intel与amd处理器对比最新汇集8篇

如果要问二十一世纪最伟大的科技设备，毫无疑问的肯定就是计算机了。计算机可以处理大量的数字信息，并且可以保存和储存，计算机之所以可以处理如此繁杂的程序，最主要的部分就是计算机的处理器，它是计算机最核心的部分。我们都知道现在电脑的处理器有微软的苹果两大系统，今天我们将要了解的就是m3处理器，下面快来看看吧。

m3处理器概述

M3是一个32位处理器内核。内部的数据路径是32位的，寄存器是32位的，存储器接口也是32位的。M3采用了哈佛结构，拥有独立的指令总线和数据总线，可以让取指与数据访问并行不悖。这样一来数据访问不再占用指令总线，从而提升了性能。为实现这个特性，M3内部含有好几条总线接口，每条都为自己的应用场合优化过，并且它们可以并行工作。但是另一方面，指令总线和数据总线共享同一个存储器空间(一个统一的存储器系统)。换句话说，不是因为有两条总线，可寻址空间就变成8GB了。

比较复杂的应用可能需要更多的存储系统功能，为此M3提供一个可选的MPU，而且在需要的情况下也可以使用外部的cache。另外在M3中，Both小端模式和大端模式都是支持的。

M3内部还附赠了好多调试组件，用于在硬件水平上支持调试操作，如指令断点，数据观察点等。另外，为支持更高级的调试，还有其它可选组件，包括指令跟踪和多种类型的调试接口。

特点

高性能

许多指令都是单周期的——包括乘法相关指令。并且从整体性能上，M3比得过绝大多数其它的架构。

指令总线和数据总线被分开，取值和访内可以并行不悖。

Thumb-2的到来告别了状态切换的旧世代，再也不需要花时间来切换于32位ARM状态和16位Thumb状态之间了。这简化了软件开发和代码维护，使产品面市更快。

Thumb-2指令集为编程带来了更多的灵活性。许多数据操作现在能用更短的代码搞定，这意味着M3的代码密度更高，也就对存储器的需求更少。

取指都按32位处理。同一周期最多可以取出两条指令，留下了更多的带宽给数据传输。

M3的设计允许单片机高频运行( 现代 半导体制造技术能保证100MHz以上的速度)。即使在相同的速度下运行，M3的每指令周期数(CPI)也更低，于是同样的MHz下可以做更多的工作;另一方面，也使同一个应用在M3上需要更低的主频。

m3的处理器和i5处理器哪个好一点?

如果你不要独立显卡的话，m3好，这个原来是平板专用的CPU，现在笔记本为了追求更超薄也有用这个cpu。总体性能为i5的80%，但是他的集显是HD 515，集显中最强显卡，没有之一，3D性能不要说i5的核显，连I7的核显都不是它对手，而且可以秒几年前的台式机显卡GT630，功耗低，只有4.5W，和6代i系列同架构，工艺14MN。缺点是无风扇 (所以做出来的笔记本超薄，好看)，所以M3-6Y30+独显也没什么意义，日常办公首选。和i5差不多的情况下，选这个cpu没错。

我们都知道微软是计算机行业的垄断企业，因为的创新与核心科技，没有行业能与之竞争。但是近年来随着科技的不断发展，更多的科技企业也在不断进步，就我们熟知的苹果，现在可以和微软相匹敌。两大科技行业的巨头，所制造的处理器都有其优点和缺点，我们在购买的时候要根据自己的实际情况，详细了解处理器性能之后，再选择属于自己的产品。

Intel10nm工艺

分析发现，Intel 10nm工艺使用了第三代FinFET立体晶体管技术，晶体管密度达到了每平方毫米1.008亿个(符合官方宣称)，是目前14nm的足足2.7倍！

作为对比，三星10nm工艺晶体管密度不过每平方毫米5510万个，仅相当于Intel的一半多，7nm则是每平方毫米1.0123亿个，勉强高过Intel 10nm。

至于台积电、GF两家的7nm，晶体管密度比三星还要低一些。

换言之，仅晶体管集成度而言，Intel 10nm的确和对手的7nm站在同一档次上，甚至还要更好！

另外，Intel 10nm的最小栅极间距(Gate Pitch)从70nm缩小到54nm，最小金属间距(Metal Pitch)从52nm缩小到36nm，同样远胜对手。

事实上与现有其他10nm以及未来的7nm相比，Intel 10nm拥有最好的间距缩小指标。

Intel 10nm的其他亮点还有：

－ BEOL后端工艺中首次使用了金属铜、钌(Ru)，后者是一种贵金属

－ BEOL后端和接触位上首次使用自对齐曝光方案(self-aligned patterning scheme)

－ 6.2-Track高密度库实现超级缩放(Hyperscaling)

－ Cell级别的COAG(Contact on acTIve gate)技术

当然了，技术指标再先进，最终也要转换成有竞争力的产品才算数。

7nm工艺

若要谈7nm的性能强度，我们可以以新款iPhone为例，谈谈7nm和Intel10nm处理器的差距。新款iPhone最吸引人的创新其实就是这款基于7nm工艺制程的A12处理器，苹果仅用一年时间就从10nm制程的A11升级到可以商用的7nm制程芯片，而其他移动芯片厂商比如高通，可能要在2019年才能推出基于7nm制程的芯片。

预计A12处性能相较理器于A11 Fusion会有更加明显的提升，CPU性能预计提升在25%左右，图像处理性能可能会提升超过30%。没有意外的话GPU内核将由3个提升到6个，并且会结合AR应用推出更多有意思的AR游戏，新一代怪兽级别的处理器即将诞生。

新推出的iPhone X Plus电池容量预计会在3200mAh左右，根据A12代工厂台积电官网显示，7nm制程的芯片功耗相比上一代芯片最高可以降低40%！这才是真正的突破，下一代大屏iPhone X Plus的续航可能不再会是iPhone的短板了。而5.8和6.1英寸的iPhone电池容量可能不会有明显变化，但是续航相较于A11处理器的iPhone X还是会好一些。

台积电表示5nm工艺的芯片可能会在2019年年底或2020年年初才能量产，而苹果A13处理器依旧由台积电生产的话，很有可能依旧会用7nm的制程。

不过近几年移动芯片工艺的提升比我们想象的要快得多，并且5nm很有可能是目前芯片的极限，如果要进一步提升工艺的话，目前最大的难题依旧是FinFET结构也不能在保障性能的前提下同时抑制漏电情况，在这样小的尺度下，可能会有经典物理的短沟道效应、量子力学的量子隧穿效应等等物理学的影响，目前还没有很好的方法应对这些情况。

平板电脑火了一段时间后，还是没能像智能手机一样持续保持较高的人气，甚至连苹果的iPad似乎都失去了吸引力。不过，这并不妨碍厂商的新产品推出计划——小米平板M3。当然，在国产平板市场中，大家所熟知的和喜欢的品牌还有魅族平板JDtab和华为平板M3。

接下来，我们就一起领略一下这三家的产品，看看哪款是最好的安卓平板？

小米平板3

小米平板3一直都是大家关注的黑科技产品，之前小米一直没有透露半分小米平板3的消息。但是！重点来了！！！近日，小米低调发布了小米平板3，其配置和颜值均有明显升级。小编看了都忍不住手痒，想剁手去购买。

小米平板3的尺寸为200.4mm&TImes;132.6mm&TImes;6.95mm，厚度6.95mm，外壳为铝合金材质，机身采用喷砂工艺打磨，既保留了金属的质感，也带来易于持握的手感。

在配置方面，小米平板3依然采用7.9英寸2048*1536分辨率显示屏，搭载联发科MT8176六核2.1GHz处理器，GPU为PowerVR GX6250，内置4GB内存和64GB机身存储空间，提供前置500万像素摄像头和后置1300万像素摄像头，电池容量6600mAh，支持5V/2A充电。其他还包括蓝牙4.1、蓝牙HID、802.11ac双频Wi-Fi、屏幕色温和模式的调节等等。

在系统方面，小米平板3是MIUI8系统，增加了全新黑白模式，让平板电脑展现出纸质书和老报纸的观看感受，打开黑白模式，让读书、看报、看新闻变成白纸黑字的视觉感受，带来更加沉浸的阅读体验。

小米平板3 4GB+64GB售价1499元。4月6日0点已经在小米商城、小米天猫、京东、苏宁旗舰店等全渠道开售，小米之家在营业时间同步开卖。

魅族平板JDtab

这款平板可以说是魅族出了系统，哈曼提供了音响，富士康负责制造，乐视提供了内容，而京东出资冠了个名，最后平板上LOGO印的是JDtab，售价1399元。

至于具体配置方面，魅族平板JDtab为7.9英寸， 有2K的视网膜屏和4GB RAM+64GB ROM，配色有月光银和香槟金两种颜色。官方宣称为这款平板配备了6200mAh的电池，用户们可以连续观看10小时视频。

至于处理器方面，JDtab搭载2颗Corte-A72和2颗架构Corte-A53核心的平板芯片，采用64位LITTLE架构，而且CPU主频达到了2.0GHz。GPU则采用的是ImaginaTIon PowerVR GX6250图形处理器，是联发科平板芯片。

华为平板M3

华为MediaPad M3 这款平板在安卓设备的榜单中，数一数二。其实，第一眼看华为平板M3，就会被他的颜值所打动。作为华为平板的旗舰产品，外观和工艺与竞品无疑有着质的不同。华为平板M3采用了全金属一体化机身，整体工艺应用了华为高端旗舰手机的工艺与品控，这令华为平板 M3在视觉与触觉上都有着非常高级的回馈感。

这款华为平板M3采用了2560x1600分辨率、8.4英寸的屏幕。在摄像方面，华为平板M3前后都是800万像素摄像头，其中前置摄像头的像素尺寸可达1.12μm。

在重量方面，310g重量对于握持来说还算轻巧，电池采用了5100mAh的锂聚合物电池，最多支持11小时高清视频播放。

除此之外，这款M3还有着哈曼卡顿的加持，经过哈曼卡顿认证。顶配版本128GB版本还配有AKG H300耳机。其32GB存储、4GB内存、麒麟955版售价1888元，总体体验也最好。

小米平板3、魅族平板和华为平板M3，最好安卓平板花落谁家呢？哪款又是你的最爱呢？?

电脑组装知识网小编今天分享i3-8100F和i3-8100的区别是什么，i3-8100F和i3-8100处理器区别对比，还不是很了解的朋友、一起来学习一下吧。

i3-8100F是什么意思?

据悉，Intel新推出的全新带“F”后缀命名的处理器，代表无核显。简单来说，i3-8100F没有核心显卡，必须搭配独立显卡来使用。

i3-8100F和8100的区别

i3-8100F依然隶属于属八代酷睿Coffee Lake家族。14nm制程，原生四核四线程，默认主频3.6GHz，功耗65W，TDP65W。

i3-8100F在CPU规格上和i3 8100几乎完全一样，唯一的不同在于i3 8100内置UH630核心显卡，入门用户可以不用搭配独显就可以使用。而i3-8100F阉割了核显，价格上相对更便宜，但必须搭配独显才能点亮主机，更适合搭配独显的用户推荐。

我们知道，Intel以往的处理器，除了至强系列极少数没有核显外，绝大度多数产怕都内置有核心显卡。这次Intel推出代“F”结尾，全新无核显CPU，其目的主要是针对AMD。

由于近年来AMD锐龙处理器(APU除外)均没有核显，在性价比方面优势明显，竞争力持续提升，这无疑给Intel越来越大的竞争压力，因此英特尔推出无核显CPU，主要是为了提升性价比与市场竞争力。

我们知道，CPU是电脑的中央处理器，电脑里面所有的数据都要通过CPU来进行运算和执行，它就好像人的心脏一般，非常之重要。所以，在选购电脑前，应该要特别留意电脑的处理器。我们比较常见的有两种处理器，那便是amd处理器和intel处理器，那么对于这两者来说，哪一种比较好呢?下面我们来比较一下。

一、性能对比

1.对AMD来说，其最受人欢迎的地方，就是它良好的超频性能和低廉的价格，这是它目前占有处理器市场份额的根本原因，也是它的优势。在我们选择时，如果是DIY高手，那选择AMD是肯定没错，能花较少的钱获得更好的性能。价格上，同主频的AMD与Intel，前者价格只是后者的一半左右，而且现在AMD的处理器的主板大多数都有傻瓜超频的软件，虽然不能把超频发挥到极限，但也能过一下超频的瘾。而AMD的发热问题一直是大家最关心的问题，其实不然，现在AMD的处理器多加入了过热保护的芯片，所以发热问题已经基本上得到了解决，不必顾虑。

2.Intel 则向来以稳定着称，对多媒体有较好的指令支持，比较适合一些多媒体爱好者、办公用机、以及一些不太懂电脑的家庭用机使用。从超频上来看，由于所有Intel处理器都是锁倍频的，所以在超频上显不出多大优势来;CPU虽然锁了倍频，但还是可以超的，只是超频的范围较小。笔者在不改电压的情况下，将一块P4 2.4 GB的超到了3.0 GB，且在一些3D游戏中，如FIFA 2004时能稳定运行，所以Intel的稳定性还是值得我们信赖的。

二、价格对比

价格上来说，Intel的处理器比起AMD来说可算是高高在上，虽然说一分钱一分货，但也不乏有一定的垄断因素在里面，但是它优异稳定的性能，使得不少电脑爱好者在装机时，仍然将其设为首选。也正是因为它的稳定，所以许多品牌电脑大多采用了Intel的处理器。可见Intel的稳定性非同一般。这样，在一个不太懂电脑的家庭装机和商用装机机，Intel的处理器有着不可代替的地位。

根据以上小编对amd处理器和intel处理器的相关比较，得出相关的结论是，如果我们的经济实力足够殷实的话，购买intel处理器会相对来说比较好，因为intel处理器对于热量上的控制能力比amd处理器要好一些。对于电脑来说，不管是什么CPU，如果发热程度太高都有可能会导致性能的下降。intel处理器在工作、设计、PS、玩视频、音频等方面的性能都要比amd处理器强一些。

今天小编分享大家电脑装机硬件知识、目前市场中，除了intel平台外，AMD高性价比四核平台非常受大众欢迎，AMD860K是一款比较常见的处理器之一，它还有一款升级版本，即AMD870K、AMD880K。不过得知AMD880K属于较新的处理器，性能差距不大，价格相比这两款都要贵不少，因此不少用户将目光都投向了AMD860K和AMD870K。AMD860k和870k处理器哪个好?跟着小编来看看AMD速龙860K和870K区别对比。

电脑装机硬件知识、众所周知，AMD速龙ii四核处理器由于屏蔽了核心显卡，与APU平台不同的是需要搭配独立显卡才可以使用。速龙系列处理器主打多核心，高性价比，主要定位大众游戏用户。先来看看AMD860K和870K处理器参数对比，详情如下表格：

通过AMD860K和AMD870K参数对比来看，AMD 870K和AMD860K基本上没有很大提升，主要是CPU主频提升了0.2Ghz，依旧是压路机架构，Socket FM2+插槽，相同的28nm工艺、二级缓存、功耗以及核心线程数量等等，可以说性能提升很小。

AMD 870K处理器

简单来说，AMD870K相比AMD860K仅仅是提升了0.2Ghz主频，性能有小幅提升，AMD并没有任何诚意。

AMD 860K处理器

相比AMD缓慢的升级节奏，intel今年六代Skylake处理器可谓带来了全面升级，不仅采用了全新架构，升级了CPU插槽，提升了CPU主频，基于最新14nm工艺，加入了新一代DDR4内存，做到了功耗更低，性能更强的全面提升，让AMD如今望尘莫及。

如今，AMD平台的优势越来越少，唯一吸引人的只剩下了高性价比了。总之，AMD870K相比860K处理器主要是主频提升0.2Ghz，性能提升较小，其它参数相同，并没有任何特点。不过，考虑到AMD870K和860K价格相差不是太大，建议AMD870K处理器。最新发布的AMD880K暂时更加不建议，价格偏高，提升依然不大，失去了性价比。

今天小编分享的电脑装机硬件中AMD速龙860K和870K区别对比 AMD860k和870k处理器哪个好、希望本文对大家有所帮助、

一些手机用户想知道：骁龙616怎么样?下面，我们以骁龙616和骁龙615这两款处理器为例子，给大家进行骁龙616和骁龙615对比分析，从而让大家可以比较直观的判断一下骁龙616的性能，一起来看看吧！

骁龙616

骁龙616和骁龙615对比分析

Qualcomm(美国高通)发布了全球首款64位4G八核芯片--骁龙615，该机芯片广泛用于中低端机而闻名，而如今亮相的骁龙616则是骁龙615的改良版。

据Qualcomm介绍，该芯片比骁龙615有更好的性能表现，它为4个1.5GHz A53+4个1.2GHz A53，GPU同样是Andreno 405。相比，骁龙615为4个1.7GHz A53+4个1.0GHz A53，极限性能下降但日用性能提升。

骁龙616整合了X5 LTE调制解调器，支持Cat 4网络，下载网速最高为150Mbps，视频方面还可支持1080p HEVC (H.265) ;同时它还可支持2100万像素摄像头、2K屏，以及Qualcomm快充2.0技术，跟骁龙615几乎没差别。

整体来说，骁龙616跟骁龙615差别不大，该芯片性能是否如官方说的要更好些，可能在以后实际使用中才知道。

之前的几年基本就是牙膏厂出什么有性价比的，我们就只能买他。比方说之前的E3系列，I5的X500系列。基本上大家装机主流处理器的选择就只有一两个。在今年由于AMD的强势回归，这个状况终于被颠覆，虽然失去了E3这个好东西，但是RYZEN系列的引入让1000~2500的主流市场多了大量的选择。但其实对于所有人来说，每台电脑只需要一颗处理器，所以到底谁才有本事成为标配呢，今天就来做个详细的对比测验。

关于本文的测验：

本文会将处理器测验拆为四大部分，处理器性能测验、搭配独显运用测验、磁盘性能测验、功耗测验。帮助大家从多个方面了解处理器的实际运用表现。

由于我的对比测验会用到之前的测验数据，为了保证前后对比的一致性，我仍会尽量采用之前测验中运用的同版本测验软件，驱动程序，BIOS等。现在RYZEN有关的更新很多，提升幅度也是众说纷纭。现在来说测验平台暂时没有办法升级(主要是显卡，N卡由于BOOST的关系，每次测验结果都会有出入，所以只能用A卡)，所以可能要等到VEGA发布后再统一重新测验。

处理器规格与图赏：

这次测验主要的对比对象为1000~2500的处理器。INTEL这边包括7700K和7500这两颗相当经典的型号(以产品定位来说)。AMD这边则采用R5全系列产品，1700会放在总体对比中。

以下为测验平台的详细配置表，主要对比的是以下6款。

测验的主板用的是主流向的B350。由于不支持XFR的关系，测验结果会稍稍低于X370上的测验结果，基本在2%以内，具体要看XFR的提升幅度。

INTEL的测验主板用的是Z270-Phoenix GAMING。

SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测验更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测验游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。

为了稍后测验芯片组的PCI-E效率，这边还用到了750 400G。

由于测验项目很多很杂，为了避免小白看晕，首先提供一下精炼版的测验结论：

处理器综合性能上1600X会是对比中最强的，7700K和1600基本相当，7500则会夹在1500X、1400之间。

游戏性能上基本一致，7700K会略有优势，1400则会略低于平均水平。但两者的不一样都不超过3%。

功耗上基本从7700K开始往下逐步递减，7500与1400功耗基本一致。

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测验数据。测验大致会分为以下一些部分：

处理器性能测验：包含系统带宽、处理器理论性能、处理器基准测验软件、处理器渲染测验软件、3DMARK物理得分

搭配独显测验：包含独显基准测验软件、独显游戏测验、独显专业软件基准

功耗测验：在独显平台下进行功耗测量

这篇文章的数据量比较暴力，如果觉得晕，就慢慢看吧，要知道真相总是要付出点代价的。如果觉得无所谓，被坑的时候别抱怨就行。

系统带宽测验。内存带宽上，RYZEN的带宽会更高一点但是延迟显著更大。缓存带宽上，L1 INTEL的优势比较显著，L2和L3 RYZEN带宽显著更高，但是延迟还是INTEL表现更好。

处理器理论性能测验，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测验很多处理器的基本性能。R5六核系列的理论性能相当高，均已超过7700K。四核的表现则弱一些，都低于7500。

处理器性能测验，主要测验一些常用的处理器基准测验软件，还会包括一些使用软件和游戏中的处理器测验项目。在基准软件中各个项目之间的不一样还是比较大的，基本上R5在单线程上都会弱于对应的INTEL产品，但是多线程上会有较大的优势。

处理器渲染测验，测验的是处理器的渲染能力，这个测验中单线程测验INTEL会领先，多线程测验AMD会领先，OPENGL测验AMD则表现不佳。感觉RYZEN OPENGL的性能还有挖掘的空间。

3D物理性能测验，测验的是3DMARK测验中的物理得分，这些主要与处理器有关，这个部分反倒是对多线程支持比较好，AMD 处理器优势会显著一些。

以性能来排列，顺序会是1600X、7700K、1600、1500X、7500、1400。

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。

单线程：毫无意外单线程性能INTEL的优势会大一些，毕竟在频率上占优。

多线程：多线程测验则显著就是AMD 处理器的主场。

从之前7350K的测验也可以看出，单纯强调单线程性能已经不适于现在的软件运用环境，单线程、多线程性能较为均衡会是较好的选择。

磁盘测验部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测验误差。测验的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测验里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从处理器或芯片组引出的(看处理器厂商怎么规划)。所以这边的测验里面会尽量都测验到位各种接口的情况。

SATA部分总体来说大家都差不多。

NVMe的测验用的是INTEL 750，这里差距就比较大了，首先性能会与处理器频率有一定的关系，所以最强的是7700K。其次1151因为内存延迟的关系，所以整体发挥的比较好。AMD这边则会相对比较弱一些。

独显3D基准测验，主要是跑一些基准测验软件，从测验结果来看7700K会比7500强4%，1400会比7500弱1.3%。整体是递减的趋势。

独显3D游戏测验，表格中将DX9~DX12不一样世代的游戏进行了分类，这样会更加清晰一些。为了保证测验一致性依旧采用16.12.2的驱动。

由于480的性能更偏向主流级别，所以处理器之间的性能不一样就相当小。分解到各个世代来看，AMD 处理器在DX9和DX10游戏中会弱一下，但是DX11和DX12没有显著的差距。

独显专业软件基准测验，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测验，这个测验是针对显卡的专业运算测验，INTEL的表现会优于AMD。

从测验结果来看，专业软件测验部分AMD 处理器的劣势会显著一些(SPEC viewperf 12似乎对处理器单线程性能比较敏感)，其他部分基本没有什么显著差距。

两者的功耗表现都比较好，1600X会介于6700K和7700K之间，1500X有些特殊处理器满载功耗低于7600K，但是搭配独显测验的时候功耗会大于7600K

先按照型号简单总结一下各个型号的处理器。

1700：1700主要的特点是多线程性能强大，功耗较低。所以比较适合做高性能ITX主机(低功耗)和工作机(多线程能力)。从这个角度来说7700K和6800K都不如1700了。

7700K/7700：7700K是现在单线程性能最强的处理器之一，所以最大的优势还是体现在游戏上。不过进入DX11和DX12时代之后，这个优势确实小了不少。个人认为现在7700散片(或者说就是二手散片)会有一定的性价比。

1600X/1600：1600属于各方面比较均衡的产品，多线程性能和单线程性能都不是很弱，价格也相对合理。1700和7700相比之下优缺点都会更鲜明一下，所以我认为是1500~2000元级别比较有购买价值的产品。建议不想折腾的人上1600X，想要自己超频折腾的可以考虑1600。

7500：作为市场上相当经典的一阶产品，7500总体表现相当中规中矩，但是散片的价格低廉让7500成为现在中高端最受欢迎的产品。不过现在受到AMD的挑战也非常显著，性能上已经露出疲态。现在来看7500最大的优势会是包含集显，这会让一些能等显卡的人更加灵活一些。

1500X/1400：这一阶的产品通过测验可以看出无论是价位还是性能，都是两个产品把7500夹在中间的状态。R5四核对比7500最大的优势应该就是有一定的超频空间和超线程技术，这样可以让R5具有更长的性能寿命。不过没有集显会是一个较大的软肋。

然后按照品牌来总结一下：

INTEL：INTEL的现在来说总体性能会低于AMD的同级别的产品，能耗比I5 7500表现尚可，但是7700K的能耗比表现比较感人。主要的优势是单线程性能和包含集显。

AMD：近十年来AMD几乎是第一次达到比较普遍的性能压制INTEL，同时能耗比控制也做的较好，1700是较为杰出的代表。不过受制于现在的显卡市场，不带集显的规格存在一定的硬伤。

总体来说现在AMD 处理器产品终于是回到了正常的竞争水平，产品上也表现出较好的竞争力。而INTEL这边现在还是较为混乱(X299实在不敢恭维)，相信在8系列酷睿上线之后，产品线会更具针对性。