芯片

给华为代工的台积电将在2020年9月15日后，停止对华为芯片的供应，麒麟芯片因此停产。

麒麟芯片是由台积电制造的，台积电受美国方面的压力，将在2020年9月停止对华为的芯片制造，麒麟芯片因此停产。世界上目前最大的芯片制造商有高通，三星，联发科，华为（海思）等，高通或者华为海思等和台积电分属芯片设计和芯片制造环节。台积电独步全球的先进制程，使其成为芯片制作的重要部分。

无论是苹果2020年下半年即将推出iPhone12，还是华为的Mate40，都受限于台积电5nm制程的量产。未来的5G争夺战中，抛开三星Exynos980不说，联发科的天玑1000、华为的麒麟990、高通骁龙865都离不开台积电的技术。不夸张地说，摩尔定律面前，台积电掌握着最先进的芯片制造技术。7nm以下芯片代工，全球范围内除了台积电几乎就没有其他选择。

台积电的最大股东是美国一家公司，而且涉及到的光刻5nm等先进工艺，也是来源于美方的技术。美国方面要求只要台积电的技术包含美国技术就不准与华为进行业务往来。所以台积电停止对华为的麒麟芯片生产。

目前中国最先进的手机芯片为5纳米（截至2021年），是华为的麒麟9000 5G SoC芯片。其次就是紫光展锐推出的唐古拉T770芯片，该芯片定位中低端手机市场，基于6nm工艺打造。

中国最先进手机芯片为几纳米？

工艺方面，麒麟9000 5G SoC芯片，拥有业界最领先的5nm制程工艺和架构设计，最高集成150多亿晶体管，是手机工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。

相关新闻：在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。

麒麟9000是华为海思2020年推出由台积电代工的首款5nm芯片，但如果真的要称的上是完全的纯国产的话，那么这个芯片从一开始的所有零部件、装配的各种设备、原材料、工艺等各种技术都要是国产的，才算的上是真正意义的纯国产。更重要的是在芯片制作过程中，DVA光刻机是一个很关键的仪器设备，这个设备还没有完全的实现国产。但是我国的科研人员也真正努力地研发属于中国自己的DVA光刻机器。如果这个机器真正的实现国产了的话，中国芯片就离纯国产更进一步了。

芯片领域，除了华为，还有紫光展锐

华为麒麟处理器退场后，芯片市场出现巨大缺口，这给紫光展锐创造了快速成长的空间。不仅如此，华为事件还让国内手机厂商产生备胎意识，各大品牌相继寻找备胎。而紫港展锐作为本土厂商设计厂商，无疑是最好的备胎之一。

单从实力角度来看，虽然紫光展锐和华为海思是国内最出彩的两家芯片设计企业，但两家厂商芯片设计能力却有很大差距。

以产品为例，紫光展锐现阶段最出色的芯片是唐古拉T770，该芯片定位中低端手机市场，基于6nm工艺打造。

而华为海思旗下最出色的处理器是麒麟9000，虽然是一款一年多前发布的芯片，但无论产品定位还是制程工艺，麒麟9000都领先唐古拉T770。

时钟芯片是RTC集成电路，也被称为实时时钟。任何实时时钟的核心都是晶振，晶振频率为32768 Hz ，它为分频计数器提供精确的与低功耗的实基信号，可以用于产生秒、分、时、日等信息，也就是说时钟芯片是通过晶振的作用来确定日期和时间的。

晶振一般叫做晶体谐振器，是一种机电器件，晶振是石英振荡器的简称，通过对晶振所产生的振荡频率分频和累加，得到年、月、日、时、分、秒等时间信息并通过计算机通讯口送入处理器处理。

时钟芯片的时间误差主要来源于时钟芯片中晶振的频率误差，而晶振的频率误差主要是由于温度变化引起的。所以把温度对晶振谐振频率所产生的误差进行有效的补偿，是提高时钟精度的关键。石英晶体谐振频率误差补偿方法，是在晶振谐振频率随着温度的变化存在误差已知的基础上， 对产生1Hz频率的分频计数器进行精确补偿的方法。

美国芯片补贴申请新限制对企业的影响是非常大的，企业需要面对的挑战包括生产和研发计划的影响、资金和财务状况的影响、市场竞争力的影响以及国际化发展的影响。因此，企业需要采取积极的措施来应对这一新禁令，包括寻找新的芯片供应商、提高自身的芯片研发能力以及加强国际化合作等。

近日，美国政府宣布对芯片补贴申请实行新的限制措施，该限制措施主要针对中国企业。这一消息引起了各界的关注和讨论，对于受到新禁令影响的企业来说，他们的生产和研发计划将会受到很大的影响。由于芯片是现代电子产品的核心部件，因此对于各种电子设备来说，芯片的质量和性能都是非常关键的。如果企业无法获得高质量的芯片，那么他们的产品将会受到很大的影响，甚至可能无法正常运作。

新禁令还将会对企业的资金和财务状况产生影响，由于芯片的价格非常昂贵，因此企业需要投入大量的资金来购买芯片。如果企业无法获得芯片补贴，那么他们将需要承担更高的芯片采购成本，这将会对企业的财务状况产生不利影响。此外，新禁令还将会对企业的市场竞争力产生影响。由于芯片是现代电子产品的核心部件，因此芯片的质量和性能将会直接影响到企业的产品质量和性能。如果企业无法获得高质量的芯片，那么他们的产品将会受到很大的影响，这将会导致企业的市场竞争力下降。

新禁令还将会对企业的国际化发展产生影响，由于芯片是全球性的产业，因此企业需要在全球范围内寻找供应商和合作伙伴。如果企业无法获得高质量的芯片，那么他们将无法与国际市场接轨，这将会对企业的国际化发展产生不利影响。

美国生物技术公司微芯片生物技术公司最近宣布，它已经与特瓦制药公司达成了一项价值3500万美元的协议，将植入式芯片推向商业市场。

微芯片生物技术公司是麻省理工学院的校办企业。该公司开发的微芯片包含“数百种针头大小的治疗方法的储存”，当接触到电流时会释放出来。该公司表示，其芯片可用于治疗糖尿病、癌症、多发性硬化症和骨质疏松症，并可在体内维持治疗效果16年。

你可能没听说过微芯片生物技术，但该公司曾由比尔和梅林达·盖茨基金会资助。2012年，盖茨基金会向该公司拨款，帮助其开发“旗舰产品”——避孕微芯片。盖茨基金会的项目仍在进行中，以帮助发展中国家缺少避孕药具的妇女。

目前还没有关于避孕芯片何时能成功开发的官方信息，但是《华盛顿邮报》去年夏天报道说，芯片的开发最早可能在2018年完成。

植入技术和可穿戴技术是医学领域的前沿研究领域。这些技术可以实现医疗和医生之间的无缝连接以及自动化治疗。就在上周，谷歌宣布正在开发一款可穿戴产品，可以追踪健康数据并发送给医生。

随着经济的快速发展和人们对高科技产品的依赖程度越来越高，生活中银行芯片卡无处不在，带给了我们无尽的方便，可是我们是否了解芯片卡都有哪些优点呢？芯片卡制定的标准又是怎样的呢？

芯片卡容量大，其工作原理类似于微型计算机，能够同时具备多种功能。芯片卡又分为纯芯片卡和磁条芯片复合卡，现在正以其高安全性和多功能应用已成为全球银行卡的发展趋势。

什么是芯片卡？

芯片卡，又称IC卡，是指以芯片作为交易介质的卡。芯片卡不仅支持借贷记、电子现金、电子钱包、脱机支付、快速支付等多项金融应用，还可以应用于金融、交通、通讯、商业、教育、医疗、社保和旅游娱乐等多个行业领域，真正实现一卡多能，为客户提供更丰富的增值服务。

芯片卡优点：

1、安全性。

芯片卡通过先进的芯片加密技术，并支持非接触的脱机交易方式，能够有效降低银行卡被复制等金融欺诈事件，使用户用卡更加安全、放心。

2、多应用性。

除了可以实现银行卡的全部金融功能，芯片卡还可以同时支持多个行业的应用，例如商户会员、电子票务、电子礼券等，不同行业的应用在卡片中独立存在，互不干扰，并可以根据需要随时增减行业应用种类及数量，真正实现一卡多能。

芯片卡标准

在市场上有两种芯片卡标准，一种是国际上应用较多的EMV标准，一种是央行的PBOC2.0标准。

EMV

EMV的命名来自于Europay、万事达卡(MasterCard)与威士卡（VISA）三大国际组织英文名称的字首所组成。此三大组织于1999年2月共同成立之EMVCo组织，主要任务系发展制定与主管维护EMV支付芯片卡的规格、标准与认证，监督并确保该标准于全球的安全互通性与其付款环境的可用性。EMV是国际金融业界对于智能卡与可使用芯片卡的POS终端机，以及银行机构所广泛设置的自动柜员机等所制定的专业交易与认证的标准规范，是针对芯片信用卡与现金卡的支付款系统（PaymentSystem）相关软硬件所设置的标准。

“芯片卡”或可读取芯片卡的终端机与柜员机的规格合乎于EMV标准并经认证无误时，称之为EMV芯片卡，又简称EMV卡。在此国际标准规范中对于芯片卡的接口标准则有相当比例系根据ISO7816所完成。

PBOC2.0

PBOC是中国人民银行的英文名称的缩写，也就是我们平时所说的央行。PBOC2.0是中国人民银行颁布的第二代金融IC卡规范的简称，利用金融IC卡，能够有效解决目前使用磁条卡时存在的假卡、脱机交易安全等问题。

根据我国银行卡芯片化计划要求，2005年3月13日，人民银行发布第55号文，正式颁发了行业标准《中国金融集成电路（IC）卡规范》（JR/T0025-2005）(业内简称PBOC2.0)。该规范补充完善电子钱包/存折应用；增加了与EMV标准兼容的借/贷记应用；增加非接触式IC卡物理特性标准；增加电子钱包扩展应用指南、借/贷记应用个人化指南等内容。该标准将为我国银行卡芯片化奠定标准基础，确保我国银行卡芯片化实现联网通用和安全，并有效指导实施。

工商银行单芯片信用卡的优点：

一、芯片支付时尚体验

工银单芯片信用卡为银联品牌的人民币贷记卡，介质为符合PBOC2.0标准的芯片，通过接触或非接触方式受理，可在工商银行营业网点、特约单位以及中国银联受理点符合PBOC标准的机具上使用。

二、技术先进一卡多用

工银单芯片信用卡存储能量大，能将银行卡金融支付功能和客户身份识别、会员信息管理、交通管理、商业联名等行业应用融于一体，灵活满足广大客户的多元化用卡需求，实现一卡多用。

三、风险防范保障升级

工银单芯片信用卡具有符合PBOC2.0标准的芯片，与传统的磁条卡相比，芯片卡在安全方面具有明显优势，为客户提供更高的安全保障，已成为未来我国银行卡的发展趋势。

四、电子现金安全快捷

工银单芯片信用卡具备电子现金功能，支持小额快速支付，在具有非接触芯片卡受理功能的银行卡受理终端上可实现挥卡支付，交易快捷，手续简便。

国家信息安全大战略造安全芯片大市场：芯片作为信息产业的核心，其重要性不言而喻。但是长久以来中国的芯片市场被国外企业垄断，即使在政务、金融、民政、公安这样的关键领域，我们也广泛使用外国芯片，信息安全隐患巨大。那么信息泄露会造成哪些严重后果？信息安全芯片的发展趋势？

信息泄露安全小知识：

TPM不是只能管理、保存密钥，它的功能还是很强大的。目前广大厂商都是采用第三方软件来实现TPM的部分功能，提供例如文件加解密等服务。而在Vista正式发布之后，安全芯片才真正开始发挥其幕后英雄的本色，大量的系统安全功能也都是通过其来实现。而在将来，随着微软NGSCB技术的正式推广，TPM将在真正意义上扮演PC的保护神，让我们的电脑真正摆脱木马、病毒的骚扰。看来得到软硬件两方面支持的安全芯片今后前途无量，安全芯片在今后的本本安全领域上的作用将更加凸现。

在WedbushMorganSecurities年度高层会议上，雅达利公司创建者之一的诺兰·布什内尔（NolanBushnell）称，游戏产业目前面临的盗版泛滥问题，在过不久将随着新型加密芯片的逐步普及而成为历史。

“一种名为TPM的加密芯片即将被使用在今后的大部分电脑主板上。”布什内尔在会议上说道：“这就意味着游戏产业将迎来一种全新的、绝对安全的加密方式，它无法在网络上被破解也不存在注册码被散播的危险，它将允许我们在那些盗版极为严重的地区开拓巨大的新市场。”

布什内尔认为，电影和音乐的盗版很难被阻止，因为只要是“能看、能听的就可以拷贝”。然而电子游戏的情况则完全不同，由于这类产品与代码的紧密联系性，使用TPM芯片将能够完全阻止盗版游戏的运行。

“一旦TPM芯片的普及率达到足够高的水准，我们就可以开始看到在亚洲和印度等盗版泛滥地区正版软件收入的逐步增长，而这在以前是几乎是不可想象的。”

提醒：为了更加与这个信息社会贴近，多学习一些信息安全知识和信息安全技术是一定要做的事情。

为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日推出业内最优化的25GbE以太网端到端数据中心解决方案，显著提高数据中心的计算带宽和效率。当今数据中心的带宽正在不断增加，以满足来自云端的海量数据流需求，因此必须平衡迁移到新一代网络带来的资本和运营支出。25GbE可以提供更强的计算和存储能力，在长期成本结构上与10GbE类似，然而，目前市场上缺乏针对25GbE数据中心优化的解决方案。现在，随着Marvell最新的Prestera®交换机芯片和Alaska®以太网收发器的发布，数据中心升级为25GbE后，就可以应用这个优化的、成本效益最高的端到端解决方案。

Marvell连接、存储和基础设施事业部副总裁兼总经理Michael Zimmerman表示：“我相信Marvell优化的25GbE器件会对整个行业有重大贡献，将推动25GbE服务器的应用，满足数据中心不断增长的带宽需求。我们最新的25GbE交换机芯片、PHY和Gearbox器件提升了Marvell在高性能、高成本效益和节能计算的优化的网络解决方案的领导地位。”

戴尔奥罗集团企业和数据中心市场调研部副总裁Alan Weckel表示：“不断增长的网络带宽是数据中心面临的重要痛点之一，为满足这一需求，数据中心正在向25GbE转变，以利用其更快的端口速度和25GbE成本曲线。我们期待25GbE能够快速取代10GbE。”

Marvell最新解决方案包含25GbE交换机芯片Prestera 98CX84xx产品系列，以及Alaska C 88X5123， 88X5113以太网收发器，完全符合IEEE 25GbE和100GbE标准。通过Prestera 98CX84xx交换机芯片家族，Marvell可以为最常用的ToR（架顶式）端口配置提供优化的25GbE解决方案。98CX84xx针对主流数据中心的高性能服务器应用而设计，能够极大减少由目前的非优化25GbE（ToR）交换机产生的间接成本。集成了25GbE PHY 的Prestera器件使数据中心可以打破25G ToR应用每个25G 端口1W的瓶颈，让数据中心的计算和存储资源获得更多能量供给，为减少功耗和散热成本做出更大贡献。

Alaska C 88X5123以太网收发器能够让客户以现有的转换器ASIC支持新的IEEE 25GbE标准，无需对新的芯片开发进行过高投入。Alaska C 88X5123以太网收发器是一款40GbE到25GbE Gearbox器件，它的独特性在于能够把40GbE的数据流转换成25GbE。该器件能够让现有支持40GbE的服务器NIC控制器支持本地的25GbE，加快25GbE NIC的应用。

Marvell Prestera 98CX84xx交换机芯片支持先进的软件定义网络（SDN），包括一个无缝集成了开放计算项目（OCP）交换抽象接口（SAI）应用程序接口（API）的抽象层。Marvell提供OpenSwitch程序插件，可与OpenSwitch程序堆栈轻松集成。行业领先的数据中心软件解决方案如IP Infusion都能够支持Prestera 98CX84xx转换器。

新的Prestera转换器和Alaska以太网收发器器件还支持25 G ConsorTIum运行模式，可与传统的部署进行无缝互操作。

Marvell与业内领先的ODM合作，包括达创科技（Delta Networks）、富士康（Foxconn）、和硕联合科技以及启基科技股份有限公司（Wistron NeWeb CorporaTIon），为ToR转换器应用提供98CX84xx-ready平台。Marvell的98CX84xx、88X5123和88X5113解决方案的样片及参考设计也于今日发布。

知情人士消息称，苹果正在为未来的Mac笔记本设计一款全新芯片，以取代目前更多由英特尔处理器负责的功能。

据悉，这款芯片在去年已开始研发，和最新的Macbook Pro中负责处理Touch Bar功能的芯片类似。这款芯片的内部代号是T310，将处理电脑在低功耗模式下的部分功能。它采用的是arm架构，将会和英特尔处理器协作运行，相当于iPhone中的协处理器。

根据IDC的数据，苹果去年第四季度在全球PC市场的份额只有7.5%，不过，Mac产品线早已成为设计和零部件升级的标杆。Mac上新增的功能常常会引领新的技术趋势，并吸引其他厂商快速跟进。

为Mac笔记本自主研发一款更先进的芯片，是苹果公司长期以来为降低对英特尔的依赖迈出的又一步。自2010年以来，苹果一直在iPhone和iPad中使用自己设计的A系列处理器。芯片业务已经成为苹果最重要的战略投资项目之一。

苹果为Mac开发的首款基于ARM架构的芯片T1，已经应用到去年10月推出的Macbook Pro之中。T1主要负责驱动Touch Bar，比如快捷键、系统设置、emoji，以及与指纹识别相关的安全功能。

苹果工程师正计划将Mac的低功耗模式Power Nap交由下一代基于ARM架构的芯片处理。Power Nap允许Mac笔记本在屏幕关闭的情况下，能够接收邮件、更新软件以及同步日历。目前，Power Nap仍然由英特尔的芯片驱动，在转移至ARM芯片之后，将会比现在更省电。

目前，Macbook Pro上的T1芯片仅负责处理Touch Bar的功能。而新开发的芯片将会承担更多的处理任务，比如存储、无线连接等。

打造自主芯片能够让苹果对软硬件功能进行更好的整合，重要的是，苹果也会因此对零部件的成本也有了更多话语权。不过，苹果短期内并没有完全舍弃英特尔芯片的打算。

受此消息影响，英特尔周三股价下跌0.8%，报收于36.52美元。而苹果当天的股价上涨6.1%，报收于128.75美元。

英特尔的芯片设计和生产技术，目前还没有竞争对手可以匹敌。不过，如果台积电或者三星电子等晶圆代工厂能进一步缩小与英特尔的技术差距，那么苹果将有更多的自主空间。在过去的几年中，基于ARM架构的处理器，由于低功耗的的特性，已经统治了智能手机和平板电脑市场。

彭博社此前曾报道，为了提升笔记本电脑的能效，苹果在5年前就开始探索“去英特尔化”之路。据悉，这款最新的芯片将在今年晚些时候推出的升级版Macbook Pro中出现

ATIMobilityRADEON 9000显示芯片

尝到了前面胜利的喜悦后，ATi并没有裹足不前，2002年9月ATi再接再厉地推出了Mobility RADEON 9000，代号M9。M9使用的是完全支持DirectX 8.1的RV250核心，它也是第一款完全支持DX8.1的笔记本显卡，同时它也开始支持AGP 8x规格。

M9的规格与前辈们相比有了较大提高，采用0.15微米制造工艺，晶体管数3600万，像素填充率最大理论值1000Mpixels/s，显存带宽6.4GB/s，使用了Hyper-Z II的内存带宽优化技术，基准测试中的表现自然不错，根据显存的大小不同，3DMARK2001测试中得分在5500－7500分之间，这个成绩说明了M9的性能已经达到可以运行大多数流行游戏的水平了，包括含有各种炫丽的3D特效的DirectX 8游戏。性能上有了较大提高的同时，M9在电源管理方面做得工作更为重要，改进的PowerPlay3省电技术使得M9在低负荷工作时耗电量甚至低于M7，在高负荷工作时仅高于M7大约10%，这是个令人赞叹的成绩，也难怪M9成为目前中档主流笔记本的新宠。

Alviso系列芯片组(Sonoma平台)

Alviso芯片组是Sonoma平台的第二个关键，上一代迅驰平台包含的855系列芯片组规格较为简单，没有什么出奇之处，而Alviso提供了对PCI Express、DDR2等先进技术的支持，节能管理方面也更加成熟；它搭载最新的ICH6-M南桥，支持串行ATA、千兆网卡、Azalia音效、ExpressCard等许多让人向往的新特性，令未来的Sonoma笔记本变得更加完美。Alviso共有Alviso－GM、Alviso－PM、Alviso－GL三个版本、面向不同的市场，但三者拥有以下共同的特性：

低功耗的DDR2内存和双通道技术

DDR2内存将在明年中期进入桌面PC，Intel决定也将它引入移动领域。相比现有的DDR技术，DDR2在性能提升方面有更高的冗余度，但对Dothan来说，目前的双通道DDR技术完全可以提供足够的性能，DDR2高性能的优势还无法体现。不过DDR2功耗低的特点对笔记本电脑具有现实意义：DDR2的工作电压仅有1.8V，DDR2-533芯片的标准功耗只有304毫瓦，而目前DDR266内存芯片的功耗都还要418毫瓦。

Dothan采用533MHz前端总线，理论上只要单通道的DDR2-533就足以满足需要，可Alviso竟然支持双通道方案，这意味着Alviso可提供多达8.4GBps的内存带宽，远超出了Dothan的实际需要。而OEM厂商可以根据需要自主选择采用单通道还是双通道设计，从实际需求来看，单通道DDR2-533会是主流应用方式，双通道的方案更多会作为用户升级的选择。另外，Alviso同样保持对DDR333的兼容能力，但在2004年下半年，估计没有几个OEM厂商会选择这样的搭配。

支持ExpressCard规格

PCMCIA卡以低功耗、高性能、即插即用等优点成为笔记本电脑扩展的标准，但随着时间推移，PCMCIA通用性差的问题越来越突出，所谓“低功耗”今天看来也不够完美，为此Intel决定在Sonoma平台中引入替代标准—ExpressCard。

ExpressCard 最明显的改进在于通用性更强，以往PCMCIA只针对笔记本电脑，而ExpressCard定义了两个子标准分别对应笔记本和桌面PC：ExpressCard 34对应笔记本电脑，体积只有34×75×5mm ，功耗低至1.3W；ExpressCard 54对应桌面PC，体积为54×75×5mm ，功耗2.1W。ExpressCard 54可以完美兼容ExpressCard 34，笔记本的ExpressCard 34卡可插入ExpressCard 34、ExpressCard 54槽中使用，换言之就是可直接在桌面PC中使用。而针对桌面的ExpressCard 54卡尺寸较宽，当然无法在笔记本电脑中使用。ExpressCard的引入有助于桌面PC实现小型化和功能的多样化。

Alviso-GM、Alviso-PM和Alviso-GL

Alviso-GM是Alviso家族中的整合版本，定位于主流和轻薄型笔记本，是Intel 855GM/GME的后继产品。Alviso-GM拥有上述所有特性，同时整合了新开发的Extreme Graphics 3图形核心，这款核心可支持DirectX 9 API，最高核心频率达到333MHz，其3D性能将比855GM/GME有明显增强。为了实现节能，Alviso-GM可支持负载频率变动功能，系统根据任务需要动态调整工作频率以降低功耗，工作电压也可以在1.5V至1.05V之间转换，这些方面Alviso-GM同ATI POWERPLAY、nVIDIA PowerMizer技术类似。

Alviso-PM为Alviso家族中的标准版本，除了不具备整合图形外，其余各项特性与Alviso-GM完全相同。Alviso-PM定位于高端应用，OEM厂商可使用ATI或nVIDIA的移动GPU；至于Alviso-GL则属低端产品，负责与Banias核心的Celeron M搭配使用，它没有使用PCI Express ×16图形总线，也不支持增强型SpeedStep技术，可能也仅支持400MHz前端总线，我们有机会在万元以下的准“迅驰二代”笔记本中看到它们的身影。

Dothan将于明年一季度推出，而Alviso芯片组要等到下半年才能上市，那么先期推出的Dothan该怎么办？Intel的对策就是推出基于855GM的升级版855GME来支持Dothan。大家都知道，855GM是现有迅驰平台的主力芯片组，整合了Extreme Graphics 2图形核心，但它仅支持400MHz前端总线和DDR266；855GME则可支持533MHz前端总线的Dothan，内存规格也升级到DDR333，它的最大特色是“DPST动态节电技术”（Dynamic Power Saving Technology），这项技术可在电池模式下对LCD屏幕的亮度、色温等指标作动态调节，在基本不影响视觉效果的前提下节省能耗。该技术并不需要使用特殊的液晶面板，具有广泛的通用性，在实际测试中它可以将15/14英寸笔记本LCD屏的功耗从5W降低到3W左右，可有效弥补Dothan比Banias Pentium M多出的功耗部分，使得整机的总功耗仍然保持不变。

三星是全球最大的dram芯片供应商，自己一家就占据了47.5%的份额，远高于SK Hynix和美光。不仅如此，三星在DRAM技术上也遥遥领先于其他两家，去年3月份就宣布量产18nm工艺的DRAM芯片了，SK Hynix和美光这时候还挣扎在20nm工艺DRAM芯片量产中呢。不过昨天一纸传闻称三星18nm工艺的DRAM芯片惹祸了，可能会导致系统蓝屏，三星正在召回——不过三星官方日前回应称这是谣言。

三星18nm芯片召回的爆料源头是台湾DigiTImes网站，因为这批内存主要流向了OEM厂商，中招的公司包括华硕、惠普、联想及戴尔等公司，这些18nm工艺的内存有可能会导致系统蓝屏，需要召回的数量规模达到10万以上。

至于为何出现这样的问题，台湾媒体援引行业人士分析说是三星为了加快18nm芯片的出货速度、提高产量，强行缩短部分流程，导致产品存在隐患、瑕疵，最终引发了召回事件。——这听上去很像三星Note 7手机的事故，不过1月份三星才郑重宣布对电子产品采取更严格的质量控制措施，难道这么快就又出问题了？

现在三星官方对这个问题也有了回应，Xbit网站援引官方评论称这是谣言，否认了召回事件。不过该网站并没有提到官方说法的链接，我也搜索了下相关报道，这两天报道三星召回18nm芯片的新闻较多，而辟谣的还不多，只是有一点可以肯定，DRAM芯片召回的先例太少了，因为真是OEM厂商那边的产品出了问题，召回的往往也是整机产品，OME厂商跟供应商如何处理就是他们内部的问题了。

工作站典型的主板芯片组 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用， 也称为主桥（Host Bridge）。

目前工作站典型的芯片组有以下几种：

(1)Intel E7505芯片组 (2)ServerWorks GrandChampion WS芯片组 (3)INTEL 860芯片组 (4)INTEL 7501芯片组 (5)INTEL E7500芯片组 (6)INTEL 7205芯片组 (7)INTEL 8870 + E8870SP芯片组

flash存储器，简称Flash，它结合了ROM和RAM的长处，不仅具备电子可擦除可编程的性能，还不会因断电而丢失数据，具有快速读取数据的特点；在现在琳琅满目的电子市场上，Flash总类可谓繁多，功能各异，而你对它了解有多少呢？

为了让大家更深入了解Flash，今天将主要根据芯片的通信协议并且结合Flash的特点，给大家一个全新认识。

一、IIC EEPROM

IIC EEPROM，采用的是IIC通信协议；IIC通信协议具有的特点：简单的两条总线线路，一条串行数据线（SDA），一条串行时钟线（SCL）；串行半双工通信模式的8位双向数据传输，位速率标准模式下可达100Kbit/s；一种电可擦除可编程只读存储器，掉电后数据不丢失，由于芯片能够支持单字节擦写，且支持擦除的次数非常之多，一个地址位可重复擦写的理论值为100万次，在实际应用中具有着不可替代的作用。日常我们常接触芯片型号有AT24C02、FM24C02、CAT24C02等，其常见的封装多为DIP8，SOP8，TSSOP8等。

二、SPI NorFlash

SPI NorFlash，采用的是SPI 通信协议，有4线（时钟，两个数据线，片选线）或者3线（时钟，两个数据线）通信接口，由于它有两个数据线能实现全双工通信，因此比IIC通信协议的IIC EEPROM的读写速度上要快很多。SPI NorFlash具有NOR技术Flash Memory的特点，即程序和数据可存放在同一芯片上，拥有独立的数据总线和地址总线，能快速随机读取，允许系统直接从Flash中读取代码执行；可以单字节或单字编程，但不能单字节擦除，必须以Sector为单位或对整片执行擦除操作，在对存储器进行重新编程之前需要对Sector或整片进行预编程和擦除操作。

NorFlash在擦写次数上远远达不到IIC EEPROM，并且由于NOR技术Flash Memory的擦除和编程速度较慢，块尺寸又较大，因此擦除和编程操作所花费的时间会很长；但SPI NorFlash接口简单，使用的引脚少，易于连接，操作方便，并且可以在芯片上直接运行代码，其稳定性出色，传输速率高，在小容量时具有很高的性价比，这使其很适合应于嵌入式系统中作为 FLASH ROM，所以在市场的占用率非常高。

我们通常见到的S25FL128、MX25L1605、W25Q64等型号都是SPI NorFlash，其常见的封装多为SOP8，SOP16，WSON8，US0N8，QFN8、BGA24等。

三、Parallel NorFalsh （CFI Flash）

Parallel NorFalsh，也叫做并行NorFlash，采用的Parallel接口通信协议，拥有独立的数据线和地址总线，它同样继承了NOR技术Flash Memory的所有特点；由于采用了Parallel接口，。Parallel NorFalsh相对于SPI NorFlash，支持的容量更大，读写的速度更快，但是由于占用的地址线和数据线太多，在电路电子设计上会占用很多资源。Parallel NorFalsh读写时序类似于SRAM，只是写的次数较少，速度也慢，由于其读时序类似于SRAM，读地址也是线性结构，所以多用于不需要经常更改程序代码的数据存储。

我们通常见到的S29GL128、MX29GL512、SST39VF020等型号都是Parallel NorFlash，其常见的封装多为TSSOP32、TSOP48、BGA64，PLCC32等。

作为战略性新兴产业，国家相关部门和地方政府都将北斗产业发展列为重点工作，资源倾斜予以发展。2015年，我国发射4颗新一代北斗导航卫星，积极推进北斗全球系统工程建设。根据北斗产业2015年全年发展情况，预测2016年中国北斗卫星导航产业规模将达到385.2亿元，同比增长36.5%。

产业规模完善

北斗卫星导航系统是我国自主研发的全球卫星导航系统，截至2015年9月，中国共发射4颗新一代北斗导航卫星，是继美国全球定位系统（GPS）、俄罗斯GLONASS卫星导航系统之后的第三个成熟的卫星导航系统。

去年年初，中国首颗新一代北斗导航卫星在西昌卫星发射中心发射升空，顺利进入设计轨道，意味着北斗全球系统工程建设积极推进，标志着北斗导航系统由亚太区域运行向全球领域实施拓展。自2012年正式提供应用服务以来，北斗卫星导航系统进展顺利，预计在2020年前后将实现5颗地球静止轨道和30颗地球非静止轨道卫星全球组网，服务全球，实现全面区域覆盖。北斗在我国交通运输、气象、林业、农业等众多领域均得到完备的广泛应用。

目前，北斗产业已形成较完善的初步产业链，其中包括上游的天线、芯片、板卡等配套设备;中游包括结合各行业具体应用的综合型终端;下游包括系统集成和运营服务业已在数据采集、监测、监控、指挥调度和军事等各领域。

分析师田佚在接受记者采访时表示，北斗产业已初具规模，主要环节产品已在国内市场上占据了相当份额，改变了中国高精度卫星导航核心产品完全依赖进口的局面。

芯片乃重中之重

虽然北斗导航卫星系统取得了重大突破，但是目前，国产芯片大多数仅仅应用于交通、气象、渔业、公安、林业等行业领域，在电子消费市场和互联网企业实施还相对较少，为推动北斗卫星导航系统的应用，相关部门组织启动了“北斗卫星导航产业应用重大示范专项”等项目扶持，力促北斗成为智能手机的关键配置。

随着移动互联网的普及，个人用户甚至企业用户对导航应用的需求率节节攀升，北斗在大众领域应用的重要性不言而喻。工业和信息化部电子信息司副司长乔跃山指出：“从全球范围看，个人终端和车辆导航占卫星导航市场的90%以上，这是做大做强北斗产业规模的两个最为关键的市场，是我们发展北斗应用产业的有利依托和基础优势。”

北斗芯片主要用来接收和解算北斗卫星的信号频率。从产业链地位的角度来看，芯片尤其是射频芯片和基带芯片是最为关键的。其中射频部分对微弱的模拟信号进行接收、滤波、放大、变频及放大，其性能决定了后续信号处理的效果。基带方面则实现对码信号的解算，其中相关器模块实现对码信号的解读。

田佚进一步表示，国产北斗芯片模块等核心技术产品，性能价格比已经接近国际水平，功耗更低、体积更小、性能更优、集成度更高的新一代北斗芯片已经突破了关键技术，对于投放市场方向，可以满足智能手机、平板电脑、穿戴式设备等多方面的应用需求。

据可查数据显示，今年一季度，我国智能手机中使用北斗芯片的超过30%。应用北斗技术的终端已经超过2400万台，应用北斗技术芯片的手机销量逾1800万部。相关机构预计，到2020年，卫星导航产业规模将突破4000亿元，北斗产品市占率有望提升至60%以上。

导航应用协同发展

从行业数据来看，去年我国卫星导航年总产值已达1735亿元，北斗系统贡献率约29.2%。目前，导航定位协会常务理事会表示正在进展北斗“百城百联百用”行动计划以及制订《卫星导航条例》，这将成为我国首部卫星导航领域的政策，从更深层次保障市场运营推广。

中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗系统新闻发言人冉承其表示，未来北斗导航精度最高可达厘米级，将给整个产业带来革命性变化。据介绍，目前我国积极推进北斗系统网络架构，正在打造高精度地基增强系统网，其精度最高可以达到厘米级。在此精度下，可以解决如泥石流变形监测、道路桥梁监测、无人驾驶技术的应用、驾驶员培训等问题。

对于目前北斗系统的下一步战略，田佚进一步表示，在全球卫星导航产业中，运营服务占比最大，达到60%左右。而中国北斗产业中运营服务占比仅为17%左右，比重较低。

北斗卫星导航应用主要集中在车船导航监控、电力及通信网络授时等领域，不能有效满足大众及行业用户多样化的应用需求，在位置服务、公众出行、智能交通、物流监控调度、应急救援等领域需求挖掘能力和商业模式创新能力不足，在融合智慧城市、大数据、云计算、物联网、移动互联网等方面的探索也不够深入，未来在实现“北斗+”方面还需要做出更多的努力和突破。

目前，我国高度重视北斗系统建设，支撑国家创新发展战略，加强基础产品研发，力求突破芯片核心关键技术，培育完善的北斗产业链。预计，随着北斗组网的推进，下游应用行业将呈现加速趋势，总产值还将会以每年20%-30%速度增长。

电脑芯片拆卸方法：

1.剪脚法：不伤板，不能再生利用。

2.拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC(易伤板，但可保全测试IC)。

3.烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC。

4.锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。

5.电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡)

摘要：主控芯片是什么？主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分，是联系各个设备之间的桥梁，也是控制设备运行工作的大脑。在计算机中两大主控芯片最重要：南桥芯片和北桥芯片。那么电脑主控芯片还有哪些呢？我们来继续了解一下吧。

【主控芯片】主控芯片是什么 电脑主控芯片有哪些

主控芯片是什么

主控芯片 是主板或者硬盘的核心组成部分，是联系各个设备之间的桥梁，也是控制设备运行工作的大脑。在主板中，两大芯片是最重要的，一个是南桥芯片，它控制着扩展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要负责外部接口和内部cpu的联系，而另一个是北桥芯片，它控制着CPU的类型，主板的总线频率，内存类型，容量，显卡，等。

主板主控芯片一般是指南北桥，南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存，北桥是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔GM45芯片组的北桥芯片是G45、最新的则是支持酷睿i7处理器的X58系列的北桥芯片。

电脑主控芯片有哪些

3505，低端芯片，3505和3506、3507在3502等的功能上又增加了LINE-NI的功能（通俗的说就是CD直录功能）、但音乐录入格式是相对于MP3格式差的WMA格式，3502，是35系列中价格最低的，但不支持锂电，功耗很高，已经成为价格便宜的低端产品主流之一。3501和3502从功能上说多了TXT电子文本阅读功能 目前市场上的方案，主要包括以下几类：philips、sigmatel、telchips、skylark、台湾凌阳、珠海炬力等几种。

philips芯片方案，代表产品有iriver的大多数机器（IFP100、300、500、700、800、900、1000系列等）、韩国K&C的A810C、A610等、MSC的G128等。使用该系列芯片方案的产品主要特点是音质处理效果目前属于列举 芯片 方案里的领先优势（这个也是相对的概念，因为影响音质的除了芯片外，还包括对该芯片及相关电路、软件处理上的因素）。

但相对来说，它的开发难度也相对大、整体方案的成本较高等原因。也因此，目前使用了该系列方案的，主要还是集中在高端品牌里。

sigmate，这个系列芯片的方案，目前应该是国内机器使用最多的。最早为我们熟悉的MSC H128、爱国者月光宝盒，一直到现在，还有非常多的国产机器使用。另一方面，韩国机器里使用该方案的代表产品有（列举的是国内品牌，实际原厂是韩国产品）：JNC SSF70、SSF800（3420芯片）、三星55（3420芯片）。还有新进入国内市场的香港品牌：劳伦MP3全系列都采用此方案（6602、6603、6604、6608、6620、6632、6628等）。它的特点是目前开发程度较高——在开始时，该系列方案产品返修率高，现在已经相当成熟，产品的稳定性很高。

采用此方案的产品音域较宽（较国内解码方案的产品），产品质量相对稳定，在北方干燥环境下，抗静电性能较强。

telechips，这个系列芯片，目前的一个发展态势是，韩国机器采用的比例特别高。我们熟悉的产品有（列举的是国内品牌，实际原厂是韩国产品）：K&C KM-YF128256、KM-C128F、KM-101、KM102、KM103等）、DEC M550R、联想F860、zino z700i、MSC PN128等。该系列方案，也在不断发展中，目前的态势是在韩国，它的比例应该是第一。而且从实际产品的表现来看，它的功能，目前做到了最领先的地位。在国产机器里，使用该芯片方案的很少，且从实际表现来看，机器的性能和韩国的相比，还有相对大的差距。另外，使用该方案的机器，基本都有line in功能，且录音表现也相对成熟。

skylark代表产品包括MPIO FL200，以及由此模仿的一大批国内企业生产的“圆型挂机系列”。不支持WMA，是它的一大软肋，不过体积可以做的很小。

炬力，2075和2085 ATJ2089/2087(高端机用得多)。

2075和2085是国产低档机中用得最多的，2085比2075多了USB2。0支持。 集MP3播放、闪存盘功能、DVR格式文件的支持、AB复读、LCD显示功能，音质比Sigmatel略有逊色，返修高一些。

Sunplus（凌阳）：SPCA514A/SPCA751A

价格便宜，国内低端机用得多,音质一般，返修率低。

固态硬盘不比暴露在外的芯片，无法透过外壳直接看到内部主控和闪存芯片的形态，拆盘通常会失去保修，那么能否通过软件检测识破芯片造假呢?

我们知道处理器-Z和GPU-Z，都是通过硬件ID来识别处理器或显卡的型号，再通过系统API接口或驱动程序提供的接口来检测具体参数和工作状态信息。那么 软件检测识别固态硬盘芯片可行吗?

很遗憾，SATA接口并不能提供丰富的诊断信息，甚至连缓存容量这样简单的参数也无法判断。除了型号名称、通电次数与时长、当前温度这些基本SMART(Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology，自我监测、分析及报告技术)信息之外，并没有鉴别固态硬盘真伪，或者识别主控、闪存芯片的功能。

一些朋友可能听说过SSD-Z这个软件，从名字上看和大名鼎鼎的处理器-Z、GPU-Z非常相似，但识别能力上却比它们差远了。如下图所示的金士顿V300，这个型号换闪存是出了名的，除了主控一直不变，闪存已不知道换了多少次，其中甚至跨品牌，既有美光异步闪存，也有Toshiba同步闪存，当然肯定是Toshiba同步闪存的版本性能最好。SSD-Z这次只是通过型号蒙对了一次，但如果遇到美光闪存的V300恐怕就没那么好运了：

再比如说ToshibaQ300.，它是Q300的15nm改进版，SSD-Z只通过型号名称得出主控信息，却无法识别具体闪存型号。

实际上，单凭固态硬盘的型号是无法判断闪存类型的，数据库式的识别很容易因数据过时而产生错误，比如知名的AIDA64在识别Q300.是就将15nm闪存误认为19nm：

没有闪存自产能力的山寨小厂会经常变换闪存颗粒型号，搜集各种降级片下脚料套壳制造固态硬盘，甚至不一样批次中主控方案也会一起变化，这样的结果就是玩家冲着型号买了相同的盘，却不能享受到和他人一样的性能。这使得大家对偷换闪存十分敏感。

其实不光山寨厂，闪存原厂的固态硬盘有时也会换闪存，三星840Evo的1x nm制程其实有两种颗粒，但性能不一样变化不大。ToshibaQ300也有19nm和15nm两个型号，由于主控固件的改进，更换15nm闪存后性能不降反增，属于真正的“升级”。

运用Toshiba15nm MLC闪存的浦科特M6S+等型号早已因闪存缺货而停产，但使用同样颗粒的ToshibaQ200依然生命力旺盛：虽然MLC逐步退出消费级固态硬盘，但MLC不会消亡企业级固态硬盘依然是MLC的天

回到软件识别闪存颗粒能力上来，一些特定主控的量产工具的确可以读取到Flash ID，其中包含了厂商代号和闪存编号，不过通过这些信息依然不能判断白片闪存与原装闪存，这依然给厂商提供了灰色空间。除此之外，更多的主控并没有公开的量，通过软件精确识别闪存类型就更无从谈起了。

总结来说，通过 软件检测识别固态硬盘 的闪存类型这事儿不靠谱。买放心固态依然首选闪存原厂产品，只有它们最有能力保障颗粒的品质始终如一。

2020年或许是个分水岭，用硬件钱包来保存加密资产正成为一种潮流。

12月6日，在2020世界区块链大会·武汉上，巴比特合伙人屈兆翔做了一场新品发布会，由此揭开了巴比特第一款硬件钱包产品的神秘面纱，HolderWallet这一全新智能硬件钱包品牌首度与公众见面。

从发布会披露的信息看，这款硬件钱包具有诸多亮点。比如，它拥有一颗军工级的CC EAL6+安全芯片。比如，它还有一颗高端的AI智能芯片，这使得这款钱包可以实现智能语音交互、活体人脸识别……

从发布会呈现的动画视频可以看到，当用户说到唤醒词，“你好，小八。”后，安装在底座上的HolderWallet硬件钱包屏幕会即刻点亮。与此同时，借助人脸识别和人脸跟踪技术，钱包屏幕自动旋转，直到面向用户，然后回应一声甜美的：“我在”。

未来，更加智能化的加密钱包长什么样？HolderWallet或许是一个技术和产品演进的方向。

▲巴比特合伙人屈兆翔发布Holder Wallet

双芯片架构，CC EAL6+为安全保驾护航，AI芯片让钱包更智能

我们看HolderWallet这款智能硬件钱包。硬件端，它采用了一颗CC EAL6+的安全芯片，这比市面上常见的硬件钱包常用的EAL 5+ 芯片更高一个等级。屈兆翔称，这是目前应用在硬件钱包上最高级别的安全芯片。

据悉，该芯片提供了增强型的安全特性，支持电气环境监测，可对抗功耗分析和故障注入等。加载金融级芯片操作系统SmartWOS，具备安全芯片隔离区内生成密钥树种子，加密存储私钥，隔离区离线签名；具备防暴力撞击和暴力自毁保护，防供应链攻击、女佣攻击和字典攻击，防系统漏洞和中间人攻击。

芯片内置了物理真随机发生器，通过采集量子随机运动状态生成无规律的真随机数，摒弃一切软件钱包依赖的伪随机函数和算法，真正做到去伪存真，让规律碰撞攻击无从下手。

简单地说，这颗芯片使得私钥离线存储，所有交易行为都在硬件钱包端完成构建，然后通过蓝牙将签名好的数据传输至手机软件，软件只负责数据上链，从而大大提高整个交互的流畅度。也杜绝手机端木马对私钥的侵害。这就是HolderWallet的“黑盾系统”。

HolderWallet智能硬件钱包本身拥有一块大尺寸显示屏，可以方便用户查看转账地址、金额等关键交易信息，从而二次确认，防止信息被篡改。而且，硬件钱包整机采用了防拆设计，如果攻击者暴力拆开设备，安全芯片也会立马自毁，从而杜绝物理攻击提取私钥的情况发生。

HolderWallet特别采用了一颗AI智能芯片，基于该芯片研发的Hold-ID技术为用户和钱包之间提供了人脸识别、人脸追踪、语音识别、二维码识别等的交互方式，所有交互离线完成，从而最好地保证持有者的隐私不被泄露。

HolderWallet产品负责人李本涨在发布会上介绍，HolderWallet主要是基于嵌入式系统做的设计和研发，所以团队花了很多时间想要尽量把 App 的体验移植到嵌入式系统里，这样在保障安全性的同时，也能结合AI智能芯片把产品的体验做到更好。而“AI 隔空式转账”，正是这两者结合的典型案例。

目前，HolderWallet支持诸如BTC、ETH等多个主流币种的多重签名，值得一提的是，它是全球第一款支持BTM多重签名的硬件钱包。

为了保证智能硬件钱包的安全性，巴比特特别邀请了新明华团队参与硬件的全程研发制造，新明华团队源自上市公司明华科技，专注银行级安全硬件已有20多年，系国内首批银行级USB-Key技术研发商，也是ECC算法数据加解密方法中国发明专利持有人，曾为中国银联和Master Card硬件生产商。团队累计为招商银行、农业银行、中国银行等各大金融机构，以及证券、医社保、交通等行业单位输出数千万量级的安全硬件产品，在商用密码领域具有领先的技术经验，为HolderWallet奠定了稳固的安全根基。

设计更好，体验更好，HolderWallet或许是硬件钱包界的iPhone

在数字资产的世界里，私钥是资产所有权的唯一证明，所以私钥的安全也等于资产安全。私钥一旦泄露，资产就没有任何办法追回。

今天，很多人通过交易所，通过手机APP里的云端钱包存储加密资产。但硬件钱包的安全性更高。随着近年来加密资产安全问题越发突出，传统机构又纷纷入局，硬件钱包的需求越发旺盛。

▲HolderWallet产品负责人李本涨介绍品牌理念

李本涨认为，硬件钱包会是未来加密世界重要的入口，里面存储的唯一私钥，可以实现虚拟世界和数字身份唯一化，持有者（Holder）通过这把私钥可拥有通往未来数字世界身份的专属通行证，从而在数字世界中演绎无限可能性。

“HolderWallet并非想要简单地重复现有硬件钱包的品类，而是希望重新定义硬件钱包，并开拓一个新的赛道。”他说，上文提到的小八其实是HolderWallet的智能助手，在未来，它具有更多升级优化空间。

在发布会上，屈兆翔也强调，巴比特对自我的定位就是“让区块链流行起来”。所以HolderWallet把消费电子产品的用户体验和军工金融产品的安全核心整合到一起。与竞品相比，HolderWallet是硬件钱包界的iPhone，更关注资产安全安，设计更好，体验更好，更智能。

目前，HolderWallet还没有上市，但预计在不久之后，它就会与用户见面。