intel主板芯片组大全精彩20篇

从目前的指纹别应用情况来看，无论是中高端旗舰还是千元入门机，都具备了指纹识别技术，该技术成为了日常生活中重要和普遍的身份认证和加密手段，除了用于解锁手机，还更加深入到网上支付等涉及财产相关的操作上。可以说，手机的指纹识别已经被看作保护用户隐私的安全入口，加密芯片手机安全吗?日常手机网络安全应该如何保护?一起和看看吧。

加密芯片是对内部集成了各类对称与非对称算法，自身具有极高安全等级，可以保证内部存储的密钥和信息数据不会被非法读取与篡改的一类安全芯片的统称。在嵌入式行业应用广泛。他的前身就是水电气表等行业的ESAM模块，专门用于线路数据的加密传输与密钥安全存放。随时代变迁演变出另一种用法，即嵌入式行业的版权保护应用。防止自主知识产权和研发成果被非法盗用。

在版权保护领域根据加密方案和用法的不同，分为两大应用阵营。应用最为广泛，使用时间最长的当属认证类加密芯片，其优点是加密芯片平台安全，算法统一，应用简单。缺点是整体加密方案安全性较低，对板上主控MCU的保护力度较弱，已经证明存在明显安全漏洞。是可以通过对MCU的攻击，间接破解掉加密芯片的。另一大阵营应用方案采用算法、数据移植方案。将板上主控MCU的程序和数据移植一部分到加密芯片中运行，借助加密芯片完成MCU缺失的功能，同时又保证这部分程序的绝对安全，进而保证整个产品的安全性。

加密芯片是保证手机安全的，现在金立手机采用的就是这个方法保护手机信息安全，想要多学习网络安全小知识请关注。

本文主要详解intel主板芯片组，首先介绍了intel主板芯片组排行，其次介绍了intel主板芯片组的选购原则，最后推荐了几款intel主板芯片组，具体的跟随小编一起来了解一下。

intel主板芯片组排行

第一名：Intel H81

适用：台式机 ;

CPU类型：Intel Core 2代/3代/4代

sATA接口：4个SATA II接口，2个SATA III接口

内存类型：支持DDR3

显示芯片：支持集成显示芯片

网络芯片：千兆以太网卡

第二名：Intel B85

适用：台式机

CPU类型：Intel Core/PenTIum/Celeron SATA

接口：6个

内存类型：支持DDR3

网络芯片：板载千兆网卡

第三名：Intel Z97

适用：台式机

CPU类型：Intel Core 2代/3代 SAT

接口：6个

SATA III接口

内存类型：支持DDR3

显示芯片支持：集成显示芯片

网络芯片：千兆以太网卡

第四名：Intel X99

适用：台式机

CPU类型：Intel Core i7 SATA

接口：SATA 3.0

内存类型：支持DDR4

显卡插槽：PCI-E 3.0标准

第五名：Intel Q77

适用：台式机

CPU类型：Intel Core 2代/3代 SATA

接口：支持4个SATA II

显示芯片：支持集成显示芯片

网络芯片：板载Intel 82579LM千兆网卡

intel主板芯片组选购原则

1、工作稳定，兼容性好。

2、功能完善，扩充力强。

3、使用方便，可以在BIOS中对尽量多参数进行调整。

4、厂商有更新及时、内容丰富的网站，维修方便快捷。

5、价格相对便宜，即性价比高。

intel主板芯片组推荐

一、主流玩家首选—B85

下面我们就来说说价格比较亲民并且功能完善适合我们普通玩家使用主板，这就是性价比比较高的B85芯片组，B85芯片组相对来说使用的比较广泛，并且虽然在生产主板厂家如此多的今天，B85主板的价格跨度也不大，到了目前来说很少有B85芯片组的价格超过的千元。

B85芯片组之所以说是适合玩家使用，首先第一点，就是最直观的价格便宜，比较容易被玩家们所接受。第二也是比较重要的一点就是功能比较完善，没有什么附加功能是我们所用不到的，B85芯片组源生4个SATA III接口，两个SATA II接口，这样的接口设计适应大部分玩家。在USB接口中保证了4个USB3.0高速接口以及8个USB2.0接口，早在去年就有人预言说B85主板会逆袭掉H系列主板，这已经变成了一个事实，B85芯片组无论在功能上，在价格上，都有着非常大的优势。

这款芯片组在保证了价格比较亲民的基础上也为玩家留了一定的扩展性，方便玩家日后的升级需求，不过这里要提醒各位玩家的是，除了Z87与X79芯片组之外，剩下所有的芯片组都不支持多显卡平台，这一定要注意一下，否则显卡买回来发现不能用还得换主板，到时候玩家们可就有的哭了。

推荐购买人群：这款主板能够满足大部分玩家的需求，从上面来看，只有对SLI的支持不是很大，对于主流玩家以及那种不太愿意折腾电脑的玩家来说，这款芯片组是相当不错的选择。

二、入门级芯片组—H81

H81芯片组是这一代的入门级主板芯片组，笔者认为这款主板的售价与功能完全不成正比，售价的确要比他高一个档次的B85芯片组相对便宜一些，但是在功能上就显得比较乏力，生产这款主板的厂家几乎都采用了m-ATX板型设计，以此保证这款主板的市场竞争力，但是相对的其他芯片组也同样有着m-ATX产品，这样做的效果就不是很大。

这款主板的价格虽然要相对B85稍微低一些，但是并不值得玩家少花这几十元的价格去选择这款主板，这款主板对于玩家来说几乎没有任何的扩展性，产品最多搭载2个内存插槽，对于双通道内存来说是足够了，我们都可以想象到玩家肯定是在预算非常有限的情况下才去选择这样一款主板，之后的升级很可能是不可避免的，那么主板的选择就将我们以后升级的可能性变成零。

主板仅搭载2个源生SATA III接口，4个在目前来说已经并不主流的SATA II接口。8个USB2.0接口，2个USB3.0接口，所有的主流高速接口只给玩家们留了两个，未免有一些抠门。并且这几款芯片组中只有H81的PCI-E接口还延续了PCI-E2.0的老标准。虽然在现在的显卡性能来说两种接口标准影响并不大，但是采用新标准玩家心里总是舒服的。

推荐购买人群：推荐中老年人，对于电脑的性能要求不高，并且没有什么升级打算的人群购买，这款入门级主板的价格的确要比B85便宜一些，预算紧凑的玩家也可以考虑，不过之后的升级空间比较小。

三、中高端芯片组—H87

同样是H系列的芯片组，不过性能上有着天壤之别，主板的功能仅次于Z87芯片组，这款芯片组的市场定位是要高于B85的，所以价格方面还是有着一定的差距，不过在功能上也是比较强大的。同样的这款主板也是非常适合一些主流的用户使用。

它的USB3.0接口与Z87主板持平，同样有着6个USB3.0接口，SATA III接口与高端芯片组Z87同样豪华，为6个，不超频但是又想有更多原生SATA III接口的玩家可以考虑这款主板。在日常的应用方面应该能够满足大多数的用户，显卡接口同样采用了PCI-E3.0标准，能够让显卡发挥出最强的性能。这款主板相对H81以及B85来说支持功能更加全面，支持快速存储技术以及智能响应功能。

推荐购买人群：需要更多USB3.0接口的用户以及需要更高磁盘读写效率的玩家，与B85芯片组相同，为玩家在内存以及磁盘方面保留了一定的扩展性，方面玩家之后的升级需求。

四、价格跨度最大—Z87

可以说主板市场价格跨度最大的也就是Z87芯片组了，从最便宜的几百元售价到四千多元的都有，跨度相当的大，有的玩家可能会问，芯片组相同，为什么价格跨度会这么大，其实这也就是因为主板的用料原因，理论上来说影响主板价格最大的因素就应该是芯片组，但是随着玩家的要求逐渐变高，主板厂商也为了迎合玩家的需求所采用的一种措施，提高主板的用料，从而也就出现了很多的高价产品。

有超豪华用料的主板目前来说在Intel中也只有着Z系列的主板，主要的原因就是因为超频，与其他芯片组完全不同的就是Z87芯片组支持超频功能，用料奢华的主板自然可以让处理器的频率超到更高，这是毋庸置疑的。同时Z87芯片组也是有着全面的功能，它集目前Intel的最新技术于一身，支持目前所有的Intel主板功能，包括对于多显卡的支持。这样的一款芯片组售价自然要高于其他。

磁盘接口这款主板也是采用了全SATA III接口设计，玩家完全无需考虑硬盘需要接哪个SATA口才合适，6个USB3.0接口以及8个USB2.0接口，接口方面设计也是能够满足大部分的玩家。

推荐购买人群：Z87芯片组的主板价格跨度非常的大，这是大家都有目共睹的，购买人群非常的不好划分，不过大体是相同的，如果玩家有着一定的超频需求，那么Z87芯片组无疑是最好的也是唯一的选择，如果在SATA III接口数量上有着要求，同样也是这个没错，高价的主板只适合那些发烧友去选购，毕竟主板对于整机的性能来说影响并不是很大，玩家还是需要根据自己的预算空间以及需求去选购Z87芯片组主板。

操作方法

在2008年的时候，苹果就收购了当时加州高性能低功耗的处理器制造商PS SEMI，这也为苹果芯片研发制造打下来坚持的基础。

在2015年的时候，苹果收购了瑞典面部识别创业企业POLAR ROSE，利用该企业的面部识别技术来对芯片的AI功能进行加持研发。

在2015年11月的时候，苹果收购了动作捕捉技术公司FACESHIFT，该公司能够实时追踪人脸表情，这也为A11的AI功能打下了基础。

到现在为止，苹果已经陆续收购了4、50家初创企业，涵盖了AI人工智能的各个方面，最终打造出了A11芯片，而且还有ANIMOJI/SIRI等标志性技术。

什么是GPS芯片随着科技发展，GPS 导航发展态势越来越值得期待，其中又以GPS 芯片核心技术发展最值得我们关心。在GPS 芯片发展的过程中，“小型化”一直是重要发展方向，这使得GPS 芯片组在降低耗电量、缩小体积等方面的技术更跨前一步，不论是车载或手持式GPS 全球卫星定位系统，皆能提供详尽而准确的定位信息及交通信息，可轻松实现CPS 卫星导航功能。

近几年，由于芯片厂商增加，并提供完整性的解决方案，模块厂商更容易开发出整合型产品，因此大量厂商投入接收器产品生产，所以在接收器与模块产品方面供应不虞匮乏，这不仅对GPS热潮起了推波助澜效果，也使GPS 整机成本最高的GPS 芯片组成本价格下滑，而提供消费性电子产品使用的GPS 芯片，也已开始在市场上显露身影，加上芯片厂商逐渐改良性能，因此，芯片定位能力也已逐渐拉近。在此趋势下，GPS 芯片产品如何争取到买家的肯定，便成为各家GPS 芯片在市场上相互竞争的关键因素。

谈到GPS 芯片主要关键技术，这包括负责信号处理－基频（Baseband）及接收信号－射频（RF）。由于GPS 信号频率（1575.42MHz）来自于距离地面2 万公里的高空，信号十分不稳定，因此当天线接收信号后经过一连串信号放大、过滤噪声、降频、取样等过程（RFfront end），再经过RF 后，信号进入基频处理部分，将前段取样的数字信号经过运算、输出以便于用户接口使用，其中GPS Baseband DSP 芯片就是核心组件，负责地址信号的处理。

综合以上来看，射频与基频2 个部分，包含微处理器Microprocessar）、低噪声放大器（LowNoise Amplifier；LNA）、数字部分（Digital ection）、射频部分（RF Section）、天线（Antenna Ele－ment）、输出入驱动器（GPIO andDrivers），以及微处理器周边电路（Pro－cessor peripherals）几个重要组件。市场上各式GPS 芯片解决方案的整合，使得GPS 芯片市场正面临极大的变量。首先是“小型化”，回顾GPS 芯片近年来的发展历史，随着GPS 与其它产品相继结合，且强调终端产品体积讲求轻薄短小，GPS 芯片走向系统单芯片化已是必然趋势。目前厂商针对GPS 单芯片化的作法，可分射频或基频单一芯片，并整合了更多功能性。在射频芯片部分，已有多家厂商将放大器、滤波器、降频器、频率合成器及振荡器等整合在一块芯片上；在基频部分，则是整合了CPU、内存（DRAM、SRAM、Flash）、电源管理及时钟等。

因此，我们看到GPS 的芯片尺寸逐渐缩小，加上GPS 芯片已从双模块发展为单一模块（Single chip），未来GPS 设备产品将会越来越蓬勃发展，芯片需求量越来越大。另外，GPS 芯片也将面临到客制化需求，过去GPS 芯片大多在车用市场上。目前，GPS 芯片应用则开始用在手机与PDA，或是特殊的个人携带装置，例如老人、儿童用的追踪器上。而GPS 芯片也可能与其它功能，例如蓝牙、USB 等整合。因此，针对特殊应用而设计的客制化模块，也将越来越多。目前全球投入GPS 芯片开发的还是以国外厂商居多，如SiRF、TI、Xemics、Freescalc、STM等大厂均推出GPS 芯片，其中SiRF 为全球最大GPS 芯片厂商，产品线相当完整，并能提供全系列的解决方案产品。

MT6853/MTK6853又名天玑720，是一款手机使用的5G芯片。

2020年7月23日，MediaTek宣布推出新款5GSoC（单芯片产品）天玑720。这是MediaTek继旗舰天玑1000系列，以及天玑800系列之后的首款700系列新品，也是MediaTek的第五款5GSoC。MT6853/MTK6853又名天玑720，是一款手机使用的5G芯片。

天玑7205G芯片采用了7纳米工艺制程，继承了低功耗5G调制解调器，支持5G和4G双卡双待。此外，天玑7205G芯片还继承了天玑系列低功耗的特性，可以动态调整调制解调器的工作模式，以延长电池续航。

性能部分，天玑720采用了八核CPU以及G57GPU，可以带来不错的性能表现。其他方面，天玑720还支持90Hz高刷新率屏幕、HDR10+技术、最高支持6400万像素摄像头以及集成语音唤醒等功能，可以给用户带来极其出色的综合使用体验。

根据麻省理工学院技术评论杂志网站上最近的一份报告，普林斯顿大学的一个研究小组最近开发了世界上第一个光子神经形态芯片，并证明它可以超高速计算。该芯片有望开启一个全新的光子计算产业。

普林斯顿大学亚历山大·泰特团队的新成就是利用光子来解决神经网络电路的速度限制问题。神经网络电路在计算领域引发了一场风暴。科学家希望制造更强大的神经网络电路。关键在于制造能像神经元或神经形态芯片一样工作的电路。然而，这种电路的主要问题是提高速度。光子计算是计算科学领域的“明日之星”。与电子相比，光子具有更大的带宽，可以快速处理更多的数据。然而，光子数据处理系统由于制造成本高而没有得到广泛应用。

该团队开发的光子神经网络的核心是一个光学设备——每个节点都具有与神经元相同的响应特征。这些节点是蚀刻在硅基座上的微型圆形波导，光可以在其中流通。当光被输入时，在阈值下工作的激光器的输出被调节。在这个区域，入射光的微小变化会对激光器的输出产生很大影响。

这种光学设备的原理是系统中的每个节点使用特定波长的光。这项技术被称为波分复用。来自每个节点的光将被馈送到激光器，并且激光器输出将被反馈到该节点，从而创建具有非线性特性的反馈电路。至于这种非线性能量模拟神经行为的程度，研究表明，它的输出在数学上相当于一种称为“连续时间递归神经网络(CTRN)”的装置，这表明CTRN编程工具可以应用于更大的硅光子神经网络。

泰特的团队使用49节点硅光子神经网络来模拟微分方程的数学问题，并将其与普通的中央处理器进行比较。结果表明，在这项任务中，光子神经网络的速度提高了3个数量级。

研究人员表示，这将开启一个全新的光子计算产业。泰特说:“硅光子神经网络可能成为一个更大的硅光子系统家族的“先锋”，这个系统可以扩展信息处理。”

ReefShark芯片组所具备的计算能力，可以满足5G网络的巨大需求，大幅提升网络性能，充分释放5G潜能。ReefShark将能效、智能和功效三者融于一身，同时能够降低功耗高达64%。

诺基亚今日宣布推出全新ReefShark芯片组，利用公司强大的芯片技术可助力运营商实现更小的天线尺寸及更低的成本和功耗，满足5G网络对计算和无线能力的巨大需求。

ReefShark 芯片组基于诺基亚贝尔实验室AI创新技术和诺基亚移动设备及基站天线研制能力，融合了诺基亚分别于芬兰奥卢、埃斯波、坦佩雷以及美国加州森尼韦尔市等地研发的芯片技术。

ReefShark芯片组适用于天线中的无线电等无线射频单元，能够大幅提升性能，并使massive MIMO天线尺寸减半。此外，相比目前应用的基带单元， ReefShark 芯片组能够降低功耗高达64%。

ReefShark芯片组所具备的计算能力，能够作为插件，添加到诺基亚商用AirScale基带模块中。AirScale能够通过软件升级实现全部5G功能，插件单元能够提高吞吐量达三倍，由诺基亚目前市场领先的每模块28Gbps提升至84Gbps。此外，AirScale基带模块链接能够支持高达6Tbps的基站吞吐量，从而满足运营商对大幅提升基站密度的需求，以及特大城市中用户和终端对增强的移动宽带的海量需求。

5G网络中的AI技术能够实现实时无线监测与优化，同时确保网络切片等技术的实施，以满足全新商用场景对业务水准的要求。诺基亚的技术开发基于通用接口和工具包，让服务提供商能够在其网络中部署机器学习应用。

诺基亚当前正与使用ReefShark的30家运营商开展合作，并将于2018年第三季度推进现场部署。

英国电信首席架构师Neil McRae表示：“在网络中引入ReefShark有助于我们大幅提升网络性能，充分释放5G潜能。”

诺基亚移动网络部首席技术官兼研发基金会负责人Henri Tervonen表示：“ 凭借ReefShark，诺基亚创建了明显的竞争优势。5G即将来临，ReefShark将能效、智能和功效三者融于一身，堪称5G核心技术的理想之选。”

时钟芯片是RTC集成电路，也被称为实时时钟。任何实时时钟的核心都是晶振，晶振频率为32768 Hz ，它为分频计数器提供精确的与低功耗的实基信号，可以用于产生秒、分、时、日等信息，也就是说时钟芯片是通过晶振的作用来确定日期和时间的。

晶振一般叫做晶体谐振器，是一种机电器件，晶振是石英振荡器的简称，通过对晶振所产生的振荡频率分频和累加，得到年、月、日、时、分、秒等时间信息并通过计算机通讯口送入处理器处理。

时钟芯片的时间误差主要来源于时钟芯片中晶振的频率误差，而晶振的频率误差主要是由于温度变化引起的。所以把温度对晶振谐振频率所产生的误差进行有效的补偿，是提高时钟精度的关键。石英晶体谐振频率误差补偿方法，是在晶振谐振频率随着温度的变化存在误差已知的基础上， 对产生1Hz频率的分频计数器进行精确补偿的方法。

usb压枪芯片会封号。名义上usb压枪芯片是通过对鼠标操作来压枪，但实际上它的原理是通过软件来实现，而一旦借助软件去压抢，就有被检测到然后封号的风险，所以它其实并不靠谱。在玩FPS类游戏时，应该通过不断练习来提高压抢技巧，而不要试图通过软件或设备来压抢。

usb压枪芯片会被检测到吗

会。现在大部分的usb压枪芯片其实使用的是无后座的插件，简单的说就是使用了第三方软件，这种情况下就会被检测，但有极少数usb压枪芯片使用物理压枪，如果是这种一般不会被检测到，但效果上其实并不稳定，且商家存在虚假宣传的可能。

usb压枪芯片别人能看出来吗

是否使用usb压枪芯片其他人是看不出来的，但如果存在明显的压枪不正常的情况，玩家是可以感受到的，而至于通过哪种方式实现的压枪不正常，则需要官方通过技术手段来检测，普通玩家只会认为有使用外挂的可能，这里奉劝游戏玩家还是以公平游戏为原则。

压枪怎么压的稳

1、首先找到枪械的后坐力的规律，不同的枪械后坐力会有差别，画面的晃动就不同，但都可以找到固定的规律，这个规律需要多观察和感觉。

2、其次在射击时需要控制好准心，并且将鼠标慢慢的向下移动，让视角的下拉来抵消准心的上调。如果镜头向其他方向飘，则需要向反方向移动。

3、压枪时需要注意好力度，可根据枪械进行微调，比如使用M4时压枪力度需要稍微小一点，但使用AK时力度会稍稍增加。

4、压枪需要平时多注意练习才能找到手感，它没有捷径，也不能靠外挂或外设来达成，否则压枪即使再好也失去了游戏的真正意义。

自“阿尔法狗”战胜李世石后，人工智能再次火热，受到人们的广泛关心，随着人工智能使用的不断扩大，华为首先创造出了手机人工智能芯片，一颗小小的芯片即可让手机变得更加的“聪明”，下面小编将带领大家了解一下智能手机的“芯”智能。

说起手机人工智能芯片，我们就应该先了解什么叫做芯片;芯片又叫集成电路，按照功能可分为很多种，有的负责电源电压输出控制，有的负责音频视频处理，还有的负责复杂运算处理。现在市场上的手机芯片有指纹识别技术芯片、图像识别芯片、基带芯片、射频芯片等近百种。

尽管我国集成电路科技的发展落后，但自我国华为推出了自己的首款芯片后我们便摆脱了无“芯”之痛，实现了我国首家芯片可自给自足的科技公司，随后华为首先创造出了人工智能芯片，或许这将改变未来手机的发展方向，通过对人工智能的学习，手机将来的运行速度将会更加的高效。

或许有人会问，现如今芯片的种类繁多，为何还要发展人工智能芯片?这是因为随着手机功能的不断强大，传统芯片无法满足现阶段的数据储存要求，因此发展新功能芯片刻不容缓;

小编认为，芯片的发展依赖于底层的核心能力，如若芯片技术不能突破，人工智能使用对于手机来说就不能实现真正的使用，因此芯片成为了人工智能发展的核心制高点。

加速人工智能芯片的研究成为了现在科技企业的首要发展目标，而芯片解密技术或将有助于芯片的加速发展，在新的计算时代，核心芯片将决定基础架构和未来生态。

显示芯片适用类型有哪些?

台式机显卡—普通显卡普通显卡就是普通台式机内所采用的显卡产品，也就是DIY市场内最为常见的显卡产品。之所以叫它普通显卡是相对于应用于图形工作站上的专业显卡产品而言的，。普通显卡更多注重于民用级应用，更强调的是在用户能接受的价位下提供更强大的娱乐、办公、游戏、多媒体等方面的性能；而专业显卡则强调的是强大的性能、稳定性、绘图的精确等方面。目前设计制造普通显卡显示芯片的厂家主要有NVIDIA、ATI、SIS等，但主流的产品都是采用NVIDIA、ATI的显示芯片。

工作站显卡—专业显示卡专业显示卡是指应用于图形工作站上的显示卡，它是图形工作站的核心。从某种程度上来说，在图形工作站上它的重要性甚至超过了CPU。与针对游戏、娱乐和办公市场为主的消费类显卡相比，专业显示卡主要针对的是三维动画软件（如3DS Max、Maya、Softimage|3D等）、渲染软件（如LightScape、3DS VIZ等）、CAD软件（如AutoCAD、Pro/Engineer、Unigraphics、SolidWorks等）、模型设计（如Rhino）以及部分科学应用等专业应用市场。专业显卡针对这些专业图形图像软件进行必要的优化，都有着极佳的兼容性。

笔记本显卡—移动显示卡 笔记本显卡是指笔记本上的显卡。笔记本受发热量、体积的限制，使用芯片组集成显卡的比例很高，但是也有一些独立的显示芯片，满足人们对3D画面的追求。笔记本显卡有点像普通显卡的简化版本，为了减少发热量，其指标比台式机显卡低一些，此外还会支持一些节能技术。笔记本显卡和台式机显卡一样注重于民用级应用，更强调的是在用户能接受的价位下提供更强大的娱乐、办公、游戏、多媒体等方面的性能。笔记本显卡的特征是显存和显示核心放在一起被封装。

普通家用显卡主要针对Direct 3D加速，而专业显示卡则是针对OpenGL来加速的。OpenGL（Open Graphics Library开放图形库）是目前科学和工程绘图领域无可争辩的图形技术标准。OpenGL最初由SGI公司提出，在Win95、98及Windows NT/Windows 2000中均得到支持。OpenGL注重于快速绘制2D和3D物体用于CAD、仿真、科学应用可视化和照片级真实感的游戏视景中。它是一个开放的三维图形软件包，它独立于窗口系统和操作系统，能十分方便地在各平台间移植，它具有开放性、独立性和兼容性三大特点。专业显示卡在多边形产生速度或是像素填充率等指标上都要优于普通显卡，同时在调整驱动程序以及提供绘图的精确性方面也要强很多。与普通显卡注重的生产成本不同，专业显卡更强调性能以及稳定性，而且受限于用户群体较少，产量很小，因此专业显卡的价格都极为昂贵，不是普通用户所能承受的。此外三种类型的显卡有一定较差，有些台式机显卡完全可以用于工作站，而有些笔记本显卡也被用于台式机；更重要的是，有些工作站显卡还满足移动的要求，因此也有人称其为移动工作站显卡。

三星是全球最大的dram芯片供应商，自己一家就占据了47.5%的份额，远高于SK Hynix和美光。不仅如此，三星在DRAM技术上也遥遥领先于其他两家，去年3月份就宣布量产18nm工艺的DRAM芯片了，SK Hynix和美光这时候还挣扎在20nm工艺DRAM芯片量产中呢。不过昨天一纸传闻称三星18nm工艺的DRAM芯片惹祸了，可能会导致系统蓝屏，三星正在召回——不过三星官方日前回应称这是谣言。

三星18nm芯片召回的爆料源头是台湾DigiTImes网站，因为这批内存主要流向了OEM厂商，中招的公司包括华硕、惠普、联想及戴尔等公司，这些18nm工艺的内存有可能会导致系统蓝屏，需要召回的数量规模达到10万以上。

至于为何出现这样的问题，台湾媒体援引行业人士分析说是三星为了加快18nm芯片的出货速度、提高产量，强行缩短部分流程，导致产品存在隐患、瑕疵，最终引发了召回事件。——这听上去很像三星Note 7手机的事故，不过1月份三星才郑重宣布对电子产品采取更严格的质量控制措施，难道这么快就又出问题了？

现在三星官方对这个问题也有了回应，Xbit网站援引官方评论称这是谣言，否认了召回事件。不过该网站并没有提到官方说法的链接，我也搜索了下相关报道，这两天报道三星召回18nm芯片的新闻较多，而辟谣的还不多，只是有一点可以肯定，DRAM芯片召回的先例太少了，因为真是OEM厂商那边的产品出了问题，召回的往往也是整机产品，OME厂商跟供应商如何处理就是他们内部的问题了。

为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日推出业内最优化的25GbE以太网端到端数据中心解决方案，显著提高数据中心的计算带宽和效率。当今数据中心的带宽正在不断增加，以满足来自云端的海量数据流需求，因此必须平衡迁移到新一代网络带来的资本和运营支出。25GbE可以提供更强的计算和存储能力，在长期成本结构上与10GbE类似，然而，目前市场上缺乏针对25GbE数据中心优化的解决方案。现在，随着Marvell最新的Prestera®交换机芯片和Alaska®以太网收发器的发布，数据中心升级为25GbE后，就可以应用这个优化的、成本效益最高的端到端解决方案。

Marvell连接、存储和基础设施事业部副总裁兼总经理Michael Zimmerman表示：“我相信Marvell优化的25GbE器件会对整个行业有重大贡献，将推动25GbE服务器的应用，满足数据中心不断增长的带宽需求。我们最新的25GbE交换机芯片、PHY和Gearbox器件提升了Marvell在高性能、高成本效益和节能计算的优化的网络解决方案的领导地位。”

戴尔奥罗集团企业和数据中心市场调研部副总裁Alan Weckel表示：“不断增长的网络带宽是数据中心面临的重要痛点之一，为满足这一需求，数据中心正在向25GbE转变，以利用其更快的端口速度和25GbE成本曲线。我们期待25GbE能够快速取代10GbE。”

Marvell最新解决方案包含25GbE交换机芯片Prestera 98CX84xx产品系列，以及Alaska C 88X5123， 88X5113以太网收发器，完全符合IEEE 25GbE和100GbE标准。通过Prestera 98CX84xx交换机芯片家族，Marvell可以为最常用的ToR（架顶式）端口配置提供优化的25GbE解决方案。98CX84xx针对主流数据中心的高性能服务器应用而设计，能够极大减少由目前的非优化25GbE（ToR）交换机产生的间接成本。集成了25GbE PHY 的Prestera器件使数据中心可以打破25G ToR应用每个25G 端口1W的瓶颈，让数据中心的计算和存储资源获得更多能量供给，为减少功耗和散热成本做出更大贡献。

Alaska C 88X5123以太网收发器能够让客户以现有的转换器ASIC支持新的IEEE 25GbE标准，无需对新的芯片开发进行过高投入。Alaska C 88X5123以太网收发器是一款40GbE到25GbE Gearbox器件，它的独特性在于能够把40GbE的数据流转换成25GbE。该器件能够让现有支持40GbE的服务器NIC控制器支持本地的25GbE，加快25GbE NIC的应用。

Marvell Prestera 98CX84xx交换机芯片支持先进的软件定义网络（SDN），包括一个无缝集成了开放计算项目（OCP）交换抽象接口（SAI）应用程序接口（API）的抽象层。Marvell提供OpenSwitch程序插件，可与OpenSwitch程序堆栈轻松集成。行业领先的数据中心软件解决方案如IP Infusion都能够支持Prestera 98CX84xx转换器。

新的Prestera转换器和Alaska以太网收发器器件还支持25 G ConsorTIum运行模式，可与传统的部署进行无缝互操作。

Marvell与业内领先的ODM合作，包括达创科技（Delta Networks）、富士康（Foxconn）、和硕联合科技以及启基科技股份有限公司（Wistron NeWeb CorporaTIon），为ToR转换器应用提供98CX84xx-ready平台。Marvell的98CX84xx、88X5123和88X5113解决方案的样片及参考设计也于今日发布。

平板的主板芯片组是什么

芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。

移动芯片组市场份额最大的依然是Intel，当然参与芯片组竞争的厂商也非常多。台湾芯片组三巨头矽统SIS、威盛VIA、扬智ALI、以及图形显示芯片霸主ATI、NVIDIA，它们之间的较量越来越激烈。

针对迅驰平台，Intel推出了INTEL 855系列芯片组，Intel 855系列移动芯片组包括独立型的Intel 855PM和整合图形显示芯片的Intel 855GM。Intel 855GM中整合了改进型的Extreme Graphics2图形内核，内置显卡的INTEL 855GM芯片组主要应用在初级迅驰笔记本产品中，而INTEL 855PM芯片组主要匹配强劲的独立显卡和较高频率的迅驰处理器应用在中高端产品中。支持Intel Pentium4-M和Celeron4-M的是Intel 852和Intel 845系列芯片组，在这些Intel产品当中，Intel 852的性能非常的出色，也是目前许多的P4-M机型最主要采用的芯片组。

匹配迅驰的芯片组除了INTEL，目前只有SiS推出了相应的芯片组，不久前在SiS发布了新款支持迅驰架构的笔记本专用的芯片组。SiS发布的芯片组分别是独立型芯片——SiS648MX以及整合芯片SiSM661MX，这些芯片组是专门为Intel移动Pentium-M处理器设计研究开发的。SiS M661MX芯片以及648MX芯片是第一款获得Intel 授权的支持迅驰处理器的非Intel的芯片组产品。SiS M661MX以及SiS648MX芯片组无论从功能上还是技术上来说，都相当出色，可以同Intel的855PM以及855GM芯片组媲美。相信SIS的支持迅驰技术的芯片组产品一定可以在市场上掀起波澜。2003年第三季度SIS发布了SIS 661FX的笔记本用芯片组，该芯片组种能够支持800MHz FSB的各类Pentium4处理器。661FX同时集成Ultra AGP图形芯片，支持DDR400最大分辨率可以达到1600×1200。

由于授权政策开始松动，Pentium M配套芯片组将越来越丰富。接下来威盛VIA也获得Intel的授权，并且VIA已抢先一步发布两款支持Pentium M处理器平台的芯片组产品PN800 和 PN880，分别应对笔记本入门级市场和高端产品。更强的是这两款产品竟然还完全支持Intel Celeron M和Intel Mobile Pentium 4 处理器，对于400、533和800MHz处理器前端总线都给以支持。另外从来都是双管齐下的威盛VIA在AMD Athlon64 64位的移动处理器的支持上也是不遗余力，威盛的K8T400M芯片组已经为移动Athlon64做好了准备。

ATI、NVIDIA这对显示芯片巨头现在也略有涉及芯片组领域，例如我们以前熟悉的ATI推出的面向Athlon 4和Duron版移动处理器的RADEON IGP 320M和面向Pentium 4-M的RADEON IGP 340M芯片组。NVIDIA公司也推出了相应支持AMD Athlon 64处理器的笔记本电脑芯片组，随着ATI和NVIDIA对AMD芯片组市场的介入，AMD移动处理器配套平台得到了很大的加强。ALi也是移动芯片组大军中的一员，其产品非常有特点，具有一定的厂商针对性，不过市场占有率不是很高。

中高档笔记本一般使用INTEL主板芯片组，这是由于INTEL移动芯片组产品具有很高的稳定性和低能耗性的特点。但是由于移动INTEL主板芯片组价格昂贵，直接导致笔记本的价格也会较高。所以一些中低端的笔记本电脑采用了台湾矽统科技的芯片组。矽统尤其善于高集成芯片的研发，由于中低端笔记本电脑大都具有高集成的特点。所以矽统芯片组产品在其中应用的也非常广泛并且质量稳定业界口碑很好。尽管VIA同是台湾三大主板芯片组厂商。但是VIA的重点一直是在台式机主板芯片组领域，在笔记本主板专用芯片上略逊一筹。

前端总线

前端总线速度则是指数据传输速度，单位是赫兹。举例说，100MHz外频指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次。是由外频唯一决定了前端总线的频率——前端总线是连接CPU和北桥芯片的总线。AMD系统前端总线频率是CPU外频的两倍，而P4平台上是CPU外频的四倍，只有在以前的老Athlon和PIII/PII平台上，前端总线频率才和外频相等。

芯片,体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分,少了它电脑是无法正常进行运作的，那么对于芯片的修理你又知道多少呢?以下是小编为你整理的电源UC3843芯片修理，希望能帮到你。

芯片与集成电路的联系与区别

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业(区别于其他行业)时，也可以包含芯片相关的各种含义。

芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片，如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。

电脑芯片

如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。

芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。

芯片组的识别也非常容易，以Intel440BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名称为Intel 82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。对于不同的芯片组，在性能上的表现也存在差距。

电源UC3843芯片的修理方法

1、首先检查7Pin所连接的电解电容(或者反馈线圈所连接的电解电容)，查看其容量是否符合要求，如该电容容量明显减小，更换后应该不起振的故障就能恢复;如该电容正常，进行下一步检查。

2、在电路板上单独给uc3842/uc3844的7Pin加16V电压，测量其8Pin是否有5V，如果测量8Pin有5V电压存在，则说明此芯片没有问题;如没有5V电压，须将uc3842/uc3844

拆下来单独加电16V至7Pin，测量8Pin是否有5V，如果仍然没有5V，则可证明芯片已经损坏;如果测量8Pin有5V存在，则应该是与8Pin相连接的外围元器件与地之间有短路存在。此步骤主要是检测c3842/uc3844芯片本身是否损坏，如果芯片没有损坏，基本可以排除故障出在初级部分，可以进行下一步检查。(附：检测uc3842/uc3844芯片损坏与否的另一种方法为：在检测完芯片外围元器件(或更换完外围损坏的元器件)后，先不装电源开关管，加输入电测uc3842/uc3844的7Pin电压，若电压在10—17V间波动，其余各脚分别也有电压波动，则说明电路已起振，uc3842基本正常，若7脚电压低，其余管脚无电压或电压不波动，则uc3842/uc3844已损坏。)

3、检查次级侧，推测应该是次级由于输出过载或短路，导致电流增大，进而反映到初级侧使uc3842/uc3844芯片的3Pin实现保护，这就需要对次级侧实现过流保护功能的电子元器件进行逐一测量，直至查出故障。现将uc3842/uc3844芯片正常工作时主要引脚电压列于下面：

1Pin：1.5V ,2Pin：2.5V ,3Pin：0.005V ,6Pin：1.05V ,7Pin：14.1V ,8Pin：5 V。

Intel系列北桥芯片组

Intel845系列芯片组的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE，除82845GL以外都支持533MHz FSB(82845GL只支持400MHz FSB),支持内存方面，以上845系列北桥芯片都支持最大2GB内存，82845G/82845GL/82845E支持DDR 266，其余都支持DDR 333，另外82845G/82845GL/82845GV还支持PC 133 SDRAM，除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X插槽；865系列芯片组的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除82865P之外都支持800MHz FSB,DDR 400(82865P只支持533MHz FSB,DDR 333,除82848P之外都支持双通道内存以及最大4GB内存容量(82848P只支持单通道最大2GB内存)，除82865GV之外都支持AGP 8X插槽；Intel桌面AGP平台最高端的是875系列的82875P北桥，支持800MHz FSB,4GB双通道DDR 400以及PAT功能。Intel的芯片组或北桥芯片名称中带有“G”字样的还整合了图形核心。

还有915/925系列的82910GL、82915P、82915G、82915GV、82915PL、82915GL、82925X和82925XE等八款北桥芯片。在支持的前端总线频率方面，82910GL只支持533MHz FSB，而82925XE则支持1066MHz FSB，其余的82915P、82915G、82915GV和82925X都支持800MHz FSB；在内存支持方面，82910GL、82915PL和82915GL都只支持DDR内存(DDR 400)，82925X和82925XE则只支持DDR2内存(DDR2 533)，其余的82915P、82915G和82915GV都能支持DDR内存(DDR 400)和DDR2内存(DDR2 533)，所有这八款北桥芯片都能支持双通道内存技术，除开82915PL之外最大都支持4GB内存容量(82915PL只支持2GB内存)，此外82925X还支持ECC内存；82910GL、82915G、82915GL和82915GV集成了支持DirectX 9.0的Intel GMA900显示核心(Intel Graphics Media Accelerator 900)；在外接显卡接口方面，82915P、82915G、82915PL、82925X和82925XE都提供一条PCI Express X16显卡插槽，而82910GL、82915GL和82915GV则不支持独立的显卡插槽。

之后Intel发布了支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片。在支持的前端总线频率方面，82945GT只支持667MHz FSB，82945GZ和82945PL则只支持800MHz FSB，其余则全部都支持1066MHz FSB；在内存支持方面，所有这七款北桥芯片都能支持双通道内存技术并且都仅支持DDR2内存从而不再支持DDR内存，其中82945PL和82945GZ仅支持最大2GB的DDR2 533，82945P、82945G和82945GT则支持最大4GB的DDR2 667，82955X和82975X则支持ECC内存技术和最大8GB的DDR2 667；在双核心处理器的支持方面，82945P、82945G、82945GZ、82945PL仅支持Pentium D，82955X和82975X则支持Pentium D和Pentium EE，82945GT则支持Core Duo；82945G、82945GZ和82945GT集成了支持DirectX 9.0的Intel GMA950显示核心(Intel Graphics Media Accelerator 950)，这是GMA900的升级版；在外接显卡接口方面，82945P、82945G、82945GT、82945PL、82955X、82975X都提供一条PCI Express X16显卡插槽，而82945GZ则不支持独立的显卡插槽。

最新的是946系列的82946PL和82946GZ以及965系列的82P965、82G965、82Q965和82Q963等六款北桥芯片，都支持最新的双核心处理器Core 2 Duo，82P965还支持顶级的Core 2 Extreme。82946PL和82946GZ只支持800MHz FSB，而82P965、82G965、82Q965和82Q963都支持1066MHz FSB。在内存支持方面，82946PL和82946GZ支持最大4GB内存，而82P965、82G965、82Q965和82Q963则支持最大8GB内存。另外82946PL、82946GZ和82Q963支持双通道DDR2 667内存，而82P965、82G965和82Q965则支持双通道DDR2 800内存。在显示接口方面，除了82Q963不支持独立的显卡插槽之外，其余五款北桥芯片都能支持PCI Express x16显卡插槽。并且82946GZ、82Q965和82Q963还集成了支持DirectX 9.0c和OpenGL 1.4的Intel GMA 3000(Intel Graphics Media Accelerator 3000)显示核心；而82G965则集成了支持DirectX 10和OpGL 1.5以及Intel Clear Video技术(英特尔清晰视频技术)的Intel GMA X3000(Intel Graphics Media Accelerator X3000)显示核心，并且Intel GMA X3000还在Intel集成显卡中首次支持硬件T&L(规格近似的Intel GMA3000只支持软件T&L)，还支持H.264硬件解码和HDMI(Hi-Definition Multimedia Interface，高清晰多媒体接口)多媒体影音输出接口；82P965和82Q965还支持面向数字家庭的Intel VIIV(欢跃)技术。

另外，82P965、82G965、82Q965和82Q963还支持以下特色技术： (1)Intel Fast Memory Access(Intel FMA，英特尔快速内存访问技术)，通过优化可用内存带宽的使用，并降低内存访问延迟时间，更新的图形内存控制器中枢(GMCH，也就是北桥芯片)骨干架构提高了系统性能，基本上可以说是以前82875P北桥所支持的PAT技术的延续和升级； (2)Intel Flex Memory Technology(Intel FMT，英特尔灵活内存技术)，允许插入不同大小的内存且能继续维持双通道模式，这要比以往在Intel芯片组主板上要启用双通道内存模式时必须使用相同容量和相同规格的内存的限制要灵活得多，而且在升级系统内存时原有的小容量内存则必须弃用，有了Intel FMT技术之后在升级系统内存时原有的小容量内存则不必弃用，减少了升级成本，从而升级更加轻松； (3)Intel Quiet System Technology (Intel QST，英特尔静音系统技术)，智能系统风扇转速控制算法会根据系统的工作温度范围, 自动调节风扇转速，减少风扇速度变化, 从而降低可以感知的系统噪音； (4)USB Port Disable(USB端口禁用技术)，可根据需要启用或禁用单独的USB端口，此项功能可防止通过USB端口恶意删除或插入数据，从而增加了又一层数据保护功能。

此外，82Q965和82Q963还具有面向商业用户数字办公的特殊功能，支持Intel Stable Image Platform Program (Intel SIPP，英特尔稳定映像平台计划)和Intel vPro(博锐)技术，其中82Q965还支持Intel Active Management Technology(Intel AMT，英特尔主动管理技术)，带系统防御功能，支持带外网络化系统的远程、线下管理，而不管系统状态如何，可帮助改善IT效率、资产管理以及系统安全性与可用性，“系统防御”功能可帮助阻止软件攻击入侵，如果客户端感染病毒，则将其与网络隔离；如果关键的软件代理遗失，则主动向IT管理人员发出告警，满足商业用户远程管理和安全性的要求。

SIS

早期支持DDR SDRAM内存的SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS656、SIS649以及集成了SiS Mirage显示芯片的SIS 661FX。其中，SIS655FX、SIS655TX和SIS656支持双通道内存技术；SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX和SIS 661FX支持AGP 8X规范，而SIS656和SIS649则支持PCI Express X16规范；所有这六款北桥芯片都支持DDR 400内存，而SIS 649则能支持DDR2 533内存，SIS 656更能支持DDR2 667内存。

比较新的有支持800MHz FSB的SIS662以及支持1066MHz FSB的SIS 649FX和SIS 656FX等北桥芯片。这三款北桥芯片都支持PCI Express x16显卡插槽和DDR2 667内存，其中SIS 656FX还支持双通道内存技术，而SIS 662则集成了SIS Mirage 1显示核心。

ATI

主要就是Radeon 9100系列北桥芯片。Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP和RX330这三款北桥芯片都能支持800MHz FSB、双通道DDR 400内存和AGP 8X规范，Radeon 9100 IGP和Radeon 9100 Pro IGP还集成了支持DirectX 8.1的Radeon 9200显示芯片。

比较新的有支持800MHz FSB的Radeon Xpress 200 IE(RC410)、Radeon Xpress 200 IE(RXC410)以及支持1066MHz FSB的Radeon Xpress 200 IE(RS400)、Radeon Xpress 200 CrossFire IE(RD400)、CrossFire Xpress 1600 IE等北桥芯片。所有这些北桥芯片都支持PCI Express x16显卡插槽；CrossFire Xpress 1600 IE支持双通道DDR2 800，除此之外其它都同时支持DDR 400和DDR2 667，并且除了Radeon Xpress 200 IE(RC410)之外都支持双通道内存技术；除了Radeon Xpress 200 IE(RXC410)和CrossFire Xpress 1600 IE之外都集成了支持DirectX 9.0的ATI Radeon X300显示核心，此外，Radeon Xpress 200 CrossFire IE(RD400)和CrossFire Xpress 1600 IE还支持ATI的CrossFire多显卡并行技术。

VIA

PT800/PT880/PM800/PM880以及较早期的P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等，其中，VIA芯片组名称或北桥名称中带有“M”字样的还整合了图形核心（英特尔平台和AMD平台都如此）。PT800、PT880、PM800和PM880这四款北桥芯片都能支持800MHz FSB和DDR 400内存，并且都支持AGP 8X规范。其中PT880和PM880支持双通道内存技术，PM800和PM880还集成了S3 UniChrome Pro显示芯片。

此后有P4M800、P4M800 Pro、PT880 Pro、PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890等北桥芯片。其中，P4M800、P4M800 Pro、PT880 Pro支持800MHz FSB，PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890支持1066MHz FSB；P4M800和P4M800 Pro支持AGP 8X显卡插槽，PT880 Pro和PT880 Ultra则同时支持AGP 8X显卡插槽和PCI Express x16显卡插槽(实际上是基于PCI Express x4)，而PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890则支持真正的PCI Express x16显卡插槽；在内存支持方面，P4M800和P4M800 Pro都仅支持DDR 400内存并且不支持双通道内存技术，而PT880 Pro、PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890则同时支持DDR 400和DDR2 533，并且除了P4M890和PT890之外都支持双通道内存技术；此外，P4M800、P4M800 Pro和P4M890还集成了S3 Graphics UniChrome Pro显示核心。

最新的是整合芯片组P4M900，支持Socket 478/Socket 775全系列的所有处理器，包括最新的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme，支持1066MHz FSB和单通道DDR2 667内存，并整合了支持DirectX 9.0的VIA Chrome HC IGP显示核心，还支持独立的PCI Express x16显卡插槽。P4M900是所有VIA芯片组中最先支持DDR2 667和DirectX 9.0的。

ULI

离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要是M1683和M1685，这两款北桥芯片都能支持800MHz FSB，其中，M1683支持AGP 8X规范和DDR 500内存，而M1685则支持PCI Express X16规范和DDR2 667内存。

NVIDIA

进入Intel平台芯片组市场比较晚，起初主要是定位于中高端市场的nForce4 SLI IE、nForce4 SLI X16 IE、nForce4 SLI XE以及nForce4 Ultra IE。这些北桥芯片都支持1066MHz FSB、双通道DDR2 667内存以及PCI Express x16显卡插槽，并且除了nForce4 Ultra IE之外都支持NVIDIA的SLI多显卡并行技术。然后是nForce 590 SLI IE、nForce 570 SLI IE和nForce 570 Ultra IE，支持Socket 775接口全系列的所有处理器，包括最新的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme，支持1066MHz FSB和双通道DDR2 667内存。其中，nForce 590 SLI IE和nForce 570 SLI IE还支持NVIDIA的SLI技术，nForce 590 SLI IE更是能支持两条真正全速的PCI Express x16插槽，支持顶级的Quad SLI技术，能最大限度的发挥SLI技术的威力。

通过改变计算的基本属性，普林斯顿大学的研究人员最近开发了一种新的计算机芯片，主要用于人工智能系统，这种芯片可以大大提高性能，同时降低能耗要求。该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和精力从内存获取数据的主要瓶颈，并通过在内存中直接执行计算来提高速度和效率。

该芯片使用标准编程语言，尤其适用于依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备。

研究人员表示，对于许多应用来说，芯片节能与性能提升同等重要，因为许多人工智能应用将运行在电池供电的设备上，如手机或可穿戴医疗传感器。这也是对可编程性的要求。

传统的计算机体系结构将处理数据的中央处理器与存储数据的存储器分开。许多计算机的能耗被用来来回传输数据。新芯片考虑在架构层面而不是晶体管层面突破摩尔定律。然而，创建这样一个系统的挑战是尽可能密集地设计存储电路，以便封装大量数据。

研究小组使用电容器来解决上述问题。电容器可以在比晶体管更密集的空间中计算，并且可以在芯片上非常精确地制造。新设计将电容器与芯片上的静态随机存取存储器(SRAM)的传统单元配对。电容器和静态随机存储器的组合用于计算模拟(非数字)域中的数据。这个存储电路可以根据芯片中央处理器的指令进行计算。

实验室测试表明，该芯片的性能比同类芯片快几十到几百倍。研究人员称，他们已经将存储电路集成到可编程处理器架构中。"如果以前的芯片是一个强大的引擎，新的芯片将是一个完整的载体."

普林斯顿大学开发的新芯片主要用于支持为深度学习推理算法设计的系统，该算法允许计算机通过学习数据集做出决策和执行复杂任务。深度学习系统可以指导自动驾驶汽车、人脸识别系统和医疗诊断软件。

随电子技术和智能终端设备的发展，作为其重要应用之一的汽车电子正呈现爆炸式的增长，其中车载信息娱乐系统和车载多媒体的设计向更注重用户体验的方向迈进。系统的标配功能为FM/AM，以及技术相当成熟的RDS信息服务功能。

高集成度汽车收音机调谐器IC

Silicon Labs的 100% CMOS 汽车调谐器具有汽车市场上的从天线到音频的全部接收功能。能够支持全世界频带要求，包括 FM、AM、短波 （SW）、长波 （LW）、NOAA 气候频带 （WB）、FM 无线电数据系统 （RDS）。做为业界集成度最高的汽车收音机调谐器IC系列产品，给汽车收音机开发人员提供了开发单一设计满足多种全球市场需求的灵活性。

图：Si475x收音机调谐器IC高集成度架构图

卓越性能，简易设计，低成本方案

小 型5mm&TImes;5mm、32管脚QFN封装，节省了许多昂贵外部元器件的需要，减少了汽车收音机调谐器最大50%的物料成本和最大70%的外部器件数量，这种高集成度并不会降低收音机的卓越性能和功能。Si475x收音机调谐器基于Silicon Labs专利技术的数字低中频架构，包含高性能标准汽车特性，如选择性、敏感度、线性度、脉冲噪声消除、弱信号处理和为抑制强阻塞的动态带宽控制。 Si475x调谐器卓越的线性度集成了射频前端，高性能片上无线电DSP和微控制器相结合，提供了优异的RF动态范围和抗多径衰落。目标应用领域包括汽车 原始设备制造商（OEM）、后装市场音响本体（Head Unit）和收音机调谐器射频（RF）模块。Si475x调谐器为欧洲 RDS 和北美无线电广播数据系统 （RBDS） 提供高性能预处理器。预处理器包括所有的符号解码、先进的纠错、详尽的信息组出错率 （BLER） 可见性、同步状态和时间，以及完整的、解码的、经过纠错的 RDS 组的描述。Silicon Labs专利的RDS解码技术，其RDS性能优于其他可用的FM RDS解调/解码器。

标准认证，简易软件操作，提供技术支持

Silicon Labs公司已经通过ISO/TS-16949认证，Si475x已通过针对车身电子应用AEC-Q100标准。简易的软件操作流程，I2C通信接口，完 整的参考源代码提供。目前世强已经代理该款产品，世强与Silicon Labs在国内本土均有强大的技术支持团队，可帮助客户快速的解决车规的各种EMC认证问题，以及客户路测等问题。

结论

世强代理的新型汽车级Si475x AM/FM接收器系列产品为中档汽车收音机市场提供最低的系统成本，为成本敏感、高速增长的汽车收音机设计市场提供了无与伦比的性能！

关于世强

世强先进成立于1993年，是包括安华高、瑞萨电子、AARONIA AG、Silicon Labs、Rogers、Melexis、英飞凌、Acam、Alliance、Littelfuse、EPSON、Vincotech、Wima、新电元、SMI、TT Electronics理光微电子、是德等在内的全球知名半导体企业及测试测量仪器公司在大中国区的重要分销商，同时也是众多电子制造和研发企业的重要供应商。产品业务除了覆盖传统的工业、通信、消费和汽车电子领域，更为新兴的物联网、车联网、可穿戴设备、智能移动终端等市场带来更多前沿技术和创新产品。

作为技术驱动型分销企业 ，世强还拥有成熟的技术支持团队和系统的服务流程，根据需求向客户提供新产品推介、快速样品、应用咨询、方案及软件设计、开发环境、售后及物流等方面的专业服务。世强在全国设有17个办事处和子公司新华龙，拥有员工650人。

2016年1月11日，世强元件电商020智能硬件创新服务平台的上线，将为工程师提供全方位覆盖的技术支持与优质服务体验。

2014年，华为先提出了窄带技术nbM2M，先后与高通、爱立信等公司的方案融合，演进成了NB-IoT。2016 年 6 月， NB-IoT 核心协议标准在 3GPP 获得通过。NB-IoT是3GPP推出的标准技术，经过多次讨论、已成为了现在被全球广泛接受的全新窄带物联网技术标准，可谓是技术演进和市场竞争的综合产物。从接入网络上看，由于 NB-IoT 是在 LTE 基础上发展起来的， 其主要采用了 LTE 的相关技术，并针对自身特点做了相应的修改。 当 NB-IoT 与 LTE 并存部署时，下行链路上 NB-IoT 和 LTE 可以 做到互不影响。

从技术特点上看，NB-IoT 的部署方式较为快捷、灵活，支持 3 种部署场景。 此外， NB-IoT 也可以部署在 2G/3G 网络。NB-IoT 单扇区支持 5 万个连接，比现有网络连接数高 50 倍，现在全球有约 500 万个物理站点，假设全球有约 500 万个物理站点，所有站点所有部署 NB-IoT，每站点三扇区共计可接入终端数将达 4500 亿个。随着NB-IOT的发展，包含芯片，模组一系列产业链发展快速，这里收录了大部分芯片，模组的相关企业和核心NB-IOT产品介绍提供到业界朋友：

NB-IOT芯片商和产品全收录大全

1.华为海思半导体

简介 ：国内最大的NB-IOT芯片原厂，覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及搞定方案，成功使用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及搞定方案、可视电话芯片及搞定方案、DVB芯片及搞定方案和IPTV芯片及搞定方案。同时产品涵盖多种制式和封装的通信模块产品、车联网通信终端产品、行业特种终端以及IoT整体搞定方案，并以连续创新和优异品质获得国内外各行业的认可。

总部 ：深圳

Boudica 120、150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。这款芯片与晶圆代工伙伴台积电合作，将使其下半年低功耗物联网芯片出货真正发力。

芯片型号：Boudica 120/Hi2110

时间：2017年6月底量产

产品特点：搭载Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统

SOC：BB+RF+PMU+AP+Memory;

3 ARM Core：AP+CP+SP"

芯片型号：Boudica 150

时间：2017年三季度小批量商用，第四季大规模商用出货

产品特点：

可支持698-960/1800/2100MHz，

2.高通半导体

简介：，美国高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，并致力于全球5G和NB-IOT标准和研究。主要产品有骁龙(Snapdragon)移动处理器平台，无线芯片组，3G/4G芯片组，系统软件及开发工具和产品、无线搞定方案等。

总部：美国

芯片型号：MDM9206

时间：2017年3月份发布，5月底量产

产品特点：

同时支持Cat-M1和Cat-NB1 LTE的全球所有频段，eMTC/NB-IoT/GSM多模支持，集成了GPS、格纳洛斯、北斗以及伽利略全球导航卫星定位。服务。可实现低成本、低功耗、低带宽、广覆盖的物联网产品与服务。通过多模的形式，基于MDM9206芯片的使用搞定方案，可以同时支持Cat-M1和Cat-NB1标准，并且降低了芯片、使用的复杂性以及功耗，有更深度的覆盖范围和更高的节点密度支撑能力。

高通NB-IOT

3.中兴微电子

简介 ：提供3G/4G/物联网等整体搞定方案，提供基带处理器(Modem)、射频(RF)、使用处理器(AP)、电源芯片(PMU)等产品，为用户提供高工艺、低功耗、低成本、快速高效的整体搞定方案。现在主推一高一低两个物联网芯片系列：以极速Cat4为特质4G物联网芯片WiseFone系列，该系列累计发货千万片，发往欧洲和亚非拉共30多个国家，覆盖移动宽带、车联网、智能电网等20多个行业;以轻盈低功耗为特质的NB-IoT物联网芯片RoseFinch系列将进一步引起物联网行业行业的深度变革。此外，中兴微电子的5G关联技术也在预研中，估计2019年将进入测验阶段。

总部： 深圳

芯片型号：RoseFinch7100(中文名“朱雀”)

时间：2017年9月开始商用

产品特点：

专为低功耗物联网而规划，在睡眠功耗、截止电压和外围接口数量等与物联网使用关联的核心指标上都在业界处于领先水平。

4.RDA

简介 ：射频及混合信号芯片和系统芯片的规划、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。产品主要包括GSM基带/多制式射频收发器芯片/多制式射频功放芯片/蓝牙、无线、调频收音组合芯片/机顶盒调谐器/数字及模拟电视芯片/对讲机收发器/卫星电视高频头等，锐迪科NB-IoT芯片RDA8909即将于今年第四季度正式量产。RDA8909 支持2G、NB-IoT双模，通过合理规划芯片配置，产品覆盖面极为广泛。同时，RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT标准，还可以通过软件升级支持最新的3GPP R14标准。此外，另一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模产品RDA8910也在准备中，估计将于2018年第二季度正式量产。

总部： 上海

芯片型号：RDA8909、RDA8910

时间：RDA8909 2017年四季度量产，RDA8910 18年量产

产品特点：

支持2G、NB-IoT双模，通过合理规划芯片配置，产品覆盖面极为广泛。同时，RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT标准，还可以通过软件升级支持最新的3GPP R14标准

5.nordic

简介 ：Nordic Semiconductor是一家无晶圆半导体公司，其专长是在免授权的 2.4GHz 频段和低于 1 GHz 的工业、科研及医疗 (ISM) 频段的超低功耗 (ULP) 短距离无线通信技术。客户可以利用 Nordic 的超低功耗 (ULP) 无线搞定方案，把无线连接加入到各种产品中。Nordic Semiconductor nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窝技术产品。估计2017年下半年提供样品，2018年起供货。

总部：挪威

芯片型号：nRF91

时间：2017年下半年提供样品，2018年供货

产品特点：

暂无样品，支持3GPP Release 13 LTE-M and NB-IoT

6.英特尔

简介 ：全球最大的移动PC 处理器规划商，同时具有物联网集成芯片规划、主板芯片组、网卡、闪存、绘图芯片、嵌入式处理器等一系列芯片与搞定方案。英特尔Atom x3-M7272、Intel XMM 7115、Intel XMM 7315、Intel XMM 6225M、Intel XMM 7120M/XMM 7480 4G LTE Modem等将相继登场，未来注重物联网市场。

总部：美国

芯片型号：XMM 7115，XMM 7315

时间：2017年Q4量产

产品特点：

支持3GPP Release 13 LTE-M and NB-IoT and GPP Release 14

7.Altair

简介 ：Altair是一家生产4G技术终端基带处理器的芯片规划(IC)公司，同时规划用于FDD和TDD频段的4G终端芯片射频收发器。

总部：以色列

芯片型号：ALT1250

时间：2017年7月量产

产品特点：

Cat-M和Cat-NB1，集成GPS，蜂窝IoT模块中有90%的组件——如RF、基带、前端组件、功率放大器、滤波器和开关等，均已整合于ALT1250

8.SEQUANS

简介 ：Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS) is a 4G LTE chipmaker and leading provider of single-mode LTE chipset solutions to wireless device manufacturers worldwide. Founded in 2003, Sequans has developed and delivered seven generations of 4G technology and its chips are certified and shipping in 4G networks around the world. Today, Sequans offers two LTE product lines: StreamrichLTE, optimized for broadband devices, and StreamliteLTE, optimized for narrowband IoT devices.。

总部：美国

芯片型号：Monarch SX

时间：2017年7月量产

产品特点：

3GPP Release 13 LTE Advanced Pro

Supports narrowband LTE UE categories M1/NB1

Single chip 6.5 x 8.5 mm FC-CSP package

Integrated baseband, RF, RAM memory, and power management

Extended DRX and PSM features for long sleep duration use cases

Programmable RF filtering for global band support in a single-SKU design

Proprietary Dynamic Power Management (DPM) technology for 10 years operation

Optimized for half-duplex FDD (HD-FDD) operation, also supports full-duplex FDD (FD-FDD)

工具/材料

AI芯片

操作方法

AI芯片使用可以深度学习的智能芯片，它可以把常用的计算函数快速的实现硬件化并且其所需能耗要比传统芯片所使用的能耗低。

在手机上使用AI芯片使得我们的智能手机也可以像计算机一样进行自动化的办公，也可以使我们的手机拥有更长的续航时间以及自主的学习能力。

汽车使用了AI芯片以后，不仅可以使得汽车具有判断道路环境的能力，也能够智能的对导航路线进行智能优化，并最终实现汽车的无人化。

AI芯片目前广泛的应用在世界的各个领域。比如手机上的智能人脸识别，网络服务器上的大数据分析，无人汽车的自动驾驶，以及机器人的智能化等。