世界三大芯片厂商优秀20篇

世界最丑狗比赛每年6月在美国加利福尼亚州佩塔卢马小镇举行，获胜者可以得到1500美元奖金，还可以享受当地顶级餐厅厨师制作的丰盛美食，还可以参加很多脱口秀节目。世界最丑狗让很多人大开眼界，为生活增添了很多乐趣。但其实在笑一笑的背后，主办方更希望大家关注那些被弃养的狗狗，让它们可以更快乐的生存。

世界最丑狗狗

参赛的狗狗还包括很多动物救助地无人领养的狗狗，如果超过领养期限，它们可能会被安乐死。举办的这项活动让很多人对这些狗狗开始关注，并领养。当然，世界最丑狗狗参赛也是有要求的哦。狗狗必须有血统，并且丑的很有特色。评委的评判标准是狗狗有鲜明的特征、独特的个性及观众的第一反应。

世界最丑狗2018年的冠军是一只名叫Zsa的英国斗牛犬，地包天的嘴巴，长长的拖地的舌头和O型腿加上凌乱的牙齿浑浊的眼睛，这样的构造，让Zsa一举拿下世界最丑狗狗称号。

Zsa命运坎坷，有五年时间被关在无良狗场，直到被救援队救出被主人领养，2018年9岁的Zsa在睡梦中平静的去了汪星球。

世界最丑狗狗

2017年世界最丑狗冠军是那不勒斯獒犬Martha，Martha之前是搜救犬，没有被很好的照顾，导致双目通红，再加上松弛的皮肤让它看上去更加慵懒。Martha走上参赛台便瞬间卧倒，让一众评为都觉得它非常有个性。

其实在世界最丑狗狗中夺冠次数最多的是中国冠毛犬哦。

世界最丑狗狗

以上介绍了世界最丑狗狗，感谢那些为狗狗一直付出的人，也希望大家在养狗后不要弃养。

世界上独一无二的澳门饮食特色

澳门美食文化“学贯中西”、“通古博今”，有举世无匹的菜式，“土生葡菜”堪称一绝，一方美食天地令人向往。

古训有道：民以食为天。但中国人从来没有像如今这样对于吃如此青睐，如此讲究。中国饮食文化、饮食时尚大有席卷全球之势！在澳门的大街小巷，除了到处可见的粤菜酒家外，还能尝到京菜、川菜、淮扬菜、法菜、葡菜等中外名贵菜肴，特别是经澳门人改良的“土生葡菜”，堪称一绝。澳门菜已经变成最能体现文化包容的美食谱系，更成为吸引大批中外游客的旅游特色项目。

汇聚中西南北特色

许多外地人对澳门人有句评价，叫作“澳门人不怕请客”，意思是说澳门人请客人吃饭，决不会为请吃什么饭而发愁，保证会让你吃到独具特色、别处没有的菜肴。因为，澳门可谓荟萃了中西南北的美食，在这里不仅可以品尝到正宗的葡国菜，还可以吃到澳门菜、广东菜、上海菜、日本菜、韩国菜和泰国菜。如果还是偏爱中国菜的话，澳门的很多酒楼都应有尽有，从传统的烧鸡、蒸鱼，到特色的北京填鸭、鱼翅汤、烧乳猪，还有虾饺、烧卖、粉果之类的点心，尽可大快朵颐。位于新马路附近的福莱新街一带的中餐馆最为出名。想找个经济实惠的地方换换口味，可以去小食店尝尝各式粥品、粉面、云吞水饺、姜汁撞奶等，花费不多就可饱餐一顿。素食主义者还可以到菩提禅院吃一顿清淡的素菜。入夜，澳门半岛旧城区里许多风味店、烧烤店火爆得很。香气四溢的牛杂汤、鸡腿、牛肋骨、鹌鹑、羊肉汤等应有尽有，令人回味无穷。日前，笔者应《澳门日报》常务副总编陆波先生之邀，专门到青草街根记辉盛野味火锅店品尝羊肉火锅。这家有20多年历史的店铺很是简陋，然食客云集。其羊肉火锅别具特色，用海南省的东山羊做料，配以黑蘑菇、蒜苗、蒜瓣等，肉鲜嫩无比，汤越喝越想喝，连我这个吃羊肉长大的人也是头一次体味到无可比美的可口。近年来十分流行的台湾式茶坊，大多集中于"新桥区"和"新口岸的帝景苑区"。集中在皇都酒店附近一条叫二马路的街里的泰国菜馆，特色菜有富贵鱼、腌鸡脚、炸虾饼等。吃得尽兴了，回去的时候还想给家人带点的话，可以在中区新马路到清平直街一带的饼家，买些云吞水饺、杏仁饼、蛋卷、薄脆、花生糖、鸡仔饼、肉干等小吃，可不要小看它们，这些都是超过半个世纪历史老饼家的产品，是祖传的手艺，甜咸胶合，甘香酥脆，令人齿颊留香。

酒吧、咖啡室或露天茶座可算是另一种选择。在午餐后，不少人喜欢到咖啡室或露天茶座喝一杯浓浓的咖啡驱赶倦意。有时间的游人在咖啡和闲情的伴随下度过一个慵懒的下午，真是让人羡慕。例如在板樟堂街就有不错的葡式咖啡室，里面还有种类繁多的葡式甜点、糕饼。或者到著名的葡式蛋挞店去，在这里经常看见人们不顾烫嘴，津津有味地吃着香酥带脆的葡挞。澳门酒吧的种类多样，有五星级酒店里的豪华酒吧，也有可开怀畅饮的本地酒吧，更有音乐酒吧，客人可以随着非洲音乐的节奏翩翩起舞。近年来，葡式咖啡室也成为澳门新兴的饮食场所。较著名的咖啡室集中在板樟堂一带和南湾马统街一带。在这些咖啡室不但可品尝到风味独特的咖啡、茶和酒，还有里斯本式的点心及甜品。

世界上独一无二的菜式

葡萄牙统治澳门四百多年，在餐食方面也烙下了深深的印记。一般外地客人头一次来澳门，澳门人必定会以澳门的品牌餐--葡国餐宴请客人。而所有吃过葡国餐的外地人，都能接受并喜欢吃。因为澳门式葡国菜的煮法和材料是兼收并蓄了葡国、印度、马来西亚及中国粤菜的烹饪技术，对原来的葡国菜经过改良，取长补短，可以说是世界上独一无二的菜式。像咖哩蟹、非洲鸡、蒜蓉辣大虾这几道招牌菜，就能吃出中西合璧还外加点南洋风味的特色。除了澳门式的葡国菜，澳门也保留了道地的葡国菜，如鸭饭和马介休、烤沙丁鱼。鸭饭是道限量供应的功夫菜──把新鲜鸭子腌入味后烤四十五分钟，骨架拆下来煮高汤，再用高汤煮米饭，最后把又烧过的鸭肉埋进饭里上桌。鸭肉的香味丝丝入饭，是葡国菜中很适合中国人口味的一道。马介休则是葡萄牙餐桌上最常见的主角，据说它在葡萄牙可以变化出上千种食谱。其实马介休就是咸鳕鱼，而且越地道的葡萄牙餐厅口味越咸。澳门餐厅中常见的马介休菜单有马介休球、薯丝炒马介休和烧马介休等，必须将从葡萄牙进口的马介休放在每天换两次的清水中泡三天去咸才拿来料理。还有葡国鸡、烧酱猪手、青菜汤、葡国腊肠等。

葡国餐不仅菜肴美味独特，而且很注重餐馆的情调，大都古朴典雅，颇具怀旧色彩。如位于内港码头附近的海湾葡国餐厅，历史悠久；位于岗顶平地的MacauClub餐厅，建于一八七三年的歌剧院内；建于一八七○年的陆军俱乐部餐厅，都是很有情调的葡国餐厅，是品味葡国餐和葡国文化的高雅去处。还有更多供普罗大众进餐的地方，如小飞象葡国餐厅、新口岸葡国餐厅等，常常是座无虚席。

藏在饮食中的历史与文化

从饮食的角度品味澳门，也许对其中西文化交汇的感受会更直接更鲜明一些。与内地城市相比较，澳门各类西式餐厅不少，其中名气很响的位于葡京赌场内的法国餐厅，具有享誉世界的水准。厨艺盖法国、有"世纪名厨"之称的罗布松先生任该餐厅主理，他精心制作的两道一流大菜--白松露菌和黑松露菌，据说是法国饮食中享有最高荣誉的顶级菜肴，既完美保留食物原有的鲜味，又使各种味道和谐共存。而使该餐厅名声大噪的另一个原因，是其酒库中那上千款的藏酒。一走进法国餐厅，就见一个用24K金做骨架的具有恒温及恒湿设施的玻璃酒柜，里面摆放着来自法国、英国、美国、意大利、西班牙、加拿大等国家的各种名酒佳酿，亦包括多种收藏极品，如一九四五年出产的法国名酒，一瓶售价6万元港币；而一瓶一八四七年生产的法国甜酒，售价竟高达16万元港币！整个餐厅无论其豪华程度，还是消费档次，显现出是一个专供上流社会人士聚餐的地方。

与此相映成趣的是，在澳门河边新街一带还有大排档，完全是另一番风味。这些大排档其中不少都临马路边露天而设，且都营业至深夜，如杨六牛杂铺，很多本地人来这里品吃，旨在新鲜热闹，平易近人。尤其到冬天，一家人坐在一起吃火锅，尽管北风在耳边呼啸，但身心还是觉得暖融融。所以客人们都喜欢在这里把酒谈天，尽兴才离去。此外，在福隆新街、议事亭前地和新马路一带都有知名的甜品店，经常挤满了排队的人，他们不介意等多久，只为吃上香滑的炖蛋、双皮炖奶。在糖水店里，店家们根据不同季节，调制出各种滋润养生的糖水、马蹄沙加鲜果、雪耳炖木瓜、核桃露、椰汁杏仁糊、红豆沙……花样百出。澳门还有不少专卖咖哩美食的面馆，扑鼻的咖哩香气、爽滑的面条加上美味的配料，刺激着人的食欲。由于东南亚的华侨来澳门落地生根多聚居在三盏灯一带，所以在这里可吃到地道的东南亚面食。

西亚

47、二洋：印度洋、大西洋三洲：亚洲、非洲、欧洲

五海：阿拉伯海、红海、地中海、黑海、里海(世界最大的湖泊)

48、气候：西亚气候炎热干燥，沙漠面积广大。(北回归线穿过该区，造成相当部分地区高温少雨)

49、畜牧业(养羊)是传统的经济部门;灌溉农业(枣椰树)和节水农业(最突出的是以色列)

50、西亚是世界上石油储量最为丰富、石油产量和输出量最多的地区。主要分布在波斯湾及其沿岸地区。

51、主要产油国：沙特阿拉伯、伊朗、科威特和伊拉克、阿拉伯联合酋长国

52、石油输出线路：

曼德海峡→红海→苏伊士运河→地中海→直布罗陀海峡→大西洋→西欧

a、波斯湾→霍尔木兹海峡→印度洋

好望角→大西洋→西欧

b、波斯湾→霍尔木兹海峡→印度洋→马六甲海峡→太平洋→日本

53、石油主要输往地区或国家：西欧、美国、日本

李宁和中国李宁是一个牌子，叫中国李宁是为了更好的走向世界，只是中国李宁的产品系列要更符合当下年轻人的审美潮流，比较时髦一点。

李宁和中国李宁的区别

中国李宁系列在设计上面会更加潮流一些，中国元素也更多，而以前的李宁就只是比较普通的运动装。

如果单纯的说“中国李宁”变得更时尚了、更潮了，变得更像是年轻人的品牌了，这只是大多数的人给李宁披上的意见“时尚年轻”外衣而已。事实上，“中国李宁”的出现，是在顺应如今这个消费时代下，消费结构的一些变化。将品牌的核心回归到中国本土文化，这一点在近两年李宁发售的服饰系列上来看并不难发现。

李宁和中国李宁是一个牌子吗

中国李宁和原来的李宁是同一个运动品牌，叫中国李宁品牌是为了更好的推向国际市场。

从1990年创立到2016年走到末路边缘，李宁用了26年。而“中国李宁”从谷底重回辉煌，自信的站在消费者面前，却只用了短短4个月。这不是一次小概率事件，而是一场找准目标后的战役。从今年2月初亮相纽约时装周，到6月再战巴黎时装周，来自中国的运动品牌李宁似乎在通过一次次刷屏让我们找到一种“国货当自强”的感觉。这一次“中国李宁”重回消费者的视线，并非是用常见的营销套路，而是走了一条与众不同的回归路线。

中国李宁怎么样

都说过去的一年和今年，都是复古年，不管是复古老爹鞋，还是复古服装，都是时尚达人们爱不释手的玩意。而李宁也将复古元素加入到了今年的新品当中。

作为第一个登陆纽约时装周的中国运动品牌，这一场发布会承载的意义不用多说大家也都明白，这不仅是中国品牌的里程碑，而且也是让世界感受中国设计的历史性辉煌时刻。民族品牌走向世界的第一步今天李宁做到了，无论是设计本质还是背后意义，亮相纽约时装周都是史无前例的突破，希望李宁能够继续前行，让国人，让世界都看到中国设计的希望。

李宁品牌发展史

时间回溯到1990年，李宁体育用品有限公司成立，靠着创始人李宁在当时超高的国民度以及与中国奥委会的密切合作，这家公司一度成为中国体育用品行业的领跑者。可惜好景不长，在国内外体育用品市场井喷式发展的大背景下，因为经营理念落后、产品设计单一、公司管理不善等原因，这家老牌企业，曾一度走到了年年亏损、大面积关店的末路边缘。2012年到2014年，李宁连续亏损合计31亿元，直到2015年创始人李宁复出回归，企业才堪堪扭转颓势。2018年，以“中国李宁”为主题，李宁先后在纽约、巴黎时装周亮相，这无疑是一场漂亮的回归营销，既抓住了当前人们对体育用品时尚设计感的需求，又贴合了当下民族文化传播的需要。果然，时装周后，李宁如愿引发了新一轮的抢购热潮。

准系统主板芯片组 主板芯片组：芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分,如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光由字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，芯片组若不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。

芯片生产厂家：到目前为止，能够生产芯片组的厂家无非就是Intel（美国）、VIA（中国台湾）、SiS（中国台湾）、ALi（中国台湾）、AMD（美国）、nVidia（美国）、ATI（加拿大）、Server Works（美国）等几家，其中以Intel和VIA的芯片组最为常见。在台式机的Intel平台上，Intel自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高中低端以及整合型产品都有，VIA、SIS、ALI和最新加入的ATi几家加起来都只能占有比较小的市场份额，而且主要是在中低端和整合领域；在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额也很小，而VIA却占有AMD平台芯片组最大的市场份额，但现在却收到后起之秀nVidia的强劲挑战，后者凭借其nForce2芯片组的强大性能，成为AMD平台最优秀的芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，而SIS与ALi依旧是扮演配角，主要也是在中低端和整合领域。笔记本方面，Intel平台具有绝对的优势，所以Intel的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。

欧洲是从什么时候开始有早期人类活动？科学家日前确认西班牙去年发掘的早期人类颚骨化石可以追溯到110万至120万年前，是迄今为止在欧洲发现的最古老人类化石。

据英国《泰晤士报》3月27日报道，这个带有牙齿的下颚骨化石是在西班牙北部的阿塔普埃卡（Atapuerca）考古遗址圈的一个山洞里发现的，与它一同被发掘的还有一些石器工具以及带有切割痕迹的动物骨骼化石。西班牙人类古生态学研究所的卡博内尔博士领导的小组经过研究发现，这个化石属于“先驱人”（Homoantecessor）人种中一名女性。

这一发现将“欧洲人”的历史向前推进了30万至40万年，此前在欧洲大陆发掘到最早的早期人类化石距今大约80万年，地点也是在阿塔普埃卡的一个山洞中。卡博内尔博士表示，这个化石的年代表明，“先驱人”开始在欧洲大陆生活的时间比此前所想的要早得多。

“先驱人”在1994年首次被确认为人种的一支，它的化石最早也是在阿塔普埃卡的山洞中被发现的。不过，科学家认为它并非现代人类的直系祖先。包括“先驱人”在内，目前发现的人种已经有十多种，其中大约20万至15万年前起源于非洲大陆的“智人”（Homosapiens）被认为是其唯一幸存的一个种。“智人”在大约6万年前从非洲大陆向其它大陆迁徙，并逐渐取代其它人种，演化为现代人类。

卡博内尔博士在发表在《自然》杂志上的论文中表示，这次的发现表明，“先驱人”最早可能起源于西欧地区，但一些研究者则对此表示了质疑。伦敦自然历史博物馆的人类起源研究专家斯特林格教授说：“最古老的欧洲人出现的时间多年来一直争论不休。在更多的证据出现前，我对通过这次发现断定‘先驱人’源于西欧持谨慎态度。”

第5课法西斯势力的猖獗

一、德国法西斯政权建立

1.背景：

(1)1929-1933年经济危机激化了德国社会阶级矛盾。

(2)以希特勒为首的纳粹党展开欺骗宣传活动，赢得了中下层人民的信任和统治阶级及大垄断资本家的大力支持。

2.标志：1933年，希特勒上台,集总理和总统大权于一身。

3.影响：标志着世界大战在欧洲策源地形成。

4.内外政策：对内：实行****、独裁统治;对外：进行侵略扩张。

二、意大利、日本法西斯的暴行

1.意大利建立法西斯专政

(1)时间：1922年

(2)头目：墨索里尼

(3)标志：向罗马进军

2.日本法西斯专政建立

(1)时间：1936年2月

(2)标志：日本军部的少壮派军官发动兵变，主张扩张的一派控制了政府

(3)影响：标志着世界大战的亚洲策源地形成

编辑推荐：历史必背知识点汇总

摘要：IC芯片(Integrated Circuit 集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等) 形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。下面，小编就为您介绍一下IC芯片的相关知识。

【IC芯片的作用】IC芯片是什么 IC芯片有哪些种类

IC芯片是什么

IC芯片 (Integrated Circuit 集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等) 形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片，都可以叫做 IC芯片 。

集成电路 (integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

现在行业内都会把集成电路叫做ic芯片。

IC芯片有哪些种类

(一)按功能结构分类

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。

基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字集成电路品种很多，小规模集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等;中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集成电路有PLD(可编程逻辑器件)和ASIC(专用集成电路)。

从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不仅如此，PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此，现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用，其地位也越来越重要。 电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也有多种封装形式，例如：贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境，同一器件也有不同的工业标准，国内元器件通常有三个标准，即：民用标准、工业标准、军用标准，标准不同，价格也不同。军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。

(二)按制作工艺分类

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。

膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

(三)按集成度高低分类

集成电路按规模大小分为：小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSI)。

(四)按导电类型不同分类

集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。

双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

(五)按用途分类

集成电路 按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

电视机用集成电路 包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器(CPU)集成电路、存储器集成电路等。

音响用集成电路 包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。

影碟机用集成电路 有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。

录像机用集成电路 有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。

1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只 能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C-(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。

9、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

11、DIL(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。

19、CPAC(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。

25、LGA(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。

26、LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

28、L-QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大类。 MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。

MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。

33、MSP(mini square package)

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。

35、P-(plastic)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。

40、piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分

LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P-LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。 陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。 46、QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

47、QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP (shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH-DIP(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL(single in-line)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM(single in-line memory module)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。

59、SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

60、SK-DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。

61、SL-DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面贴装器件。偶尔，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

63、SO(small out-line)

SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

64、SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。

65、SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

69、SOF(small Out-Line package)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。

另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

71、COB(Chip On Board)

通过bonding 将IC裸片固定于印刷线路板上。也就是是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。COB的关键技术在于Wire Bonding(俗称打线)及Molding(封胶成型)，是指对裸露的机体电路晶片(IC Chip)，进行封装，形成电子元件的制程，其中IC藉由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding;简称(TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出来。

72、COG(Chip on Glass)

国际上正日趋实用的COG(Chip on Glass)封装技术。对液晶显示(LCD)技术发展大有影响的封装技术。

南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方。

南桥芯片的作用

南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。

南桥芯片的发展方向

南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。 南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组中除了北桥芯片以外最重要的组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线，而且更加容易实现信号线等长的布线原则。相对于北桥芯片来说，南桥芯片数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都不必采取主动散热，有时甚至连散热片都不需要。

南桥芯片与北桥芯片的关系

不同的南桥芯片可以搭配不同的北桥芯片，虽然其中存在一定的对应关系，但是只要连接总线相符并且针脚兼容，主板厂商完全可以随意选择。最明显的例子莫过于AMD-ATI芯片组，其北桥芯片既可以搭配自家的南桥芯片，也可以使用ULI或者VIA的南桥芯片。此外，很多典型芯片组也可以使用不同的南桥。

布达拉宫屹立在西藏首府拉萨市区西北的红山上，13层宫殿建筑，是一座规模宏大的宫堡式建筑群。全建筑倚叠砌，蜿蜒至山顶，占地10万多平方米，人们在数十里之外就可以远眺其雄姿，同时，它也是拉萨的重要标志。 相传为公元七世纪初松赞干布为迎娶文成公主而建，后经整修为历代达赖的冬宫，是历代达赖喇嘛的驻地和处理政教事务的中心场所。布达拉是梵文普陀罗音译，意为“佛教圣地”，布达拉宫由此得名。这是世界上海拔最高、又集宫殿、城堡和寺院于一体的宏伟建筑群。宫堡缘山而起，庄重威严，其中以８座达赖灵塔最为华贵精美。宫内珍藏大量佛像、壁画、藏经册印、古玩珠宝，具有极高的学术和艺术价值。 布达拉宫的建筑特色 布达拉宫始建于七世纪松赞干布时期。十七世纪五世达赖喇嘛时期重建后，成为历代达赖喇嘛的住息地和政教合一的中心。主体建筑分白宫和红宫，主楼十三层，高115.7米，由寝宫、佛殿、灵塔殿、僧舍等组成。布达拉宫是历世达赖喇嘛的冬宫，也是过去西藏地方统治者政教合一的统治中心，从五世达赖喇嘛起，重大的宗教、政治仪式均在此举行，同时又是供奉历世达赖喇嘛灵塔的地方。 白宫横贯两翼，为达赖喇嘛生活起居地，有各种殿堂长廊，摆设精美，布置华丽，墙上绘有与佛教有关的绘画，多出名家之手。红宫居中，供奉佛像，松赞干布像，文成公主和尼泊尔尺尊公主像数千尊，以及历代达赖喇嘛灵塔，黄金珍宝嵌间，配以彩色壁画，辉煌金碧。整个建筑群占地10余万平方米，房屋数千间，布局严谨，错落有致，体现了西藏建筑工匠高超技艺。布达拉宫是西藏政教合一政权的中心。每逢节日活动，宫门挤满信仰藏传佛教各民族佛教徒，成为著名佛教圣地。1990年8月后重修。 布达拉宫依山垒砌，群楼重叠，殿宇嵯峨，气势雄伟，有横空出世，气贯苍穹之势，坚实墩厚的花岗石墙体，松茸平展的白玛草墙领，金碧辉煌的金顶，具有强烈装饰效果的巨大鎏金宝瓶、幢和经幡，交相映辉，红、白、黄三种色彩的鲜明对比，分部合筑、层层套接的建筑型体，都体现了藏族古建筑迷人的特色。布达拉宫是藏式建筑的杰出代表，也是中华民族古建筑的精华之作。 今天，人们眼中的布达拉宫，不论是它石木交错的建筑方式，还是从宫殿本身所蕴藏的文化内涵看，都能感受到它的独特性。它似乎总能让到过这里的人留有深刻的印象。统一花岗石的墙身；木制屋顶及窗檐的外挑起翘设计；全部的铜瓦鎏金装饰，以及由经幢、宝瓶、摩羯鱼、金翅鸟做脊饰的点缀……这一切完美配合使整座宫殿显得富丽堂皇。大殿内的壁画亦算是布达拉宫内一道别致风景，在这堪称巨型绘画艺术长廊内，既记载有西藏佛教发展历史，又有五世达赖生平，文成公主进藏过程，还有西藏古代建筑形象和大量佛像金刚等等，说它是一部珍贵的历史画卷毫不为过。 布达拉宫依山垒砌，群楼重叠，殿宇嵯峨，气势雄伟，有横空出世，气贯苍穹之势，坚实墩厚的花岗石墙体，松茸平展的白玛草墙领，金碧辉煌的金顶，具有强烈装饰效果的巨大鎏金宝瓶、幢和经幡，交相映辉，红、白、黄三种色彩的鲜明对比，分部合筑、层层套接的建筑型体，都体现了藏族古建筑迷人的特色。布达拉宫是藏式建筑的杰出代表，也是中华民族古建筑的精华之作。 宫殿的设计和建造根据高原地区阳光照射的规律，墙基宽而坚固，墙基下面有四通八达的地道和通风口。屋内有柱、斗拱、雀替、梁、椽木等，组成撑架。铺地和盖屋顶用的是叫“阿尔嘎”的硬土，各大厅和寝室的顶部都有天窗，便于采光，调解空气。宫内的柱梁上有各种雕刻，墙壁上的彩色壁画面积有2，500多平方米。 宫内还收藏了西藏特有的、在棉布绸缎上彩绘的唐卡，以及历代文物。布达拉宫在1961年被列入全国重点文物保护单位，1989年进行了全面的修建。 宫宇叠砌，迂回曲折，同山体有机地融合，这是布达拉宫给人最为直接的感受。其外观有13层，自山脚向上，直至山顶。整体建筑主要由东部的白宫（达赖喇嘛居住的部分），中部的红宫（佛殿及历代达赖喇嘛灵塔殿）及西部白色的僧房（为达赖喇嘛服务的亲信喇嘛居住）组成。在红宫前还有一片白色的墙面为晒佛台，这是每当佛教节庆之日，用以悬挂大幅佛像的地方。 作为藏传佛教的圣地，每年到布达拉宫的朝圣者及旅游观光客总是不计其数。他们一般由山脚无字石碑起，经曲折石铺斜坡路，直至绘有四大金刚巨幅壁画的东大门，并由此通过厚达4米的宫墙隧道进入大殿。 在半山腰上，有一处约1600平方米的平台，这是历代达赖观赏歌舞的场所，名为“德阳厦”。由此扶梯而上经达松格廓廊道，便到了白宫最大的宫殿东大殿。有史料记载，自1653年清朝顺治皇帝以金册金印敕封五世达赖起，达赖转世都须得到中央政府正式册封，并由驻藏大臣为其主持坐床，亲政等仪式。此处就是历代达赖兴行坐床，亲政大典等重大宗教，政治活动的场所。 布达拉宫的海拔高度 在1994年布达拉宫维修竣工之际，布达拉宫管理办邀请了前来西藏的武汉测绘科技大学教授向虎雏和刘国辉，对布达拉宫进行一次精确的测量。其中，向虎雏教授曾参加过我国南极长城站的测量工作。 这次对布达拉宫的测量采用的是GPS全球卫星定位技术。这一技术是目前世界上广泛采用的最省时、省力、精度最高的测量技术。对布达拉宫进行实地测量时，测量人员选择的最高点是五世达赖灵塔的金顶，最低点在布达拉宫红山脚下的国家永久性水平测量点。测量结果表明，布达拉宫的海拔高度实际为3756．507米，其确切的相对高度为115.703米。 两位专家解释说，这次测量出来的布达拉宫新高度与传统的117米有一定的差距，并不是因为地壳的变动使布达拉宫降低了，主要是以前的测量不够准确。

对于男生来说熬夜打游戏、玩手机或者是工作、学习，都可以说是家常便饭了，甚至很多男生会认为年轻就要肆意的挥洒青春。可能一天两天感觉对身体没什么影响，可是长期熬夜还是能很明显感觉到身体变化的。下面本网小编带大家来看一下男生长期熬夜有什么危害？

男生长期熬夜有什么危害

1、皮肤上的变化

熬过夜的男生应该都会发现，熬夜之后的皮肤会变得暗淡无光。而长时间的不规律睡眠及压力，会影响到你的内分泌，使得皮肤水分流失，容易出现皱纹、皮肤黯淡以及黑眼圈加重等问题，连续几天熬夜你就能明显感觉到你的皮肤看起来没精神，没有活力了。

2、精神上的变化

当你睡眠不足或是熬夜之后，你会发现第二天你会精神不佳，而当你长时间熬夜之后，你的精神会变得很敏感，你的各种负面情绪会被放大。记忆力和反应能力都会有明显的下降，注意力也会难以集中，这些问题都会很大程度上影响你正常的日常生活以及学习。

3、身体上的变化

长期熬夜的人群，由于休息不好，生物钟被打乱，身体的内的荷尔蒙会失衡，不仅食欲增加，而且会更想吃高热量食物，同时控制冲动行为的能力也会降低，这些因素加在一起，导致体重快速增加。而且熬夜会加速器官老化、影响体质，对身体各个系统的运行都会产生消极影响。

男生长期熬夜吃什么好

一、多吃富含维生素A和维生素B的食物。

经常熬夜对身体不好，对眼睛更是有很大的伤害。所以，经常熬夜的男人应该多吃一些富含维生素A、维生素B以及保护眼睛的食物，如枸杞子、胡萝卜、韭菜、鳗鱼、瘦肉、鱼肉、猪肝等。

二、多吃一些养胃、下火的食物

总是熬夜的话，胃会受不了，而且也容易上火，所以可适当多吃一些养胃、下火的食物，如小米粥、面条、南瓜、山药等。另外在熬夜的时候可以喝一些茶，既补水又降火，还能清肝明目，可以直接饮用金福眉枇杷清茶提神又醒脑下火又祛痘！

三、多吃高蛋白质、高纤维素食物

经常熬夜身体会受不了，男人也一样，所以一定要多吃一些富含高蛋白质、高纤维素的食物以补充身体对营养的需求，少吃甜食、动物性脂肪，建议多吃鱼类、豆类、鸡蛋等高蛋白质且健脑的食物，还有蔬菜和水果也不能少哦。

四、补脑、增强机体免疫力的食物

男人经常熬夜会导致睡眠不足，身体免疫力和记忆力都会下降，所以要多吃一些营养丰富、有补脑健脑、增强机体免疫力的食物，建议多是一些核桃、牛奶、小米粥以增加脑的营养，再吃一些甲鱼、海参、黑芝麻、木耳、海带、枸杞等食物以增强人体的免疫力，这对于男性养生非常重要。

男生长期熬夜怎么保养

熬夜透支1：皮肤

熬夜会给我们的健康造成很大的影响，在生活中最好就是注意及时的防范。现象：干燥、皱纹、暗疮、色斑晚10点到凌晨2点是皮肤新陈代谢最旺盛的时间，如果身体在安睡，皮肤就可以游刃有余地处理代谢废物。如果他在熬夜，皮肤也正在张大毛孔，外界的有害物质就都吸收到皮肤上了。而且熬夜也会让男人激素水平失调，诱发粉刺和暗疮等状况。

对策：

发生熬夜之后，最好就是对自己的健康进行良好的护理措施。一粒复合维生素B胶囊。维生素B被称为“美容维生素”，当它们团体作战时，效果特别好。维生素B1、B2能促进皮肤的新陈代谢，使血液循环畅通，维生素B6能滋润皮肤、减缓老化。

熬夜透支2：眼睛

眼镜的伤害也是很大的，由于熬夜的同时也会加大对眼镜的压力，给我们的健康造成严重的危害。现象：视力下降、视力模糊熬夜时最劳累的器官是眼睛，因为眼肌长时间疲劳会导致暂时性的视力下降。如果长期熬夜、劳累，可能在某次熬通宵之后，出现视力模糊、视野有阴影或视物颜色改变。

对策：

您在熬夜之后，可以适当的沏一杯茶，给自己的眼睛减少一些压力。沏一杯绿茶。茶叶中的脂多糖可以改善眼部的造血功能，还有防辐射损害的作用。除了饮用之外，将冷却的湿茶袋裹在纸巾中，让他休息时敷在紧闭的双眼上，有助于缓解眼部疲劳引起的眼睛发痒。

熬夜透支3：大脑

脑部的压力也是不能忽视的，长期的熬夜，也会加大脑部的生活运转，出现记忆力下降的情况。现象：记忆力的下降、反应迟钝、头痛、失眠大脑在睡眠中修复负责记忆的细胞，如果得不到充分的休息，这部分细胞就会损失得越来越多，导致记忆力下降。熬夜时，意味着人体负责工作的神经在加班，神经系统疲劳的后果就是消极怠工，让身体出现注意力不集中、反应迟钝，甚至头痛、失眠。

对策：

1、生活中就要注意自己的健康，假如是要熬夜，也要注意进行合理的缓解疲劳的措施。在电脑旁放一把咖啡豆。研究者发现，咖啡因降低了体内维生素B族的含量，而这种维生素能弥补熬夜对身体的损伤。此外，咖啡虽然使神经兴奋，但持续时间很短，而且真正起到安抚神经作用的是咖啡豆的香气，所以闻咖啡比喝咖啡效果更好。

2、熬夜之后，也是可以进行饮食进行合理的调剂的，一些水果就是最合理的选择。熬夜水果吃苹果或香蕉。研究人员发现，苹果能增加大脑中神经传递物质的含量，提高大脑的记忆力。香蕉向大脑提供酪氨酸，它使人精力充沛、注意力集中，并能提高大脑的创造能力。

熬夜透支4：免疫力

熬夜对我们身体的伤害就是无法避免的，因此，您在生活中也要注意进行合理的护理。现象：身体抵抗力低，经常生病夜间是人体生产新细胞的高峰时间，熬夜让身体持续处于消耗状态，免疫系统抵抗外界影响、修补体内组织的工作就要加倍。据调查，成年人只要3个晚上不能保证7~8小时的睡眠，免疫系统就可能降低60%的功效。

对策：

1、接种疫苗。假如是您总是熬夜，在生活中就要注意采取一定的身体护理措施了。如果总熬夜，最好接种疫苗，以免在体力透支的情况下被病毒击中。疫苗是最好的免疫刺激兴奋剂，可以增强身体的抗病能力，大大提高免疫细胞捕获病毒的效力。预防专家推荐成年人可以注射的疫苗，包括乙肝疫苗、流感疫苗、肺炎疫苗、麻疹疫苗、甲肝疫苗。

2、晚餐喝灵芝粥。饮食也是一种增强身体抵抗力的方式，您就要注意自己的健康生活方式。无论中医还是西医都认为，灵芝具有抗癌效力，能加速身体的新陈代谢，延缓细胞衰老，增强人体的免疫力。在晚餐时食用灵芝煮粥或煲汤，将灵芝切成1～3毫米厚的薄片，用水煎后，取汁与大米同煮，或待粥熟后调入灵芝粉5g。

睡觉多久才健康

为了保证深睡眠，应该尽量做到早睡早起。虽然很多白领工作繁忙，但宁可把工作时间提前开始，也不宜推迟结束。晚上10点至凌晨4点，是最佳睡眠时间，入睡的最晚极限不能超过11点。过了11点后，人反而会变得兴奋，更难入睡。凌晨两三点，是熬夜的人感到最困的时候，而天亮后，人就开始进入浅睡眠期，这时候开始多梦、易醒。有些人喜欢睡“回笼觉”，来增加睡眠时间。当然，这不失为补充睡眠不足的一个办法，要提醒的是，“回笼觉”补充的主要是浅睡眠，效果不如早睡早起获得的深睡眠更好，宁可早上5点起床，也不要到晚上12点才睡觉。

本州是日本最大的一个岛，位于日本列岛的中部，向北它与北海道岛隔津轻海峡相望，向南它与四国岛隔濑户内海相对，向西南它与九州岛隔关门海峡和丰后水道。

本州岛

本州岛日本最大岛屿。东北-西南呈弧状延伸，东北隔津轻海峡与北海道相对，西南隔周防滩和关门海峡与九州岛为邻，南隔濑户内海与四国岛相望，西临日本海，东濒太平洋。长约1,287公里(800哩)，宽度差别很大，最宽处约300千米。日本近3/4的县分集中於此岛，被视作日本的「大陆」。

南部为日本早期历史上的重要地区。太平洋沿岸为日本主要经济中心和东京-横滨、大阪-神户都会区所在地。主岛面积22.7万平方千米，连同属岛面积约23万平方千米，占全国面积的61.2%。人口约占全国人口的80%。海岸线长12,182公里(7,571哩)。

岛上有日本最高的富士山和最大的琵琶湖。境内大部分为山地，多火山、地震。中部多3000米以上高山，全国第一高峰富士山(海拔3776米)即位于此;北部有3列山脉，南北纵贯，间有盆地与平原;西南部的中国山地与纪伊山脉呈东西走向，山间有众多小盆地。

平原狭小，较大者为关东、浓尾、大阪平原，均位于太平洋沿岸。大部为温带海洋性季风气候，年平均气温9.6～10.5℃，年降水量北部1400毫米，西南部1700毫米。初夏有梅雨，秋季多台风。河网稠密、短小，较大的有利根川、信浓川、北上川等，富水力资源。森林面积约占总面积60%。矿产以石油、铜、锌、硫磺、铁等为主。工业主要分布于太平洋沿岸的京滨、阪神、中京以及濑户内海等工业地带。

集中了日本国民经济总产值90%左右。近海水产养殖业与远洋渔业也很发达。是全国新干线、高速公路等现代化交通中枢。人口百万以上城市有东京、横滨、大阪、名古屋、京都、神户和川崎。

总结：本州岛是日本最早开发的地区之一，是大和民族和日本文化的发祥地。古研究发现，在数十万年前来自中国东北的原始人类进入朝鲜半岛上居住，一些又迁徙到日本本州岛。

编辑推荐：日本知识点汇总

Intel芯片组命名规则

Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点：

一、从845系列到915系列以前PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P

二、915系列及之后P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。

三、965系列之后

从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。

P是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。 G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。 Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组，具有与G类似的集成显卡，并且除了具有G的所有功能之外，还具有面向商业用户的特殊功能，例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。

另外，在功能前缀相同的情况下，以后面的数字来区分性能，数字低的就表示在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比，前者就仅仅只支持DDR2 667。Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点：

一、从845系列到915系列以前PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P

二、915系列及之后P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。

三、965系列之后

从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。

P是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。 G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。 Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组，具有与G类似的集成显卡，并且除了具有G的所有功能之外，还具有面向商业用户的特殊功能，例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。

另外，在功能前缀相同的情况下，以后面的数字来区分性能，数字低的就表示在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比，前者就仅仅只支持DDR2 667。

2005年6月28日，WAO联合各国变态反应机构共同发起了对抗过敏性疾病的全球倡议，增强全民对过敏性疾病的认识，共同来预防过敏反应及过敏性哮喘，设立了世界过敏性疾病日，世界过敏性疾病日历年主题是什么？下面小编为您介绍世界过敏性疾病日的主题。

2016年世界过敏性疾病日主题是什么?

2016年世界过敏性疾病日在2016年的7月8日，今年的主题还未确定。

过敏性疾病又称变态反应性疾病，是因为病人敏感性过高，在血液中产生一种对某种特殊的过敏原过敏的特异性免疫球蛋白E抗体(IgE)，这种病人有遗传倾向，IgE敏感可导致以下几种典型的过敏性疾病：哮喘、鼻炎、过敏性湿疹、结膜炎、食物过敏、药物过敏和过敏性休克等。其中最常见的是由花粉、尘螨、真菌和宠物等致敏因素引起的过敏性鼻炎和过敏性哮喘。

世界变态反应组织对30个国家过敏性疾病的流行病学调查显示：这些国家的总人口中，22%的人患有过敏性疾病，如过敏性鼻炎、哮喘、结膜炎、湿疹、食物过敏、药物过敏等。

据世界卫生组织估计，全球有1.5亿哮喘患者，并呈逐年上升趋势，其中50%的成人及至少80%的儿童均由过敏因素如花粉引发。季节性过敏性炎如不经治疗，25%—38%将发展为哮喘，最终成为常年哮喘、肺气肿、肺心病。世界卫生组织同时估计，每年有超过18万人死于哮喘，于2005年更有约25万人因哮喘病而导致死亡。

全球与过敏性鼻炎相关的费用，包括药物、咨询及工作休假等每年花费超过200亿美元。全球仅抗变态反应(过敏)药物这一项的支出估计超过80亿美元。

2016年世界过敏性疾病日时间：2016年7月8日

2005年6月28日，WAO联合各国变态反应机构共同发起了对抗过敏性疾病的全球倡议，将每年的7月8日定为世界过敏性疾病日。旨在通过增强全民对过敏性疾病的认识，共同来预防过敏反应及过敏性哮喘。

世界过敏性疾病日历年主题

2005年7月8日是世界首个过敏性疾病日，其世界过敏性疾病日主题为"重视和预防过敏性疾病"。这也是世界变态反应组织和世界卫生组织的主要计划。

2006年沿用了2005年的主题"重视和预防过敏性疾病"。

2007年7月8日是第三个世界过敏性疾病日，目的是更广泛地普及过敏性疾病的知识。2007年世界过敏日的主题是:关注慢性呼吸道过敏性疾病。

2008年7月8日是第四个世界过敏性疾病日，主题是"认识过敏"。

2009年7月8日是第五个世界过敏性疾病日，今年的主题专家选择了"化妆品过敏综合征"。

2010年7月8日是第六个世界过敏性疾病日，主题为"摆脱过敏，自在人生"。

2011年7月8日是第七个世界过敏性疾病日，主题是"摆脱过敏、控制鼻炎、远离哮喘、自在人生"。

2012年7月8日是第八个世界过敏性疾病日，主题是"关爱儿童过敏"。

2014年7月8日是第十个世界过敏性疾病日，主题是：主题“摆脱过敏、控制鼻炎、远离哮喘、自在人生”

每年的5月3日是世界哮喘日，大家可知道世界哮喘日的来历是什么?接下来让小编为大家解答。

世界哮喘日节日宗旨

世界哮喘日是由世界卫生组织推出的一个纪念活动，其目的是让人们加强对哮喘病现状的了解，增强患者及公众对该疾病的防治和管理。1998年12月11日，在西班牙巴塞罗那举行的第二届世界哮喘会议的开幕日上，全球哮喘病防治创议委员会与欧洲呼吸学会代表世界卫生组织提出了开展世界哮喘日活动，并将当天作为第一个世界哮喘日。从2000年起，每年都有相关的活动举行，但此后的世界哮喘日改为每年5月的第一个周二，而不是12月11日。

世界哮喘日基本信息

中文名：世界防治哮喘日

英文名：World Asthma Day

节日时间：每年5月的第一个周二

节日意义：让人们加强对哮喘病现状的了解，增强患者及公众对该疾病的防治

设立机构：全球哮喘防治创议委员会

设定时间：1998年12月11日

世界哮喘日的由来

世界哮喘日对于很多国人来说，可能有些陌生，但其实该纪念日自创建至今已逾时15年之久。这是由世界卫生组织推出的一个纪念活动，由全球哮喘防治创议委员会(gina)与健康护理小组及哮喘教育者一起组织的，其目的是让人们加强对哮喘现状的了解，增强患者及公众对该疾病的防治和管理。

世界哮喘日历届主题

第一个世界哮喘日是1998年12月11日，主题是“帮助我们的儿童呼吸”

第二个世界哮喘日是2000年5月8日，题是“让人人正常的呼吸”，强调世界各地儿童哮喘的发病率和严重性

第三个世界哮喘日是2001年5月3日，主题是“联合起来战胜哮喘”

第四个世界哮喘日是2002年5月7日，主题是“认识哮喘”

第五个世界哮喘日是2003年5月6日，主题是“减轻哮喘负担”，中国将主题确定为“重视哮喘，健康生活”

第六个世界哮喘日是2004年5月4日，主题是“重视哮喘，减轻负担”

第七个世界哮喘日是2005年5月3日，主题是“哮喘患者未满足的需要”，我国主题是“重视哮喘，认识过敏性鼻炎”

第八个世界哮喘日是2006年5月2日，主题是“满足哮喘患者的需要”

第九个世界哮喘日是2007年5月1日，主题是“哮喘是能够控制的”

第十个世界哮喘日是2008年5月6日，主题是“控制哮喘你能!

第十一个世界哮喘日是2009年5月5日，主题是“哮喘是能够控制的”

第十五个世界哮喘日是2013年5月7日，主题是“哮喘是可以控制的”

第十六个世界哮喘日2014年哮喘日，主题是“哮喘是可以控制的”。

第十七届世界哮喘日2015年哮喘日，主题是“哮喘是可以控制的”。

看过“世界哮喘日”

一、列宁对社会主义建设道路的探索：

1、背景：国内战争结束后，苏俄进入和平建设时期。苏维埃政权面临的首要任务是恢复被战争严重破坏了的国民经济。

2、列宁领导的新经济政策：①目的：恢复被战争破坏的经济。②时间：1921年3月。③主要内容：允许多种经济并存，大力发展商品经济，促进民民经济的恢复和发展。（农业方面用粮食税代余粮收集制，工业方面除大工业由国家管理外，允许私人与外国资本家经营中小企业，商业方面废除生活必需品的配给制，恢复自由贸易）④结果：促进了苏俄国民经济迅速恢复和发展，巩固了新生的政权。

3、苏联成立：①时间：1922年底。②全称：苏维埃社会主义共和国联盟。③最初仅有4个加加盟共和国加入（俄罗斯联邦、外高加索联邦、乌克兰、白俄罗斯），后来扩大到15个。

二、斯大林时期的苏联社会主义建设（探索）：

1、1924年列宁逝世。

2、实施第一、二个五年计划（工业化）：重点发展重工业。①时间：1928--1937年（五年计划：1928-1933，1933-1937），②领导人：斯大林，③主要成就：两个五年计划完成后，苏联由传统的农业国变成强盛的工业国，国防力量也大为加强（体现了社会主义的优越性）。

3、实施农业集体化：1937年完成。

4、通过新宪法：1936年苏联在全国基本上实现社会主义工业化和农业集体化的基础上，通过了新宪法。意义：宣布苏联是"工农社会主义国家"。它的制定标志着苏联高度集中的经济政治体制的形成。这一体制被称为"斯大林模式"（限制商品货币关系，否认市场的作用，片面发展重工业，权力高度集中，忽视民主于法制建设）。

三、对斯大林模式的评价：

1、①它是在帝国主义包围和国内经济文化相对落后的情况下形成的，但它使苏联迅速发展成为一个先进的工业化国家，国防实力大大加强，为以后苏联打败德国法西斯的侵略打下了基础，在一定历史阶段对苏联发挥了积极作用。②这一模式也存在严重弊端：第一，优先发展重工业，使农业和轻工业长期处于落后状态；第二，在计划经济体制下，片面强调产值和产量，造成了产品品种少、质量差；第三，国家从农民手中拿走的东西太多，严重损害了农民利益，农民没有生产积极性，农业产量长期停滞不前。第四，经济发展粗放，经济效益低下，大量消耗和浪费了资源，因此，从长远看，它严重阻碍了苏联的进一步发展。

2、对我们的启示：①在发展重工业的同时，也要兼顾农业和轻工业的发展；②发展经济要尊重市场规律，既抓产值和产量，也抓产品品种创新和产品质量提高；③要提高农民生产积极性，必须切实维护广大农民的利益；④大力保护环境和资源，提倡可持续发展，注重经济效益等；⑤在政治上要防止个人专断，切实加强民主法制建设。

四、从年代上区分"沙俄"、"苏俄"、"苏联"：

①1917年二月革命以前，沙皇统治下的俄国简称"沙俄"。②1917年十月革命胜利到1922年底苏联成立前的苏维埃俄国简称"苏俄"。③1922年后"苏联"全称为"苏维埃社会主义共和国联盟"，一直到1991年解体。

(一)建立封建制度的改革

1.大化改新

统一的大和是一个部民制国家，6世纪以前，日本大的贵族之间为了争夺中央权力斗争激烈;中小贵族疯狂兼并土地，残酷剥削部民，一些平民的土地也被剥夺，土地和财富的集中，激化了国内阶级矛盾，奴隶、部民、平民纷纷起义;7世纪中期，在中国唐朝学习的部分贵族回到日本，他们把隋唐封建统治制度与思想文化传授给了皇族贵族，为后来的改革奠定了思想基础;645年，日本发生了政变，孝德天皇被拥立为天皇。646年，孝德天皇下诏改革，史称大化改新。

孝德天皇改革的一个重要目的是加强天皇的权力，为此，他仿效隋唐，在政治上改革中央了地方机构的设置，在中央，设“二官八省一台”，在地方设“国、郡、里”，目的是加强天皇的权力;在经济上，实行“班田收授法”和“租庸调制”。

通过改革，日本的部民制终结，社会生产力得到解放，经济得到发展。与此同时，封建制度在日本逐渐确立起来，日本由奴隶社会过渡到封建社会。

2.查理·马特改革

法兰克王国无条件分封土地的方式，最终导致贵族势力的膨胀和国王权力的衰落。715年，查理·马特任法兰克王国宫相，开始推行改革，亦称“采邑改革”。其目的是，通有条件的分封土地的办法，将贵族与国王紧密联在一起，以加强王权。

国王将国家掌握土地、没收叛乱贵族土地和部分没收教会的土地，分封给官员和将领，条件是必须服骑兵役和履行臣民义务，只限终身不得世袭;受封者不履行义务，收回采邑。封主或封臣一方死亡，也收回采邑，分封关系终止;继承人如愿继续以前的关系，必须重新进行分封。

中央把土地作为采邑封给大封建主，大封建主再把它封给自己的臣下为采邑，层层分封，层层结成主从关系，形成像阶梯似的等级制;封主有责任保护封臣，封臣必须忠于封主，封建主阶级内部的联系加强了;封臣得到采邑时同时获得领地上农民的管辖权，对劳动者的控制加强了;采邑改革后，骑兵逐渐代替步兵，奠定西欧骑士制度的基础;通过改革，封制制度最终确立起来。

(二)资产阶级性质的改革

3.俄国1861年改革

19世纪上半叶，俄国资本主义经济有所发展，但农奴制成为其严重阻碍，俄国落后于西欧国家;克里米亚战争的失败，暴露了农奴制的腐朽性，激化了俄国的阶级矛盾，农民起义不断，农奴制危机严重。

1861年，沙皇亚历山大二世颁布废除农奴制法令，农奴获得解放，但同时要赎买份地。俄国废除农奴制，为发展资本主义提供了自由劳动力、资金和市场，俄国走上了发展资本主义的道路，因此，1861年改革是俄国历史的转折点。

俄国废除农奴制改革是自上而下的资产阶级性质的改革，改革维护了沙皇为首的封建贵族统治，保留了大量的封建残余，使俄国成为近代列强实力相对虚弱的国家。

4.日本明治维新

19世纪中期，日本是一个幕府统治下的闭关锁国的封建国家。随着工商业的发展，资本主义生产关系兴起，新兴资产阶级日益要求冲破旧制度的束缚，一些经济状况恶化的中下级武士与之结成政治联盟，形成倒幕力量。1853年，美国叩关，日本内忧外患，幕府统治出现严得危机。1868年，倒幕成功，明治天皇下诏改革，史称“明治维新”。

明治政府通过“废藩置县”，结束了长期以来封建割据的局面，使日本形成了统一的国内市场;通过“殖产兴业”，引进了西方先进技术，推动了近代工商业的发展，并改革了土地制度;实行了“文明开化”的措施，发展近代教育，社会生活方面开始西方化;推出“富国强兵”的措施，实行征兵制，增加军费开支，宣扬武士道精神，培植军国主义事业。

明治维新是指19世纪60年代日本在受到西方资本主义工业文明冲击的背景下所进行的由上而下、具有资本主义性质的全面西化与现代化改革运动。通过改革，日本迅速成为亚洲强国，从而摆脱了沦为殖民地半殖民地的危险。改革也保留了封建残余，强大以后的日本走上对外侵略扩张的道路。

(三)资本主义生产关系的调整

5.罗斯福新政

1932年，在美国深陷经济大萧条的背景下，罗斯福当选为美国总统，1933年就职后，为了摆脱危机，拯救美国，罗斯福推出改革措施。

他首先从整顿危害最为深重的金融业开始，对全国银行进行审查，在政府的扶持下，让有能力的银行恢复营业，以增加银行信用;通过减轻耕地面积、屠宰牲畜的办法，提高农产品价格;颁布《国家工业复兴法》，要求资本家们遵守“公平竞争”的规则，订出各企业生产的规模、价格、销售范围;给工人们订出最低工资和最高工时的规定，从而限制了垄断，减少和缓和了紧张的阶级矛盾;推出“以工代赈”的措施，增加就业机会。

罗斯福新政是在经济危机引发政治危机，资本主义民主制度遭遇前所未有挑战的情况下推行的改革。为了克服旧制度的弊端，罗斯福改变了旧有的“自由放任”的经济管理政策，加强国家对经济的干预与指导，从而使美国逐步从危机中走了出来，从而挽救了美国的民主制度，开辟了资本主义国家政府干预经济的先河，是资本主义发展史上的重要里程碑。罗斯福新政，只是对资本主义生产关系作局部调整，并没有改变资本主义制度。

(四)社会主义国家的改革

6.新经济政策

1920年，苏俄国内战争结束后，布尔什维克党希望通过“战时共产主义政策”直接过渡到社会主义和共产主义，但是，“余粮征集制”已经严重挫伤了农民积极性。1921年春天，苏俄发生饥荒，农民暴动不断，还发生了水兵起义，苏维埃政府经常严重挑战。

面对这一情况，1921年3月，列宁果断推出新经济政策。以固定的粮食税取代余粮征集制;允许外国、私人资本家经营中小企业;废除实物配给制，恢复自由贸易。

新经济政策是在这一个生产力非常落后的国家，无产阶级掌握政权的情况下，通过商品与市场手段，利用资本主义手段来恢复发展生产力的一种经济管理政策。它满足了劳动者的经济要求，巩固了工农联盟，巩固了苏维埃政权;它开辟了一条在小农国家建设社会主义的途径和方法，推动了生产力的发展，为在苏联实现社会主义工业化和农业集体化，从资本主义向社会主义过渡，创造了条件。

列宁推出新经济政策，是建设社会主义的新途径、新探索，是对马克思主义的新发展。

7.戈尔巴乔夫改革

联自斯大林领导以来，政治、经济、民族关系等领域长期积累的许多矛盾一直没能解决。国家靠重工业和军备竞争拉动了国内生产总值，但人民生活水平却一直不高;高度集中的政治体制，导致官僚主义及腐败现象;对国内其他民族推行俄罗斯化政策，使民族矛盾日益尖锐。以后的几任国家领导人对苏联进行了改革，但都没有成功。1985年，戈尔巴乔夫上台，开始改革。

在思想上搞多元化，。提出“新思维”和“人道的、民主的社会主义”，完全抛弃了马克思列宁主义及共产主义的信念，造成了布尔什维克党及人民思想的混乱;在政治上搞多党制和议会制，实质上完全否定了党的领导、瓦解了无产阶级专政;在经济上搞私有化，实质上否定了社会主义公有制;在军事上搞非党化和非政治化，实质上否定了党对军队的绝对领导。

戈尔巴乔夫采取休克疗法，实质上让苏联背弃了共产党的领导及社会主义道路，最终导致了苏联的解体。

世界公园位于中国北京丰台区。1992年4月动工，1993年 9 月正式开放。总面积46.7公顷。园中有40多个国家100多处景观的微缩建筑，如法国巴黎圣母院、意大利台地园、印度泰姬陵、埃及金字塔、美国科罗拉多大峡谷、中国的万里长城等。景点的建筑材料尽可能仿照原物 ，采用铜雕 、铜铸、鎏金、镀金、木雕等，工艺精湛、外观逼真，保持了原作风貌。公园的水系按照五大洲的版图、仿照四大洋的形状而设计、独具匠心。园中还建有供餐饮、购物的国际街、充满异国情趣的国际民俗村及童话世界、激光喷泉等。今天小编带给大家的是北京世界公园旅游景点攻略，希望对大家有帮助。

世界公园景点门票

旺季：成人票65.00元，学生票35.00元(大、中、小学生，不含成人教育、研究生;城市低保人员凭低保证)。

淡季：成人票45.00元，学生票20.00元

特殊群体：35元/人，包括残疾人(含伤残军人)、妇女(限3月8日当日)、军人(限8月1日当日)、教师(限9月10日当日)、老人(60岁-69周岁)、动感电影20.00元、世界古代刑具展5.00元、金宝塔非洲风情展5.00元 等。

开放时间： 夏季 9： 00—— 21： 00、冬季 9： 00—— 17：00

周围景点： 大葆台西汉墓 花乡公园。

世界公园主要景点

步入公园大门，迎面便是宽阔壮丽的意大利台地园，然后顺时针方向进入亚洲景区，首先见到日本的桂离宫，依次是中国园林清音境、万里长城、莫高窟、应县木塔，还有波斯波利斯宫遗址(伊朗)、婆罗浮图(印度)、巴比伦门(伊拉克)、泰姬陵(印度)、仰光大金塔(缅甸)、吴哥寺(柬埔寨)、泰国大王宫;然后跨过悉尼铁桥进入“澳洲”，可以观赏毛利草屋(新西兰)、悉尼歌剧院(澳大利亚);

接着进入“非洲”沙漠，巡看非洲部落、狮身人面像(埃及)、吉萨金字塔(埃及)、阿布·西姆贝尔神殿(埃及)、卡纳克神庙(埃及)和亚历山大灯塔(埃及);

跨过博斯普鲁斯海峡大桥，就进入到“欧洲”，可以欣赏到特洛伊木马(土耳其)、圣·索菲亚大教堂(土耳其)、雅典卫城(希腊)、罗马竞技场(意大利)、比萨斜塔(意大利)、圣·彼得大教堂(梵蒂冈)，便游到公园中心凯旋门(法国)，依次游布鲁塞尔第一公民景点(比利时)，天鹅石城堡(德国)、埃菲尔铁塔(法国)、巴黎圣母院(法国)、大本钟(英国);

漫步伦敦塔桥，便进入“美洲”，依次可以看到美国的宇航中心，林肯纪念堂、华盛顿纪念碑、白宫、国会大厦、纽约曼哈顿区和自由女神像，穿过科罗拉多大峡谷(美国)，迈过金门大桥(美国)，便到了十二生肖像，看到荷兰风车，又可瞻仰德国音乐家肖邦像和莫扎特像，还可看到“华沙美人鱼”，最后到达“莫斯科红场”。

漫游“世界”一周后，再到“国际街”购物、小吃、休憩，感叹不看不知道世界真奇妙。

游客漫步北京世界公园，一座座按1：10比例微缩的建筑物会使您目不暇接，大饱眼福。这些仿照世界名胜而建的微缩建筑，设计精细，造型逼真，置身此地，您会感到仿佛真的在周游世界。能用一天的时间饱览世界所有最著名的名胜古迹，多 少人的梦想今天在这里变为了现实。

世界公园推荐路线

乘电瓶车游览线路

游览时间： 2小时

途中景点： 正门 >亚洲区 >大洋洲区 >非洲区 >美洲区 >动感地带 >欧洲区 >十二生肖园 >童话世界 >大象馆 >艺术剧场

乘小火车游览线路

游览时间： 2小时

途中景点： 正门 >亚洲区 >大洋洲区 >非洲区 >美洲区 >动感地带 >十二生肖园 >童话世界 >大象馆 >艺术剧场 >国际街

乘船游览线路

游览时间： 0.5小时

途中景点： 亚洲区 >大洋洲区 >非洲区 >欧洲区 >美洲区

世界公园景点位置

北京市丰台区花乡丰葆路158号

世界公园乘车指南

1、可在天宁寺桥的东南侧，390路公共汽车西便门总站旁，乘坐开往世界公园的专线车。

世界公园专线车每天早7：00发头班车，大约每隔三四十分钟一班，单程票价2元(月票无效)，全程约用40分钟。乘905也可到达。

2、由阜石路至世界公园专线车，首站阜石路早8时至16时发车，末站世界公园早9时至17时发车，每半小时发车一次。

3、特7、937支、692、944支、913、967可到达。

4、地铁可乘坐房山线至大葆台站。

中考历史知识点之世界历史：殖民掠夺

殖民掠夺P63、P77-82

1、15—16世纪最先进行殖民掠夺的是葡萄牙和西班牙;葡萄牙：非洲和亚洲的一些沿海地区和岛屿，1553年葡萄牙殖民者占领了我国的澳门;西班牙：美洲、亚洲的菲律宾。

2、17世纪开始，英国、荷兰和法国也踏上了殖民扩张的道路。

3、在长期的殖民战争中，英国首先打败了西班牙的“无敌舰队”，开始建立海上霸权，然后相继打败荷兰和法国，18世纪中期，成为世界上最大的殖民国家。

4、殖民主义的罪恶主要有：血腥掠夺(指掠夺财富)、种族灭绝(特别是大量屠杀美洲的印第安人)和黑奴贸易(把非洲黑奴贩卖到美洲，马克思称欧洲资产阶级在贩卖黑奴的过程中“丢掉了最后一点羞耻心和良心”)。

魔兽世界萨满的风剪经过一改再改，现在已成为最强力的打断技能，下面来解读一下风剪的各个版本变化。

风剪

英文名：Wind Shear

所属职业：萨满祭司

效果：以强风冲击干扰目标的专注，打断施法并使其在3秒内无法施放该系的法术。

出生日期：2008年10月14日(美服时间)

生命历程

2008年10月14日(3.0.2版本)：风剪作为萨满16级可学技能，随新资料片《巫妖王之怒》加入游戏，初始名称为强风震击;

2009年8月4日(3.2.0版本)：强风震击被改名为风剪，并且不再和“烈焰震击”、“冰霜震击”和“大地震击”共享冷却时间;

2011年4月26日(4.1.0版本)：所有非伤害性且不触发公共冷却时间的打断技能现在将总是命中目标。这包括拳击、脚踢、心灵冰冻、责难、迎头痛击、法术反制、风剪、日光术、沉默射击以及玩家宠物的相关技能;

2011年4月29日(在线修复)：仍然有少量打断法术会出现未命中，现在风剪、法术封锁，法术反制、心灵冰冻和猎人宠物技能虚空冲击和宁静之尘不在会出现未命中现象;

2011年11月29日(4.3.0版本)：风剪的基础冷却时间从6秒调整为15秒，[回响]天赋现在可使风剪的冷却时间缩短5/10秒，而不是0.5/1秒;

2012年8月28日(5.0.4版本)：对同系法术的反制时间从3秒降为2秒;

2014年10月14日(6.0.2版本)：风剪不再影响仇恨。

特别说明

风剪最早的名称是强风震击，它和大地、烈焰和冰霜震击同属于萨满的震击系技能，共享冷却时间，这是早期缺少打断技能的萨满唯一的可以打断目标施法的技能。

强风震击在更名为风剪之后，由于冷却时间超短(只有6秒，法术反制等打断技能的冷却时间都在15秒以上)，成了最强的打断技能。

强风震击最早能够造成伤害。

风剪除了打断对方法术，最早还能略微降低萨满在目标身上的仇恨值，在偶尔在开大招OT的时候，赶快风剪让Boss消消气……

评价

风剪曾经是最强的打断技能，这点玩过萨满的朋友都知道，无论在PVE还是PVP中，都是毫无疑问的。在PVE中，曾经在很多需要打断的Boss战中(比如黑暗神殿的议会战斗中)，萨满一个人完全可以负责打断，如果其他职业，则需要至少两个玩家。PVP中，法系读条职业遇到萨满就是头疼……

风剪曾经奶萨也会时常使用，但在打断法术必定命中修改之前，奶萨打断的命中实在让人感动的眼泪直流……没有命中的奶萨基本上一次打断成功，就要兴奋的直跳了!

风剪最好绑定焦点宏，不丢失当前目标直接打断焦点目标，超级实用。

萨满一直以来是脆皮职业，虽然曾经的PVP竞技场经常看到萨满，也大多是因为英勇/嗜血和风剪打断而存在的，也许战栗图腾之类的减控技能能有一些帮助吧。

4.3版本，风剪第一次被大幅度削弱，虽然有元素天赋支持减少CD，但对奶萨的PVP实际上是个比较大的削弱。

风剪在《德拉诺之王》中被彻底移除了仇恨降低效果，因为在WLK之后，仇恨系统存在感太低，风剪减仇恨的效果几乎为0，那么这个效果移除合情合理。

结语：吐槽一下，风剪的说明是“用强风冲击干扰目标的专注”，但是为什么我看到的风剪，就是在对方脚下刮起一阵小风……说好的强风呢!怎么也得学小德的吹风那么强大的效果吧!