iQOO手机是什么芯片(精品17篇)

据报道，在骁龙技术峰会上，高通明确指出了除了骁龙 845 的公布外，最大的注意力是在PC 领域，为此，高通的想法是笔记本里装手机芯片，这或许就是高通眼里未来电脑的样子。

高通年度最重要的活动「骁龙技术峰会」在夏威夷正式召开。在大会的首日日程中，除了预告即将到来的骁龙 845 芯片（具体技术细节还未公布），更多的关注点则投向了 PC 领域。

高通认为移动端的 SoC 晶体管技术（制程）正在超越 PC 领域，与此同时，我们使用电子设备的习惯也深受智能手机影响，需要重新去思考 PC 端应该做出什么样的改变。

在这样的背景下，高通想做的正是利用移动平台的技术优势和积累的用户习惯去反向影响 PC 领域，促使现代 PC 的使用体验发生变革。

Windows 10 和骁龙芯片的结合，将给 PC 产品带来更出色的连接性和续航能力，产品设计上拥有更高的灵活性。高通将这样新形态的产品称之为「始终连接的 PC」，移动芯片的加入能为 PC 带来以下优势：

在「骁龙技术峰会」上，华硕展示了一款配备高通骁龙 835 平台的二合一笔记本，最大支持 8GB 内存和 256GB 存储空间（UFS2.0），内置 eSIM 卡和 Nano SIM 卡，支持千兆级别连接速率。

NovaGo

即时使用、长续航是 NovaGo 最大的亮点，它拥有媲美手机的唤醒速度，可以连续播放视频 22 小时，待机时间可以达到了 30 天。售价方面，4GB/64GB 为 599 美元，8GB/256GB 为 799 美元，预计将于明年年初上市。

惠普也展示了配备 835 平台的笔记本 ENVY x2，它只有 6.9 mm 厚，电池续航时间达到了 20 小时。联想也将于明年 1 月展示搭载骁龙芯片的笔记本。

ENVY x2

值得一的是，高通还会联合 AMD 共同打造「始终连接的 PC」。具体的合作方式是高通将 4G LTE 芯片引入 AMD 的高性能 Ryzen 处理器平台。这一合作更多的面对现有的笔记本架构，在保证性能的同时增加笔记本的连接能力。

微软 Windows 与设备事业部执行副总裁 Terry Myerson 说道：「始终连接的 PC 即刻就可开启，还能在保持始终连接的情况下拥有一周的电池续航。这些搭载骁龙 835 移动 PC 平台、始终在线的 PC 产品对于企业来说有巨大优势，可以带来全新的工作方式、更优的安全性能、以及更低的 IT 成本。」

高通执行副总裁兼 QCT 总裁 CrisTIano Amon 表示，过去数月两家公司在提供基于骁龙平台的 Windows10 上所取得了阶段性进展，未来期待更多 OEM 方案亮相。

虽然整个半导体行业资源的天秤正在向移动领域倾斜，但 PC 领域（尤其是笔记本）在体验上的「落伍」恰巧也是高通新的发展机遇。高通进入到英特尔的优势领域，想要挑战的正是 PC 时代早已形成的 Wintel 联盟。从目前公布的信息来看，「始终连接的 PC」会从二合一、可拆卸等行形态的笔记本入手。

本届高通骁龙技术峰会将持续三天，关于骁龙 845 芯片的具体信息将在明天揭晓，届时小编将为大家更多的报道。

操作方法

麒麟970

可能大家只知道华为生产手机，却不知道华为拥有一条完整的生产线，其中就包括处理器。麒麟970是华为旗下海思处理器最新产品，已经应用于年度旗舰机华为mate10上，运行速度非常快。

骁龙845

骁龙845是高通集团最新研发的手机处理器，一般小米一加等品牌手机采用其高端处理器。由于其上一代骁龙835的强劲性能，这一款处理器被很多人看好。

麒麟960

这一款处理器可以说是2017年最火的了。华为诸多旗舰机上都采用了麒麟960处理器，用在配套的华为手机上更显其优秀的性能。

骁龙835

骁龙835是高通集团2017年研发的处理器，在17年小米旗舰机小米6上采用，性能也很好，较麒麟960略差。

骁龙821

骁龙821由高通研制，于2016年投入使用，华硕ZenFone 3 Deluxe尊爵版采用该处理器，性能在2016年数榜首。

手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是有硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。

将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。

使用单晶硅晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺和铜工艺。

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

从目前的指纹别应用情况来看，无论是中高端旗舰还是千元入门机，都具备了指纹识别技术，该技术成为了日常生活中重要和普遍的身份认证和加密手段，除了用于解锁手机，还更加深入到网上支付等涉及财产相关的操作上。可以说，手机的指纹识别已经被看作保护用户隐私的安全入口，加密芯片手机安全吗?日常手机网络安全应该如何保护?一起和看看吧。

加密芯片是对内部集成了各类对称与非对称算法，自身具有极高安全等级，可以保证内部存储的密钥和信息数据不会被非法读取与篡改的一类安全芯片的统称。在嵌入式行业应用广泛。他的前身就是水电气表等行业的ESAM模块，专门用于线路数据的加密传输与密钥安全存放。随时代变迁演变出另一种用法，即嵌入式行业的版权保护应用。防止自主知识产权和研发成果被非法盗用。

在版权保护领域根据加密方案和用法的不同，分为两大应用阵营。应用最为广泛，使用时间最长的当属认证类加密芯片，其优点是加密芯片平台安全，算法统一，应用简单。缺点是整体加密方案安全性较低，对板上主控MCU的保护力度较弱，已经证明存在明显安全漏洞。是可以通过对MCU的攻击，间接破解掉加密芯片的。另一大阵营应用方案采用算法、数据移植方案。将板上主控MCU的程序和数据移植一部分到加密芯片中运行，借助加密芯片完成MCU缺失的功能，同时又保证这部分程序的绝对安全，进而保证整个产品的安全性。

加密芯片是保证手机安全的，现在金立手机采用的就是这个方法保护手机信息安全，想要多学习网络安全小知识请关注。

联发科2016年成功在全球中、高阶智能型手机市场开拓市占率，并站稳低阶智能型手机市场的成就，都让该公司进攻高阶智能型手机芯片市场的决心更加明确。

手机芯片市场竞争加剧高通联发科频频出招

据报道，面对全球智能型手机市场需求成长已明显开始趋缓的压力，国内、外手机芯片供应商一方面希望攫取竞争对手的市场养分，另一方面，也贯彻科技产业中最好的防守就是进攻铁则，在高通已提前在2016年底宣布旗下智能型手机芯片平台Snapdragon，将新推出锁定中阶智能型手机产品定位的653、626和427芯片解决方案，并全面支持QC（QuickCharge）3.0快充技术和双镜头设计，卡位联发科的战术明确。

至于联发科，当然也不是省油的灯，旋即宣布公司抢先采用台积电10纳米制程技术所生产的HelioX30及X35等高阶智能型手机芯片解决方案，可望提前在2016年底、2017年初顺利量产，摆明要在高通的虎口争食。

虽然国内、外手机芯片供应商在2016年还是有短兵相接的动作，造成智能型手机芯片解决方案的报价直落，不过，由于彼此间的智能型手机芯片竞争动作，都还是有一些市场错位，客户群分明的情形，虽然芯片报价直跌的走势仍伤害各家手机芯片供应商，但其实全球智能型手机芯片市场竞争大势，只能说是招招见血，但还未到刀刀见骨的情形。

不过，高通Snapdragon平台已大举强化中阶智能型手机芯片解决方案的战力，甚至一口气推出653、626和427等3款新芯片，摆明就是要强化国外品牌手机大厂争食新兴及大陆智能型手机市场大饼的竞争力，同时，也希望大陆新兴品牌手机业者可以带枪投靠，守稳高通应有的市占率壁垒。

至于成功在2016年抢下三星电子（Samsung Electronics）及欧、美电信业者客制化智能型手机订单的联发科，同样计划乘胜追击，打算借由台积电目前领先的10纳米制程技术，快速推出新一代三丛十核架构的高阶智能型手机芯片解决方案HelioX30，不断增加联发科在全球高阶智能型手机芯片市场驰骋的筹码，甚至公司也摆好战棋，只要HelioX30在终端芯片市场初试啼声后，顺利报出佳音，那主芯片运算速度升级至3GHz的HelixX35高阶智能型手机也将立马披挂上阵，务求一城一池都要拿下。

联发科2016年成功在全球中、高阶智能型手机市场开拓市占率，并站稳低阶智能型手机市场的成就，都让该公司进攻高阶智能型手机芯片市场的决心更加明确。

2016年全球智能型手机芯片市场大战中，高通成功守住高阶智能型手机市场，联发科也拿下想要的芯片市占率成长空间，展讯则是顺利追上主流手机芯片规格战役。比起2016年最后各取所需的结果，2017年在3家国内、外手机芯片供应商的旗下智能型手机芯片解决方案同质性越来越高，产品、市场及客户定位也越来越重叠下，各取所需，虽不满意但仍接受的结局，肯定不会在2017年发生。

高通铁了心要作全球芯片市场老大，不容小弟们挑战；联发科拚了命的还想成长，力求逃出毛利率、市占率双杀格局；展讯则是力求上进，以求2018年能顺利在大陆资本市场挂牌的愿望，都正一点一滴预告2017年全球智能型手机芯片市场的竞争将越来越激烈。

目前中国最先进的手机芯片为5纳米（截至2021年），是华为的麒麟9000 5G SoC芯片。其次就是紫光展锐推出的唐古拉T770芯片，该芯片定位中低端手机市场，基于6nm工艺打造。

中国最先进手机芯片为几纳米？

工艺方面，麒麟9000 5G SoC芯片，拥有业界最领先的5nm制程工艺和架构设计，最高集成150多亿晶体管，是手机工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。

相关新闻：在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。

麒麟9000是华为海思2020年推出由台积电代工的首款5nm芯片，但如果真的要称的上是完全的纯国产的话，那么这个芯片从一开始的所有零部件、装配的各种设备、原材料、工艺等各种技术都要是国产的，才算的上是真正意义的纯国产。更重要的是在芯片制作过程中，DVA光刻机是一个很关键的仪器设备，这个设备还没有完全的实现国产。但是我国的科研人员也真正努力地研发属于中国自己的DVA光刻机器。如果这个机器真正的实现国产了的话，中国芯片就离纯国产更进一步了。

芯片领域，除了华为，还有紫光展锐

华为麒麟处理器退场后，芯片市场出现巨大缺口，这给紫光展锐创造了快速成长的空间。不仅如此，华为事件还让国内手机厂商产生备胎意识，各大品牌相继寻找备胎。而紫港展锐作为本土厂商设计厂商，无疑是最好的备胎之一。

单从实力角度来看，虽然紫光展锐和华为海思是国内最出彩的两家芯片设计企业，但两家厂商芯片设计能力却有很大差距。

以产品为例，紫光展锐现阶段最出色的芯片是唐古拉T770，该芯片定位中低端手机市场，基于6nm工艺打造。

而华为海思旗下最出色的处理器是麒麟9000，虽然是一款一年多前发布的芯片，但无论产品定位还是制程工艺，麒麟9000都领先唐古拉T770。

射频集成电路是处理高频无线讯号所有芯片的总称，通常包括：传送接收器、低杂讯放大器、功率放大器、带通滤波器、合成器、混频器等，通常由砷化镓晶圆制作的 MESFET、HEMT 元件，或矽锗晶圆制作的 BiCMOS 元件，或矽晶圆制作的 CMOS 元件组成。

无线通讯的频谱有限，分配非常严格，相同频宽的电磁波只能使用一次，为了解决僧多粥少的难题，工程师研发出许多“调变技术”（ModulaTIon）与“多工技术”（MulTIplex），来增加频谱效率，因此才有了 3G、4G、5G 不同通讯世代技术的发明，那么在我们的手机里，是什么元件负责替我们处理这些技术的呢？

调变技术与多工技术

首先我们要了解“调变技术（ModulaTIon）”与“多工技术（MulTIplex）”是完全不一样的东西，让我们先来看看它们到底有什么不同？

数码讯号调变技术（ASK、FSK、PSK、QAM）：将类比的电磁波调变成不同的波形来代表 0 与 1 两种不同的数码讯号。ASK 用振幅大小来代表 0 与 1、FSK 用频率大小来代表 0 与 1、PSK 用相位（波形）不同来代表 0 与 1、QAM 同时使用振幅大小与相位（波形）不同来代表 0 与 1。

好啦，每个人的手机天线要传送出去的数码讯号 0 与 1 都变成不同波形的电磁波了，问题又来了，这么多不同波形的电磁波丢到空中，该如何区分那些是你的（和你通话的），那些是我的（和我通话的）呢？

多工技术（TDMA、FDMA、CDMA、OFDM）：将电磁波区分给不同的使用者使用。TDMA 用时间先后来区分是你的还是我的，FDMA 用不同频率来区分是你的还是我的，CDMA 用不同密码（正交展频码）来区分是你的还是我的，OFDM 用不同正交子载波频率来区分是你的还是我的。

值得注意的是，不论数码讯号调变技术或多工技术，都是在数码讯号（0 与 1）进行运算与处理的时候就一起进行，一般是先进行多工技术再进行数码讯号调变技术（OFDM 除外），所以多工技术与调变技术必定是同时使用。

数码调变技术（Digital modulation）

现在的手机是属于“数码通讯”，也就是我们讲话的声音（连续的类比讯号），先由手机转换成不连续的0与1两种数码讯号，再经由数码调变转换成电磁波（类比讯号载着数码讯号），最后从天线传送出去，原理如图一所示。

图一：数码通讯示意图。（Source：the Noun Project）

数码通讯系统架构

数码通讯系统的架构如图二（a）所示，使用者可能使用智能手机打电话进行语音通信或上网进行资料通信，我们分别说明如下：

图二：通讯系统架构示意图

语音上传（讲电话）：声音由麦克风接收以后为低频类比讯号，经由低频类比数码转换器（ADC）转换为数码讯号，经由“基频芯片（BB）”进行资料压缩（Encoding）、加循环式重复检查码（CRC）、频道编码（Channel coding）、交错置（Inter-leaving）、加密（Ciphering）、格式化（Formatting），再进行多工（Multiplexing）、调变（Modulation）等数码讯号处理，如图二（b）所示。

接下来经由“中频芯片（IF）”也就是高频数码类比转换器（DAC）转换为高频类比讯号（电磁波）；最后再经由“射频芯片（RF）”形成不同时间、频率、波形的电磁波由天线传送出去。

语音下载（听电话）：天线将不同时间、频率、波形的电磁波接收进来，经由“射频芯片（RF）”处理后得到高频类比讯号（电磁波），再经由“中频芯片（IF）”也就是高频类比数码转换器（ADC）转换为数码讯号。

接下来经由“基频芯片（BB）”进行解调（De-modulation）、解多工（De-multiplexing）、解格式化（De-formatting）、解密（De-ciphering）、解交错置（De-inter-leaving）、频道解码（Channel decoding）、解循环式重复检查码（CRC）、资料解压缩（Decoding）等数码讯号处理，最后再经由低频数码类比转换器（DAC）转换为低频类比讯号（声音）由麦克风播放出来。

资料通信（上网）：基本上资料通信不论上传或下载都是数码讯号，所以直接进入基频芯片（BB）处理即可，其他流程与语音通信类似，在此不再重复描述。

注：通讯的原理就是一大堆的数学，由于手机是我们天天都在用的东西，一般人对通讯感多感少都有些好奇想要进一步了解，但是往往走进教室第一堂课看到的就是一大堆复杂的数码：傅立叶转换（Fourier Transform）、拉普拉斯转换（Laplace Transform）、离散（Discrete），立刻就打退堂鼓，为了简化复杂度让大家容易看懂，上面对于数码通讯系统的介绍只是示意，与实际的情况会有落差，建议有兴趣进一步了解的人可以立足于上面的概念，来进一步了解技术细节

无线通讯系统架构

基于前面的介绍，我们来看看智能手机里几个重要的集成电路（IC），主要包括：基频（BB）、中频（IF）、射频（RF）三个部份，如图三所示，每个部分都可能有一个到数个集成电路（IC），也有可能是把数个集成电路（IC）封装成一个，称为“系统单封装（System in a Package，SiP）”，或把数个芯片整合成一个，称为“系统单芯片（System on a Chip，SoC）”。

图三：无线通讯系统架构示意图

基频芯片（Baseband，BB）：属于数码集成电路，用来进行数码讯号的压缩／解压缩、频道编码／解码、交错置／解交错置、加密／解密、格式化／解格式化、多工／解多工、调变／解调，以及管理通讯协定、控制输入输出界面等运算工作，著名的移动电话基频芯片供应商包括：高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）、联发科（MediaTek）等。

调变器（Modulator）：将基频芯片处理的数码讯号转换成高频类比讯号（电磁波），才能传送很远，想要进一步了解通讯原理的人可以参考这里。

混频器（Mixer）：主要负责频率转换的工作，将调变后的高频类比讯号（电磁波）转换成所需要的频率，来配合不同通讯系统的频率范围（无线频谱）使用。

合成器（Synthesizer）：提供无线通讯电磁波与射频集成电路（RF IC）所需要的工作频率，通常经由“相位锁定回路（PLL：Phase Locked Loop）”与“电压控制振荡器（VCO：Voltage Controlled Oscillator）”来提供精准的工作频率。

带通滤波器（Band Pass Filter，BPF）：只让特定频率范围（频带）的高频类比讯号（电磁波）通过，将不需要的频率范围滤除，得到我们需要的频率范围（频带）。

功率放大器（Power Amplifier，PA）：高频类比讯号（电磁波）传送出去之前，必须先经由功率放大器（PA）放大，增强讯号才能传送到够远的地方。

传送接收器（Transceiver）：负责传送（Tx：Transmitter）高频类比讯号（电磁波）到天线，或是由天线接收（Rx：Receiver）高频类比讯号（电磁波）进来。

低杂讯放大器（Low Noise Amplifier，LNA）：接收讯号时使用，天线接收进来的高频类比讯号（电磁波）很微弱，必须先经由低杂讯放大器（LNA）放大讯号，才能进行处理。

解调器（Demodulator）：接收讯号时使用，将高频类比讯号（电磁波）转换成数码讯号，再传送到基频芯片（BB）进行数码讯号处理工作

所以手机上传（讲电话）的原理是：先由基频芯片（BB）处理数码语音讯号，再经由调变器（Modulator）转换成高频类比讯号，由混频器（Mixer）转换成所需要的频率，由带通滤波器（BPF）得到特定频率范围（频带）的高频类比讯号（电磁波），由功率放大器（PA）增强讯号，最后由传送接收器（Tx）传送到天线输出。

相反的，手机下载（听电话）的原理是：先由天线传送过来高频类比讯号（电磁波），由传送接收器（Rx）接收进来，再经由带通滤波器（BPF）得到特定频率范围（频带）的高频类比讯号，由低杂讯放大器（LNA）将微弱的讯号放大，由混频器（Mixer）转换成所需要的频率，由解调器（Demodulator）转换成数码语音讯号，最后由基频芯片（BB）处理数码语音讯号。

通讯相关集成电路：基频、中频、射频

前面介绍的无线通讯系统后端（Back end）使用基频芯片来处理数码讯号，前端（Front end）则所使用的集成电路（IC）大致上可以分为“射频芯片”与“中频芯片”两大类，分别使用不同材料的晶圆制作：

中频芯片（Intermediate Frequency，IF）：又称为“类比基频（Analog baseband）”，概念上就是“高频数码类比转换器（DAC）”与“高频类比数码转换器（ADC）”，包括：调变器（Modulator）、解调器（Demodulator），通常还有中频放大器（IF amplifier）与中频带通滤波器（IF BPF）等，通常由矽晶圆制作的 CMOS 元件组成，可能是数个集成电路，其些可能整合成一个集成电路（IC）。

射频芯片（Radio Frequency，RF）：又称为“射频集成电路（RFIC）”，是处理高频无线讯号所有芯片的总称，通常包括：传送接收器（Transceiver）、低杂讯放大器（LNA）、功率放大器（PA）、带通滤波器（BPF）、合成器（Synthesizer）、混频器（Mixer）等，通常由砷化镓晶圆制作的 MESFET、HEMT 元件，或矽锗晶圆制作的 BiCMOS 元件，或矽晶圆制作的 CMOS 元件组成，目前也有用氮化镓（GaN）制作的功率放大器，可能是数个集成电路，某些可能整合成一个集成电路（IC）。

作为战略性新兴产业，国家相关部门和地方政府都将北斗产业发展列为重点工作，资源倾斜予以发展。2015年，我国发射4颗新一代北斗导航卫星，积极推进北斗全球系统工程建设。根据北斗产业2015年全年发展情况，预测2016年中国北斗卫星导航产业规模将达到385.2亿元，同比增长36.5%。

产业规模完善

北斗卫星导航系统是我国自主研发的全球卫星导航系统，截至2015年9月，中国共发射4颗新一代北斗导航卫星，是继美国全球定位系统（GPS）、俄罗斯GLONASS卫星导航系统之后的第三个成熟的卫星导航系统。

去年年初，中国首颗新一代北斗导航卫星在西昌卫星发射中心发射升空，顺利进入设计轨道，意味着北斗全球系统工程建设积极推进，标志着北斗导航系统由亚太区域运行向全球领域实施拓展。自2012年正式提供应用服务以来，北斗卫星导航系统进展顺利，预计在2020年前后将实现5颗地球静止轨道和30颗地球非静止轨道卫星全球组网，服务全球，实现全面区域覆盖。北斗在我国交通运输、气象、林业、农业等众多领域均得到完备的广泛应用。

目前，北斗产业已形成较完善的初步产业链，其中包括上游的天线、芯片、板卡等配套设备;中游包括结合各行业具体应用的综合型终端;下游包括系统集成和运营服务业已在数据采集、监测、监控、指挥调度和军事等各领域。

分析师田佚在接受记者采访时表示，北斗产业已初具规模，主要环节产品已在国内市场上占据了相当份额，改变了中国高精度卫星导航核心产品完全依赖进口的局面。

芯片乃重中之重

虽然北斗导航卫星系统取得了重大突破，但是目前，国产芯片大多数仅仅应用于交通、气象、渔业、公安、林业等行业领域，在电子消费市场和互联网企业实施还相对较少，为推动北斗卫星导航系统的应用，相关部门组织启动了“北斗卫星导航产业应用重大示范专项”等项目扶持，力促北斗成为智能手机的关键配置。

随着移动互联网的普及，个人用户甚至企业用户对导航应用的需求率节节攀升，北斗在大众领域应用的重要性不言而喻。工业和信息化部电子信息司副司长乔跃山指出：“从全球范围看，个人终端和车辆导航占卫星导航市场的90%以上，这是做大做强北斗产业规模的两个最为关键的市场，是我们发展北斗应用产业的有利依托和基础优势。”

北斗芯片主要用来接收和解算北斗卫星的信号频率。从产业链地位的角度来看，芯片尤其是射频芯片和基带芯片是最为关键的。其中射频部分对微弱的模拟信号进行接收、滤波、放大、变频及放大，其性能决定了后续信号处理的效果。基带方面则实现对码信号的解算，其中相关器模块实现对码信号的解读。

田佚进一步表示，国产北斗芯片模块等核心技术产品，性能价格比已经接近国际水平，功耗更低、体积更小、性能更优、集成度更高的新一代北斗芯片已经突破了关键技术，对于投放市场方向，可以满足智能手机、平板电脑、穿戴式设备等多方面的应用需求。

据可查数据显示，今年一季度，我国智能手机中使用北斗芯片的超过30%。应用北斗技术的终端已经超过2400万台，应用北斗技术芯片的手机销量逾1800万部。相关机构预计，到2020年，卫星导航产业规模将突破4000亿元，北斗产品市占率有望提升至60%以上。

导航应用协同发展

从行业数据来看，去年我国卫星导航年总产值已达1735亿元，北斗系统贡献率约29.2%。目前，导航定位协会常务理事会表示正在进展北斗“百城百联百用”行动计划以及制订《卫星导航条例》，这将成为我国首部卫星导航领域的政策，从更深层次保障市场运营推广。

中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗系统新闻发言人冉承其表示，未来北斗导航精度最高可达厘米级，将给整个产业带来革命性变化。据介绍，目前我国积极推进北斗系统网络架构，正在打造高精度地基增强系统网，其精度最高可以达到厘米级。在此精度下，可以解决如泥石流变形监测、道路桥梁监测、无人驾驶技术的应用、驾驶员培训等问题。

对于目前北斗系统的下一步战略，田佚进一步表示，在全球卫星导航产业中，运营服务占比最大，达到60%左右。而中国北斗产业中运营服务占比仅为17%左右，比重较低。

北斗卫星导航应用主要集中在车船导航监控、电力及通信网络授时等领域，不能有效满足大众及行业用户多样化的应用需求，在位置服务、公众出行、智能交通、物流监控调度、应急救援等领域需求挖掘能力和商业模式创新能力不足，在融合智慧城市、大数据、云计算、物联网、移动互联网等方面的探索也不够深入，未来在实现“北斗+”方面还需要做出更多的努力和突破。

目前，我国高度重视北斗系统建设，支撑国家创新发展战略，加强基础产品研发，力求突破芯片核心关键技术，培育完善的北斗产业链。预计，随着北斗组网的推进，下游应用行业将呈现加速趋势，总产值还将会以每年20%-30%速度增长。

在智能手机普及化的今天，手机芯片也是一个激烈竞争的市场，许多芯片厂商发布了自己的各种移动设备芯片，从双核到八核心再到现在的十核心用了不到五年的时间便达到了。那么是否手机芯片的核心数越多就意味着性能越强。

首先咱们从手机这种移动设备讲起，受限于体积它也会像笔记本电脑和台式机一样因为散热的原因很大的限制了其性能，曾经智能手机的芯片频率过高最高可达2.8Ghz,但是太高的频率会造成严重的发热所以最早的xiaomi手机真的是为发烧而生，同时大量发热会极大的消耗电量，厂商们认识到了这一点开始在多核心上下功夫，同时采用更小封装体积的芯片，从40纳米一直进化到了现在的10纳米，更小的封装体积会造成更少的发热同时更节能，但是现在移动芯片的单核频率一般不会超过2.5Ghz。

现在在主流市场上流通的芯片主要有四核心的组合，还有八核心的大小核心组合，以及联发科的十核心等组合方式，从理论上讲多核心确实能提高手机的性能但是在实际使用过程中是否都能发挥出来确实未知数，正如智能手机的跑分其实并不能代表什么。从实际使用效果来看，手机移动芯片不同于电脑，它是封装的一整块SOC，也就是手机的主板集成了多种原器件，手机的性能高不仅要处理器核心数多更要采用先进的架构，组合与之相匹配的GPU，同时手机的射频芯片以及音频芯片和闪存同样不能差，最后是手机及于芯片所做的底层优化，这一点尤为重要，很大程度决定了手机性能。

在目前高通以及iPhone的架构相当先进，它们基于公版架构进行了很大改进使之优化更好，大小核的组合是公版架构厂商们长采用的方式，高频率大四核加低频率小四核是个不错的选择，在这方面猎户座和华为海思麒麟做的不错，在更多核心方面联发科进行了有效尝试，但是其在手机上的优化很是欠缺，常常是一核有难，十核围观，完全达不到使用效果，但是其单价也相对是最低的。

在手机性能方面并不是核心数越多性能越高，更多的要看芯片型号以及手机厂商的优化和实际的使用效果。

手机电脑芯片主要由硅构成，它是原子晶体，不会溶于水或烟酸，表面有金属的光泽。在水晶、蛋白石、玛瑙、石英等等里面都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂，将硅做成晶圆，然后加入离子变为半导体，就可以制作成芯片，而整个工艺要求精度极高，技术含量也是非常高的。

手机电脑芯片主要由什么物质组成

1、组成手机、电脑芯片的主要物质成分是硅，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si。平时看到的岩石、沙土当中都含有硅，但要制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆，并添加离子才能变成半导体，然后可以做成晶体管。

2、硅在地壳里面的含量也很高，达到总质量的25.7%，通常会从硅石中去提炼这种成分，比如石英砂、水晶、蛋白石等等都可以提炼出硅，它的颜色一般是灰黑色或黑色，其表面会有金属的光泽，不会溶于水和烟酸，但会溶解于碱液。

手机电脑芯片怎么做出来的

1、首先从硅石当中提炼出硅，然后对它进行纯化使其变成晶圆，此时就会出现硅晶棒，可以用于制造电路。还可以在晶圆当中添加离子，这样它就会变成半导体。

2、成为半导体之后，晶体管就可以控制电路的开和关，并且还可以作为存储数据的单元，然后再通过光刻机写入数据使其变味芯片，当然整个过程中还有很多工艺。

3、在半导体中可以加入导线，同时添加薄膜和BJT等等，结合CMP的技术才能做成芯片，而制作芯片的这个流程是：设计、制造镜片、封装、测试，在设计和制作镜片的过程中，对技术的要求极高，而封装和测试其实也必不可少。

说到最近的华为其实还真的是命运坎坷啊，但是我们相信华为是一定能挺过去的，加油华为，但是我们今天要说说华为的芯片取名问题，话说华为的芯片叫“麒麟”，那么为什么要叫这个名字呢?这个名字到底有什么含义呢?下面我们不妨就着这些问题继续揭秘分析看看到底是怎么回事吧!

麒麟历史起源

古人把雄性称麒，雌性称麟，《宋书》：麒麟者，仁兽也。牡曰麒，牝曰麟。麒麟是吉祥神宠，主太平、长寿;麒麟因其深厚的文化内涵，在中国传统民俗礼仪中，被制成各种饰物和摆件用于佩戴和安置家中，有祈福和安佑的用意。

麒麟每次出现都将是一个非常特别的时期。据记载，孔子与麒麟密切相关，相传孔子出生之前和去世之前都出现了麒麟，据传孔子出生前，有麒麟在他家的院子里“口吐玉书”，书上写道“水精之子，系衰周而素王”，孔子在《春秋》哀公十四年春天，提到“西狩获麟”，对此孔子为此落泪，并表示“吾道穷矣”。孔子曾写歌：“唐虞世兮麟凤游，今非其时来何求?麟兮麟兮我心忧。”不久孔子去世，所以亦被视为儒家的象征。

麒麟长什么样

从其外部形状上看，集狮头、鹿角，虎眼、麋身、龙鳞、牛尾就于一体;尾巴毛状像龙尾，有一角带肉。但据说麒麟的身体像麝鹿，它被古人视为神宠、仁宠。麒麟长寿，能活两千年。能吐火，声音如雷。“有毛之虫三百六十，而麒麟为之长”(有毛之虫：有毛的动物)。

麒麟是中国古人相信存在的神灵。在中国众多民间传说中，关于麒麟的故事虽然并不是很多，但其在民众生活中都实实在在地无处不体现出它特有的珍贵和灵异。

从古至今不乏能人志士将麒麟的形象以各种形式展现出来。自青铜文化兴起后，铜雕麒麟也变得更加广受欢迎，以铜打造麒麟形象，使人触及可摸，这样麒麟在人们心中的形象就变得更加明确。

麒麟的寓意

中国民间有麒麟送子之说，另一种麒麟形象是龙头，马身，龙鳞。尾毛似龙尾状舒展。它的综合面不及龙、凤那么广泛，不过名气也不算小。

麒麟，是上古中国人最企望出现的吉祥动物，它们的出现表示一代的幸福。因此，那时的人们希望麒麟总是伴随着自己，给自己带来幸运和光明，而辟除不祥。当上古时代的这种信仰被传承下来的同时，麒麟所具有的吉祥意义也随之被广大民众公认且牢牢地存在于人们的意识之中，麒麟便成了某种意念的象征，某种意境的表现，某种力量的显示，并启发人们的想像，引导人们的精神去契合某种意念，进入一种特定的境界，给人们以希望、安慰和某种追求的力量，化入民俗生活之中，表现在民族文化的各个方面。

华为麒麟芯片一开始，便注重性能和功耗的平衡。萌宠的形象传达了一种亲和力，可为人所驱使的力量。麒麟的形象看似稚嫩、柔和、恭顺。其立意确实符合国人谦逊，自信，志存高远。某种角度看，甚至有些大道长存、天命所归的桀骜。麒麟作为中国古代四大神兽，自古就是祥瑞之兆，承载了华为兴旺发达的冀望。

12月1日联发科正式发布了Helio X20系列芯片的两款升级版手机芯片——Helio X23和Helio X27。

这两款芯片在综合性能、拍摄品质和低功耗方面均有显著提升。Helio X23和X27采用十核三丛集架构和CorePilot 3.0异构运算技术，通过精密的任务调度和核心分配，兼顾处理器性能和功耗。

Helio X27将大核主频提升至2.6GHz，GPU主频升级至875MHz，而且对CPU/GPU协同调度软件和算法进一步优化，处理器综合性能提升20%以上。

Helio X23和X27搭载升级版的ImagiqTM图像信号处理器（ISP），不仅增强了全像素双核快速对焦功能。

而且在业内首次整合彩色＋黑白智能双摄与实时浅景深摄影摄像功能。升级版ImagiqTM在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现和大光圈效果等方面都有显著提升。

Helio X23和X27搭载包络追踪模块，可以根据功率放大器输出信号的强弱，动态调整输出供给电压，使得功率放大器大幅提升效率，并降低手机射频的功耗与发热量，在最大输出功率下节省约15%的电量。

这两款芯片还采用MiraVisionTM EnergySmart Screen省电技术，可根据不同的显示内容和环境亮度智能动态调整屏幕系统参数。

搭配上人眼视觉模型技术，既能保证无损的视觉享受，又可降低最高达25%的屏幕功耗。

搭载Helio X23和X27方案的智能终端设备将很快上市，还有高通骁龙这样的强劲对手在前面联发科可得好好干了。好的芯片才能创造出高质量的手机，虽然大家都看好高通骁龙但是也不要打击联发科的信心啊！

新的技术只要保质保量就好好支持，就像微鹅科技的第二代无线充电技术，也需要我们慧眼识珠！

随着科技的进步，手机和电脑已经非常普及了，但我们对于手机电脑真的足够了解吗?相信很多人都不知道手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的。

芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体。手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。硅是由石英砂所精炼出来的，晶圆便是由硅元素加以纯化，然后制成硅晶棒，从而制造集成电路。芯片完整的制作过程非常复杂，包括芯片设计、晶片制作、封装制作和测试等环节，其中晶片制作过程尤为复杂。

比较复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，形成一个立体的结构。

高通公司宣布其Snapdragon 820 SoC将配备一个神经元芯片Zeroth，该芯片具有一个名为高通Snapdragon智能保护的恶意程序行为分析功能。Zeroth的设计模仿生物大脑，使用认知计算技术。该公司在2013年展示了Zeroth。利用Zeroth平台的认知功能，高通公司可以检测移动设备上的异常行为，包括0天恶意程序和旨在绕过防病毒软件检测的恶意程序。云安全智能防护在本地运行，而不是当今流行的云解决方案，它通过发现未经同意向第三方发送数据的应用程序来保护用户的隐私。众所周知，该功能使用的功率非常小，并且针对移动性进行了优化。

2021手机芯片性能排名：苹果A14 Bionic、高通骁龙888、华为麒麟9000、苹果A13、三星Exynos 1080、高通骁龙865 Plus、高通骁龙865、三星Exynos 990、联发科天玑1000+、苹果A12等。

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

对于智能手机来说，最核心的硬件非“处理器”莫属，它虽然是一块小心的精密芯片，但却控制着CPU、GPU、基带、AI等诸多核心模块，决定着手机核心性能、网络支持，甚至是功耗，功耗等等，与用户体验息息相关。也正因为如此，很同学在买手机的时候，都会特别在意处理器型号。

随着智能手机高速发展，手机CPU更新换代的速度也非常快，基本每年都会有较大的变化。而随着科技的不断进步，新一代处理器往往会有着更强的性能提升、更先进工艺让芯片功耗更低、此外还会伴随着一些新技术的加入，如基带升级到5G，支持更快的闪存、更高像素摄像头等等，对于新购机的同学来说，一般建议都是买新不买旧。经过多代的积累，目前手机CPU型号非常多，手机CPU大致排名结果为：苹果A14 Bionic、高通骁龙888、华为麒麟9000、苹果A13、三星Exynos 1080、高通骁龙865 Plus、高通骁龙865、三星Exynos 990、联发科天玑1000+、苹果A12、Exynos 9820、A12、麒麟980、骁龙845、Exynos 9810、骁龙765、骁龙765G、Helio G90T、麒麟810、A11、骁龙730、骁龙730G、骁龙835、Exynos 8895、麒麟970、A10、骁龙712、A9X等。

论性能，苹果A系列处理器这些年一直牢牢占据高端优势，性能不容置疑，再结合不错的iOS系统优化，在流畅度方面相比安卓机有着明显的优势。

手机和电脑的芯片和内存条一样，皆是由集成电路组成的半导体，同时它们最主要的原材料是沙子里面的硅。

手机电脑芯片什么组成

芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体，而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。要把一堆硅原料进行提纯，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。

然后把这些硅锭“切成片”，再往里面加入一些物质(变成半导体原料)，之后在切片上刻画晶体管电路，放进高温炉里面烤。为什么要烤呢，因为经过烤之后，那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜，完事之后还要在薄膜上铺一层感光层，为接下来最重要的光蚀“雕刻”做准备。

每一层的信息层之间还要进行导电连接，做成立体结构，之后还要经过封装、切割、测试等后续工作。因为芯片的结构都是都是极其复杂微小，因此在制造过程不能受到任何污染，对制造室的环境有着极高的洁净要求，而且制造芯片的过程中也会消耗大量的电量。

上述就是关于手机电脑芯片组成的内容介绍了，如果小伙伴们还想了解更多相关信息，请记得持续关注我们哟。

日常手机网络安全应该如何保护呢?让我们首先了解一下手机安全芯片工作原理吧。可以作为您的最佳选择哦。

手机硬件的恶意程序、吸话费吸流量恶意程序、骚扰及诈骗短信和电话、个人隐私窃取、银行卡信息窃取等手机安全问题，是随着近些年智能手机不断普及和网络技术的逐步提升而逐渐凸显出来的新问题。而解决手机安全问题的方法，不外乎制度、法规、监管、技术、行业自律以及消费者教育等。

由于移动互联网对各行业的渗透越来越高，已经涉及金融、水利、电力、政务等领域，再加上信息安全事件频发，互联网安全引起了政府部门的高度重视，消费者也因为越来越离不开手机而更加担心手机不安全。

以上那批加密手机，其原理是通过在手机里增加一块安全芯片，实现语音通话的加密功能。业内人士认为，从硬件层面而言，由于其核心芯片依然采用了通用型芯片方案，无法实现数据传输等加密算法，依然存在手机信息安全的隐忧。

从软件上看，Android、IOS之类的操作系统是大家比较熟悉，也是获得关注较多的系统;和运行的各种App应用一样，通常可以通过要求厂家开放源代码来进行检查。不过有个地方大家往往有所忽略，那就是芯片内运行的系统和软件，通常是固化在芯片ROM内的，代码无法被验证，即使厂家开放源码也不能保证芯片内固化的就是同一份代码。这是一个防火墙和第三方加密芯片都无法a控制的“黑匣子”，真正的安全只有芯片设计公司才能掌控。

网络安全小知识是什么呢?手机安全芯片工作原理可以在网络安全小知识中找到哦，更多知识关注。