式射频功放芯片/蓝牙、无线、调频收音组合芯片/机顶盒调谐器/数字及模拟电视芯片/对讲机收发器/卫星电视高频头等，锐迪科NB-IoT芯片RDA8909即将于今年第四季度正式量产。RDA8909 支持2G、NB-IoT双模，通过合理规划芯片配置，产品覆盖面极为广泛。同时，RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT标准，还可以通过软件升级支持最新的3GPP R14标准。此外，另一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模产品RDA8910也在准备中，估计将于2018年第二季度正式量产。

总部： 上海

芯片型号：RDA8909、RDA8910

时间：RDA8909 2017年四季度量产，RDA8910 18年量产

产品特点：

支持2G、NB-IoT双模，通过合理规划芯片配置，产品覆盖面极为广泛。同时，RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT标准，还可以通过软件升级支持最新的3GPP R14标准

5.nordic

简介 ：Nordic Semiconductor是一家无晶圆半导体公司，其专长是在免授权的 2.4GHz 频段和低于 1 GHz 的工业、科研及医疗 (ISM) 频段的超低功耗 (ULP) 短距离无线通信技术。客户可以利用 Nordic 的超低功耗 (ULP) 无线搞定方案，把无线连接加入到各种产品中。Nordic Semiconductor nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窝技术产品。估计2017年下半年提供样品，2018年起供货。

总部：挪威

芯片型号：nRF91

时间：2017年下半年提供样品，2018年供货

产品特点：

暂无样品，支持3GPP Release 13 LTE-M and NB-IoT

6.英特尔

简介 ：全球最大的移动PC 处理器规划商，同时具有物联网集成芯片规划、主板芯片组、网卡、闪存、绘图芯片、嵌入式处理器等一系列芯片与搞定方案。英特尔Atom x3-M7272、Intel XMM 7115、Intel XMM 7315、Intel XMM 6225M、Intel XMM 7120M/XMM 7480 4G LTE Modem等将相继登场，未来注重物联网市场。

总部：美国

芯片型号：XMM 7115，XMM 7315

时间：2017年Q4量产

产品特点：

支持3GPP Release 13 LTE-M and NB-IoT and GPP Release 14

7.Altair

简介 ：Altair是一家生产4G技术终端基带处理器的芯片规划(IC)公司，同时规划用于FDD和TDD频段的4G终端芯片射频收发器。

总部：以色列

芯片型号：ALT1250

时间：2017年7月量产

产品特点：

Cat-M和Cat-NB1，集成GPS，蜂窝IoT模块中有90%的组件——如RF、基带、前端组件、功率放大器、滤波器和开关等，均已整合于ALT1250

8.SEQUANS

简介 ：Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS) is a 4G LTE chipmaker and leading provider of single-mode LTE chipset solutions to wireless device manufacturers worldwide. Founded in 2003, Sequans has developed and delivered seven generations of 4G technology and its chips are certified and shipping in 4G networks around the world. Today, Sequans offers two LTE product lines: StreamrichLTE, optimized for broadband devices, and StreamliteLTE, optimized for narrowband IoT devices.。

总部：美国

芯片型号：Monarch SX

时间：2017年7月量产

产品特点：

3GPP Release 13 LTE Advanced Pro

Supports narrowband LTE UE categories M1/NB1

Single chip 6.5 x 8.5 mm FC-CSP package

Integrated baseband, RF, RAM memory, and power management

Extended DRX and PSM features for long sleep duration use cases

Programmable RF filtering for global band support in a single-SKU design

Proprietary Dynamic Power Management (DPM) technology for 10 years operation

Optimized for half-duplex FDD (HD-FDD) operation, also supports full-duplex FDD (FD-FDD)

一般情况下，为有效控制外来人员进出小区或者公司，提高安全因素，小区或者公司会对居民或者员工发放门禁卡，那么，您知道常见的门禁卡芯片有哪几种吗？

小编了解到，目前常见的门禁卡一般有ID卡和IC卡两种，一些小区内多采用钥匙扣ID卡，而公司、校园等则多采用IC卡，实现一卡通功能。门禁卡的芯片型号有多种，下面将会一一进行介绍：

1、ID门禁卡，EM4100、4102、TK4100只读感应卡ID卡工作频率：125KHZ感应距离：2—15厘米尺寸：ISO标准卡/厚卡/多种异形卡封装材料：PVC、ABS

2、CPU门禁卡；由于ID门禁卡容易被复制，IC卡被破解了，所以才会衍生出CPU卡。CPU卡批量生产的话10元左右一张。但就安全性而言，必须要找相应厂家来针对一卡通设备加密，比较安全。

3、IC门禁卡；M1IC芯片卡是市场上最常见的非接触式IC卡，被广泛应用于企业、校园、小区、城市等一卡通，M1芯片卡和ID卡是市场上最常见的两种门禁卡。

最后，友情提醒，一般厚卡和钥匙型的门禁卡、停车卡，都是ID卡，复制起来比较方便。而其他的IC卡也是能破解的，只不过需要的工具更高级，有的需要到小区门禁系统前，进行实地操作。”据山东广播电视台电视生活频道《生活帮》报道，一些高档小区的门禁卡，两秒钟就能被克隆，复制好的卡可以“完美”地打开小区的门。不过，2014年能被复制的卡片都是ID卡，这种卡片结构简单，并且没有加密，很容易就可以被克隆，而且价格非常低廉。

因此，建议有条件的用户或者办公室可以安装智能门禁系统来帮助管理，更加安全可靠。

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电子普通护照采用了大量新型防伪技术，在传统普通护照中嵌入电子芯片，芯片中存储持照人的姓名、出生日期、照片图像等个人基本信息。同时，电子护照还存储持照人的指纹等生物特征信息。这些新措施将防止数据被篡改，防范伪造变造护照行为。那么怎样判断护照电子芯片是否损坏呢?下面为大家介绍一下。

护照芯片读取识别是一款外形轻巧美观的证件识读设备，配备高清300万像素成像系统，采用TH-OCR技术可识别多种身份证件。可识读符合国际民航组织ICAODOC9303标准的电子护照、签证等旅行证件，可选配国内二代证读卡器，扩大应用领域。支持证件自动感应触发，操作简单方便，非常适合在边防检查站、海关、机场、出入境管理局等场所应用。要是护照电子芯片损坏了就不能正常的使用了，无法自动读取信息了，单看护照的外表是不能看出芯片是否有损坏的。

护照芯片读取识别功能特点

•电子护照芯片识读，可识读符合国际民航组织ICAODOC9303电子护照国际标准的护照、签证等旅行证件;

•多种证件识别(OCR)，采用TH-OCR识别核心，可识别身份证、驾照、护照、港澳通行证、台胞证、行驶证等多种身份证件;

•二代证芯片识读(可选)，内置二代证读卡模块，可以直接读取二代证芯片信息，扩大在国内的应用领域;

•300万像素高清成像，物理分辨率达到390dpi，满足用户影像存档需求;

•多种光源，可见光采集图像、红外光识别、紫外光防伪;

•自动触发，方便用户操作，适用于自动、自助场合。

简要回答

近年来，韩国以其三星公司在全球半导体产业中的领导地位，凭借卓越的设计、制造和出口能力以及创新能力，赢得了国际市场的高度赞誉。最近一段时间以来，韩国芯片产业面临着前所未有的困境——积压的库存问题。据报道，三星和SK海力士上半年的库存率高达265.7%，总额接近3400亿人民币。面对如此严峻的局面，韩国芯片制造商更愿意接受销量下滑，而不是降低产品价格。

近年来，中美之间的贸易战已经不再局限于经济领域的争端，而是涉及到科技产业的各个层面，尤其是半导体产业。中美贸易冲突不仅引发了国际市场的不安，也对各国经济造成了深远影响。作为全球芯片制造业的重要一员，韩国也因此受到了巨大的冲击。中美贸易战以及美国对我国半导体产业的制裁，直接导致了韩国芯片市场的动荡，相关数据更表明了这一影响的严重性。

据韩国相关机构公布的数据显示，7月份的总出口额同比下降了16.5%，降至503.3亿美元，连续十个月的下滑，创下了自2020年5月以来的最大降幅。韩国一直以来依赖芯片出口作为经济支柱，当前全球半导体市场的需求持续低迷，韩国的芯片企业面临着严峻的挑战。

除此之外，国内存储芯片产能的增加也对韩国产业造成了直接冲击。长江存储成为大陆地区唯一一家生产NAND闪存的厂商，这一领域之前由韩国企业掌控过半。然而，由于美国政府的制裁，长江存储本应出口的存储颗粒被退单，导致国内涌现出大量国产硬盘厂商。这些厂商不仅宣传使用长江存储，还因成本低廉、无关税等因素，使得国产硬盘价格远低于韩国品牌。在这种情况下，韩国即使按成本价出售，也无法与国产的存储芯片竞争，不得不考虑降价策略。

库存问题本身并不致命，但当库存堆积如山时，韩国却选择继续增产。韩国成为第一个在库存如此高企的情况下仍在加大产能的国家。

过去，每当芯片市场陷入低谷，韩国存储芯片产业总是倾向于逆势扩张。尤其是三星公司，多年来凭借持续的逆周期扩张策略，成功击败了日本的存储芯片企业，成为全球最大的存储芯片巨头。随本轮存储芯片市场下滑的加剧，这种扩张策略可能面临更大的风险。

对于韩国芯片产业来说，面对这些挑战，合作是一种重要的解决途径。合作可以带来优势互补、资源共享和风险分担，有助于提高整个产业的竞争力和可持续发展。

韩国可以积极与其他国家的芯片企业展开合作。例如，与我国、美国等拥有强大芯片产业的国家合作，可以实现技术、市场和资本的互补。通过合作，韩国芯片企业可以获得更多的订单和市场份额，降低库存压力，同时通过技术交流和合作创新，提高自身的技术水平和竞争力。

韩国可以加强与供应链上下游企业的合作。与芯片设备制造商、材料供应商、封装测试企业等建立紧密的合作关系，可以实现资源共享和成本优化。通过整合供应链资源，提高供应链的效率和灵活性，韩国芯片企业可以更好地应对市场需求的波动和变化。

此外，政府在促进产业合作方面也发挥着重要作用。政府可以制定相关政策和措施，鼓励企业之间的合作与创新。例如，提供研发资金和税收优惠，支持产业联盟和跨国合作项目的建立。政府还可以加强与其他国家政府的合作，促进国际合作和合作研发项目的开展，共同应对全球芯片产业面临的挑战。

韩国芯片产业面临着新的挑战，但合作是应对挑战的关键。通过与其他国家的企业和供应链伙伴展开合作，韩国芯片产业可以实现共赢，提高竞争力，实现可持续发展。政府在推动合作方面也应发挥积极的作用，为产业合作提供支持和推动。

手机和电脑的芯片和内存条一样，皆是由集成电路组成的半导体，同时它们最主要的原材料是沙子里面的硅。

手机电脑芯片什么组成

芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体，而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。要把一堆硅原料进行提纯，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。

然后把这些硅锭“切成片”，再往里面加入一些物质(变成半导体原料)，之后在切片上刻画晶体管电路，放进高温炉里面烤。为什么要烤呢，因为经过烤之后，那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜，完事之后还要在薄膜上铺一层感光层，为接下来最重要的光蚀“雕刻”做准备。

每一层的信息层之间还要进行导电连接，做成立体结构，之后还要经过封装、切割、测试等后续工作。因为芯片的结构都是都是极其复杂微小，因此在制造过程不能受到任何污染，对制造室的环境有着极高的洁净要求，而且制造芯片的过程中也会消耗大量的电量。

上述就是关于手机电脑芯片组成的内容介绍了，如果小伙伴们还想了解更多相关信息，请记得持续关注我们哟。

近日，小米的首款自主芯片——澎湃S1终于亮相啦！官方把它定位为中高端芯片，搭载它的小米5C也定价1500价位。那么，有了这款“澎湃”的自主芯片，小米就能扭转颓势，重夺以往的辉煌吗？或许依然不容乐观。

据了解，今年1月份小米在国内的销量仅排第6，而在一向强势的线上市场，也被荣耀手机打败，退居第二。当初华为之所以做芯片，一部分底气还在于有很大的出货量。就算一开始做的不好，依然能靠出货量获得利润。

虽然小米手机用自主芯片，可以缓解无“芯”可用的情况，并掌握核心技术，Soc这个手机领域的“制高点”。但据业内人士透露，做芯片的前期成本是很高的。华为最初造麒麟芯，也是亏本的。如果手机卖的不好，亏得太多，可能就做不下去了。

或许，自主芯片目前只是一个卖点，能卖出多少手机，才是它能否成功的关键。那么，大家会考虑购买小米5C吗？

简要回答

近日，科技界再次掀起波澜，有网友戏称三个月前从oppo离职入职魅族，“一觉醒来，公司又没了”。这是怎么回事呢？一家备受瞩目的大型科技公司宣布终止芯片自研业务，这一家备受瞩目的公司正是中国知名科技企业——星纪魅族集团。曾以其创新和前瞻性而赢得了无数用户的青睐，如今却宣告，芯片自研的征程即将终结。这不禁让人感叹，即使是在科技领域中名声显赫的巨头，也难逃市场竞争和技术困境的考验。

据官方回应，此次宣布中止自研芯片业务的是星纪魅族旗下的芯片研究院，调整计划中将裁撤所有应届生员工，仅保留少数老员工。这一举措无疑给公司的技术团队和年轻科技人才带来了巨大冲击，也令外界对公司未来发展产生了种种疑虑。

然而，这并不是今年芯片行业的首次“地震”。不久前，还历历在目的是 OPPO 旗下芯片设计公司哲库解散，那曾是业界的一颗冉冉升起的明星。可以看出，芯片自研的道路并不平坦，即使在行业内颇具影响力的企业，也难逃坎坷。

星纪魅族集团整涉及的部门是旗下的芯片研究院，计划裁撤大部分应届生员工，仅保留少数老员工。早在此前，星纪魅族集团曾在芯片领域投入了大量资源，试图通过自研芯片提升自身在市场上的竞争力，然而如今却被迫终止自研计划，背后是否有更深层次的原因，引发了广泛的猜测。

这一事件也让人们回想起近年来科技行业频繁发生的变故。不仅有芯片设计公司的解散，还有不少知名科技企业在某个时刻宣布退出某一领域，或是因为资金链断裂、市场需求变化等原因，导致公司瞬间陷入困境，甚至破产倒闭。这些案例无不反映出科技产业的不确定性和竞争激烈程度。在如此剧烈的市场环境下，一家公司的命运往往在短短时间内发生逆转，这也提醒我们要更加警醒和审慎地面对行业变化

自研芯片，作为科技公司追求技术领先和自主创新的体现，无疑是一条充满荆棘的道路。自研芯片需要庞大的研发投入，不仅涉及复杂的技术研究，还需要与不断变化的市场需求保持同步。同时，市场风险也是无法忽视的，因为技术的不确定性和市场的变幻莫测使得自研芯片的前景充满变数。

芯片自研需要汇集顶尖的专业人才，涵盖了从设计、制造到测试等各个环节。这其中需要的不仅仅是技术的深度，更需要广度，需要公司在多个领域都有卓越的表现。然而，科技的发展日新月异，技术的更新换代速度之快，让芯片自研的技术难题显得更加棘手。

自研芯片的竞争激烈程度不言而喻。全球范围内的科技企业都在芯片领域展开激烈竞争，想要在这个领域立足并不容易。与此同时，全球芯片供应链的复杂性也为自研芯片带来了更多的挑战，一些不可控的因素可能会影响到公司的自主研发进程。

自研芯片还需要公司吸引并留住一流的人才。这些人才需要具备高超的技术能力和创新能力，而且还需要与公司的战略目标保持一致。然而，一旦公司调整战略，特别是中止自研芯片业务，可能会导致人才流失，从而影响到公司长期的技术积累和创新能力。

综合考虑种种因素，芯片自研道路无疑是一条充满挑战的道路。在考虑是否自研芯片时，公司需要全面权衡技术、市场、人才等多方面的因素，谨慎决策，避免陷入不必要的风险。但我们在美国的制裁下一定要研发自己的国产芯片。

无论如何，星纪魅族集团终止芯片自研的决定都获得了尊重。自研芯片之路充满坎坷，但我们不能忽视科技行业中仍然有很多公司为我国的自研芯片贡献自己的力量。技术的不断进步和市场的变化可能会影响决策，但只要公司具备足够的实力、敏锐的洞察力和灵活的战略，仍然有可能在这个充满挑战的领域取得突破。

最终，无论是坚持自研还是选择其他道路，科技企业都应该以用户需求和技术进步为导向，为社会创造更多的价值。无论前路如何，科技创新的脚步不会停止，而每一次的尝试和决策都将成为行业发展的一部分，引领着科技的前进步伐。

工作站典型的主板芯片组 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用， 也称为主桥（Host Bridge）。

目前工作站典型的芯片组有以下几种：

(1)Intel E7505芯片组 (2)ServerWorks GrandChampion WS芯片组 (3)INTEL 860芯片组 (4)INTEL 7501芯片组 (5)INTEL E7500芯片组 (6)INTEL 7205芯片组 (7)INTEL 8870 + E8870SP芯片组

摘要：主控芯片是什么？主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分，是联系各个设备之间的桥梁，也是控制设备运行工作的大脑。在计算机中两大主控芯片最重要：南桥芯片和北桥芯片。那么电脑主控芯片还有哪些呢？我们来继续了解一下吧。

【主控芯片】主控芯片是什么 电脑主控芯片有哪些

主控芯片是什么

主控芯片 是主板或者硬盘的核心组成部分，是联系各个设备之间的桥梁，也是控制设备运行工作的大脑。在主板中，两大芯片是最重要的，一个是南桥芯片，它控制着扩展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要负责外部接口和内部cpu的联系，而另一个是北桥芯片，它控制着CPU的类型，主板的总线频率，内存类型，容量，显卡，等。

主板主控芯片一般是指南北桥，南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存，北桥是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔GM45芯片组的北桥芯片是G45、最新的则是支持酷睿i7处理器的X58系列的北桥芯片。

电脑主控芯片有哪些

3505，低端芯片，3505和3506、3507在3502等的功能上又增加了LINE-NI的功能（通俗的说就是CD直录功能）、但音乐录入格式是相对于MP3格式差的WMA格式，3502，是35系列中价格最低的，但不支持锂电，功耗很高，已经成为价格便宜的低端产品主流之一。3501和3502从功能上说多了TXT电子文本阅读功能 目前市场上的方案，主要包括以下几类：philips、sigmatel、telchips、skylark、台湾凌阳、珠海炬力等几种。

philips芯片方案，代表产品有iriver的大多数机器（IFP100、300、500、700、800、900、1000系列等）、韩国K&C的A810C、A610等、MSC的G128等。使用该系列芯片方案的产品主要特点是音质处理效果目前属于列举 芯片 方案里的领先优势（这个也是相对的概念，因为影响音质的除了芯片外，还包括对该芯片及相关电路、软件处理上的因素）。

但相对来说，它的开发难度也相对大、整体方案的成本较高等原因。也因此，目前使用了该系列方案的，主要还是集中在高端品牌里。

sigmate，这个系列芯片的方案，目前应该是国内机器使用最多的。最早为我们熟悉的MSC H128、爱国者月光宝盒，一直到现在，还有非常多的国产机器使用。另一方面，韩国机器里使用该方案的代表产品有（列举的是国内品牌，实际原厂是韩国产品）：JNC SSF70、SSF800（3420芯片）、三星55（3420芯片）。还有新进入国内市场的香港品牌：劳伦MP3全系列都采用此方案（6602、6603、6604、6608、6620、6632、6628等）。它的特点是目前开发程度较高——在开始时，该系列方案产品返修率高，现在已经相当成熟，产品的稳定性很高。

采用此方案的产品音域较宽（较国内解码方案的产品），产品质量相对稳定，在北方干燥环境下，抗静电性能较强。

telechips，这个系列芯片，目前的一个发展态势是，韩国机器采用的比例特别高。我们熟悉的产品有（列举的是国内品牌，实际原厂是韩国产品）：K&C KM-YF128256、KM-C128F、KM-101、KM102、KM103等）、DEC M550R、联想F860、zino z700i、MSC PN128等。该系列方案，也在不断发展中，目前的态势是在韩国，它的比例应该是第一。而且从实际产品的表现来看，它的功能，目前做到了最领先的地位。在国产机器里，使用该芯片方案的很少，且从实际表现来看，机器的性能和韩国的相比，还有相对大的差距。另外，使用该方案的机器，基本都有line in功能，且录音表现也相对成熟。

skylark代表产品包括MPIO FL200，以及由此模仿的一大批国内企业生产的“圆型挂机系列”。不支持WMA，是它的一大软肋，不过体积可以做的很小。

炬力，2075和2085 ATJ2089/2087(高端机用得多)。

2075和2085是国产低档机中用得最多的，2085比2075多了USB2。0支持。 集MP3播放、闪存盘功能、DVR格式文件的支持、AB复读、LCD显示功能，音质比Sigmatel略有逊色，返修高一些。

Sunplus（凌阳）：SPCA514A/SPCA751A

价格便宜，国内低端机用得多,音质一般，返修率低。

蓝牙技术是一个开放性的、短距离无线通信技术标准，它工作在全球通用的2.4GHZ ISM 频段，采用跳频扩频技术，可以用于近距离通过无线连接的方式实现固定设备以及移动设备 之间的网络互连，在各种数字设备之间实现灵活、安全、低成本、小功耗的数据和语音通信， 实现全方位的数据传输。

工业现场环境恶劣，有些地方工作人员甚至难以接近，特别是一些工业环境禁止使用电 缆（如超净或真空封闭的房间）或者很难使用电缆来传送数据（如高速旋转的设备、高空设 备、不适于布线的强腐蚀恶劣环境），这时采用蓝牙等无线通信技术代替电缆来实现现场设 备与监控网络间的数据传输就能有效解决上述问题。为此本文针对工业现场设备、接入点、 手操器等设计蓝牙无线通信模块，该模块具有体积小、完全嵌入蓝牙协议、性能可靠和组网 灵活等特点。验证了蓝牙技术应用于工业控制系统的可行性。

2 蓝牙模块的硬件设计

蓝牙模块的硬件结构框图如图 1 所示，包括BlueCore2-External（BC212015）蓝牙芯片、 SST39VF800 FLASH 芯片、FB2520 带通滤波器+平衡不平衡变换器、LTCC 陶瓷天线等。电 源由配套主设备引入，经过电源模块电平转换，为蓝牙主芯片、存储器、带通滤波器和平衡 不平衡转换器等提供所需的+3.3V 和+1.8V 电源。下面将对各个模块分别介绍。、

2.1 BlueCore2 芯片介绍 蓝牙模块采用了 BlueCore2-External（BC212015）芯片，BlueCore2 是英国CSR 公司推 出的一款工作在2.4GHZ 的ISM(工业、科学、医学)频段集成基带和射频的单芯片蓝牙芯片。 BlueCore2-External 芯片的内部结构如图1 所示。芯片内部主要集成有32Kbyte 片上RAM、 DSP、MCU、射频前端以及各种I/O 口。各种I/O 口包括SPI、UART、USB、PIO、PCM、 I2C 等接口。其中SPI、UART、USB 接口主要用来传输数据；I2C 总线用于链接EEPROM； PIO 接口为可编程接口；PCM 接口用来传输语音；在BlueCore2 中UART 接口的最大传输 数率为1.5Mbps，能够达到蓝牙标准中规定的723.2kbps 的数据传输数率。2.2 储存电路 由于蓝牙芯片并不自带协议栈，需要外拓一块FLASH 用来储存协议栈和应用软件。本设 计中选用了Silicon 存储科技公司(SST) 的SST39VF 系列中的一款， 闪存型号为 SST39VF800。SST39VF800 是SST 多用途高精度CMOS 闪存技术的成功典范，它采用了分 立门电路的元件设计方式和氧化通道喷射技术，使得其存储可靠性大大提高，工艺和性能都 远优于其它竞争对手。此外SST 还专门为便携式设备进行了SST39VF800 的性能优化，使 得它在运行中的能耗更小，程序执行速度更快，更加适合便携式设备使用。根据蓝牙协议栈 的大小采用8Mbit 的SST39VF800，读取时间为70ns，工作电压为2.7~3.6V，为了适应工业 现场苛刻的要求选用了支持-20℃~+85℃工业级温度范围的型号。2.3 带通滤波器+平衡不平衡转换器(Balun) 通常射频发射机输出的是TX_A 和TX_B 两路差分信号，其输出特性是平衡（对称） 的。而天线输出的电缆是采用50 欧姆的不平衡同轴电缆，同轴电缆直接与平衡的系统连接 时，同轴电缆不单屏蔽层的里面有高频电流，而且屏蔽层的外面也有高频电流流过，这样就 会引起不必要的耦合，造成许多干扰，严重时甚至使周围的设备不能正常工作。所以，有必 要在天线和发射机输出端之间接入平衡-不平衡转换器。带通滤波器一般是无源器件它的作 用是滤除接收机不需要的频带内的信号，为低噪声放大器（LNA）提供选择性信号起到减 小干扰的作用。本设计中采用了台湾ACX 公司的集成带通滤波器+平衡不平衡转换器的器 件FB2520，带通滤波器和平衡-不平衡转换器集成在一起集成度更高有效的减小了电路板的 面积，该器件具有外型小巧，插入损耗低等优点，能够很好的完成平衡到不平衡端的转换和 带通滤波的功能。2.4 电源模块 蓝牙模块需要 3.3V 和1.8V 两种电压，其中1.8V 是为蓝牙芯片和带通滤波器+平衡不平 衡转换器供电，3.3V 是为FLASH 芯片和蓝牙芯片的外围I/O 脚提供电压。由于从主设备引 入的电压为3.3V，所以在蓝牙模块上需要DC-DC 芯片实现电压转换。本设计中采用了广泛 应用于移动电话的XC6204B182MR 高速LDO 转换芯片进行3.3V 到1.8V 电压转换，该芯 片最大输出电流为150mA，输出电压范围为1.8V-6V，完全满足蓝牙模块的电源需要。2.5 晶振CSX-5032 选用的晶振为CSX-5032 为一款无铅表面制作的贴片晶体单元。具有高可靠性的陶瓷密 封封装确保了元件高频时的稳定性和卓越的可焊性在小灵通、GPS 手持设备、蓝牙、WLAN 等广泛应用。我们选用了一款16MHz 的型号，外型尺寸为5mmX3.2mm，25℃频率公差为 +-10ppm，频率稳定性为+-5ppm。

3 蓝牙模块的软件设计

蓝牙模块的软件设计分为两个部分：协议层加载、模块初始参数设置。蓝牙协议为建立 于蓝牙技术之上的多种应用提供了完整的解决办法，但对于不同应用一般只用到蓝牙协议中 的某几个，而且对于每部分协议也不必用它所提供的全部功能。3.1 协议层加载 如图 2 所示由于本模块主要应用于工业无线通信，所以在模块的外部FLASH 中只加载了 基带（包括LC），LM 和HCI（主机控制接口）协议层。其中HCI 为蓝牙硬件中基带控制器 和链路管理器提供了命令接口，从而实现对硬件状态寄存器和控制寄存器的访问，特别是该 接口提供了对蓝牙基带的统一访问模式。加载这些协议层模块实现了完整的蓝牙链路控制和 嵌入式HCI 协议，屏蔽了射频和基带两个硬件协议层，以后的应用开发可以直接从HCI 层 开始。通过封装HCI 协议层，可以生成标准的HCI 接口函数，为上层的应用开发提供一个 完整的平台。

在外部主机具有 UART 或者USB 接口，蓝牙模块与主机信号电平兼容的情况下，不需 要再添加其他辅助电路，本蓝牙模块就可以和主机直接相连。

E7505（原始代号Placer）芯片组技术大解构

Intel E7505芯片组（原始代号Placer）以180奈米制程生产，特别为双处理器而设。E7505跟875（原始代号Canterwood）一样，均采用FC-BGA方式封装，同样内含1,005个锡球。

Intel E7505芯片组的每一颗裸晶表面面积为143mm?，比875仅100mm?还来得大，其中，因为HUB 2.0接口及内存控制器就已经占芯片组的大部份面积。这样也让875主机板制造商可以保持较低的价格。以E7505千颗量购单价为100美元，那比875要多出差不多两倍的价钱。

E7505芯片组架构图

Intel E7505南桥芯片

E7505北桥芯片（内存控制芯片，Memory Controller Hub，简称MCH），传统上会跟南桥芯片ICH4及P64H2连在一起。ICH4跟HUB1.5接口相连，时脉速度为66 MHz。这个接口最高可以每秒266 MB的速度传送南北桥之间的资料，而总线的频宽为8位。

桥接芯片P64H2，依HUB 2.0协议以133MHz的时脉速度运行；这个速度可以在频宽16位的总线内以每秒1GB的速度传输。同时，E7505也有一个双内存及8x AGP接口。

Intel ICH4南桥芯片

ICH4（82801DB）南桥芯片以250奈米制程生产，可以连接六个USB 2.0埠、四个ATA100磁盘装置、一颗100Mbit网络芯片、一颗AC97译码芯片；支持最多有六个每秒133MB频宽且具主控能力的PCI master装置。

Intel P64H2南桥芯片

P64H2（82870P2）芯片跟前者的运作不太一样，因为它是针对PCI 64及PCI-X接口而设计的。PCI 64接口跟版本2.3对照，两个接口都是以64位模式运作。所有在WTX规格中采用E7505芯片组的主机板都可以连接最多三张PCI 64及一张PCI-X卡。PCI 64是以33 MHz或66 MHz运行，传输速度是每秒266 MB至533 MB。相较之下，PCI-X的速度是66 MHz、100 MHz及133 MHz，传输速度则是每秒533 MB至1,066 MB。

E7505芯片组及P64H2南桥芯片架构图

相信喜欢听歌的朋友一定了解BeatsX，当然我们不是讨论它音质，而是讨论beats的一款名为BeatsX耳机，这款产品已经发布有一段时间了，在之前依旧处于跳票状态，不过据监控在线商店库存的网站iStockNow的显示，这款产品或将会在近期发售，Apple Store零售店已经上架展示。

取消3.5mm耳机接口后，为iPhone 7配一副蓝牙耳机就很有必要，如果AirPods你不感冒，那么同样出自苹果之手的BeatsX也值得考虑。（时尚人士、明星更偏爱Beats）。

跳票许久的BeatsX终于要跟大家见面了，目前它已经上架展示，本月将正式开卖，国行售价为1188元，有黑白两色可选。

与AirPods、Powerbeats3和Solo 3一样，BeatsX也采用了苹果自研的W1芯片，这也意味着它能像AirPods一样，提供更好的蓝牙连接和更简单的配对（至少苹果自己的设备是这样）。

相比AirPods来说，BeatsX携带会让用户更放心，毕竟它不会出现单个耳机丢失的情况，同时它还采用Fast Fuel技术，即充电5分钟可持续播放2小时。

1188元还觉得贵？BeatsX已经是苹果最便宜的W1芯片耳机了。

电脑芯片拆卸方法：

1.剪脚法：不伤板，不能再生利用。

2.拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC(易伤板，但可保全测试IC)。

3.烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC。

4.锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。

5.电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡)

在智能手机普及化的今天，手机芯片也是一个激烈竞争的市场，许多芯片厂商发布了自己的各种移动设备芯片，从双核到八核心再到现在的十核心用了不到五年的时间便达到了。那么是否手机芯片的核心数越多就意味着性能越强。

首先咱们从手机这种移动设备讲起，受限于体积它也会像笔记本电脑和台式机一样因为散热的原因很大的限制了其性能，曾经智能手机的芯片频率过高最高可达2.8Ghz,但是太高的频率会造成严重的发热所以最早的xiaomi手机真的是为发烧而生，同时大量发热会极大的消耗电量，厂商们认识到了这一点开始在多核心上下功夫，同时采用更小封装体积的芯片，从40纳米一直进化到了现在的10纳米，更小的封装体积会造成更少的发热同时更节能，但是现在移动芯片的单核频率一般不会超过2.5Ghz。

现在在主流市场上流通的芯片主要有四核心的组合，还有八核心的大小核心组合，以及联发科的十核心等组合方式，从理论上讲多核心确实能提高手机的性能但是在实际使用过程中是否都能发挥出来确实未知数，正如智能手机的跑分其实并不能代表什么。从实际使用效果来看，手机移动芯片不同于电脑，它是封装的一整块SOC，也就是手机的主板集成了多种原器件，手机的性能高不仅要处理器核心数多更要采用先进的架构，组合与之相匹配的GPU，同时手机的射频芯片以及音频芯片和闪存同样不能差，最后是手机及于芯片所做的底层优化，这一点尤为重要，很大程度决定了手机性能。

在目前高通以及iPhone的架构相当先进，它们基于公版架构进行了很大改进使之优化更好，大小核的组合是公版架构厂商们长采用的方式，高频率大四核加低频率小四核是个不错的选择，在这方面猎户座和华为海思麒麟做的不错，在更多核心方面联发科进行了有效尝试，但是其在手机上的优化很是欠缺，常常是一核有难，十核围观，完全达不到使用效果，但是其单价也相对是最低的。

在手机性能方面并不是核心数越多性能越高，更多的要看芯片型号以及手机厂商的优化和实际的使用效果。